led固晶機的點（diǎn）膠過程是如何做的led固晶機先由點膠機（jī）將PCB需要鍵合（hé）晶片的位置點（diǎn）膠，然後鍵合臂從原（yuán）點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐（chēng）的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位後（hòu）吸嘴向（xiàng）下運動，頂針向（xiàng）上運動頂起晶片，在拾取晶片後鍵合（hé）臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位（wèi）置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片後鍵合臂再次返回原點位（wèi）置，這樣（yàng）就是一個完整的鍵（jiàn）合過程。

　　當一個節拍運行完成後，由機器視覺檢（jiǎn）測得到（dào）晶片下一個位置的數據，並把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相（xiàng）應的距離後使（shǐ）下一個晶片移動到（dào）對準的拾取（qǔ）晶（jīng）片位置。PCB板（bǎn）的點膠鍵（jiàn）合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置（zhì）都鍵合好晶（jīng）片，再由傳送（sòng）機構把PCB板（bǎn）從工作台移走，並裝上（shàng）新的（de）PCB板開始新的工作循（xún）環。

　　led膠機機（jī）工藝:塗膠顯影機工藝淺析led膠（jiāo）機機工藝:led生產工（gōng）藝流（liú）程LED生產流程:

　　一般要求：

　　1、目的2、使用範圍3、使用設備4、相關文件5、作業規範6、注意事項7、品質要求

　　一、排支架前站:擴（kuò）晶1.溫度:調整50-60攝（shè）氏度預熱十分種擴（kuò）晶時溫（wēn）度設為65-75攝氏度

　　二、點膠1.調節點膠機時（shí）間:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐0.05-0.1要調節點膠旋紐使出膠標準.

　　2.冰箱取出膠,解凍三十分鍾,安全解凍後攪拌均勻(20-30分鍾)

　　3.銀膠高度在晶片高度後1/3以下,1/4以上,偏心距（jù）離小於晶片直徑的1/3.

　　三、固晶

　　1.固（gù）晶筆與固晶平麵保持30-45攝氏度.食指壓到筆尖頂部

　　2.固晶順序從上到下,從左到右.

　　3.用固（gù）晶筆將晶黏固到支（zhī）架,腕部絕緣膠中心

　　四、固晶烘（hōng）烤

　　1.烤溫度定攝氏度小時後出烤（kǎo）

　　五、一般固晶（jīng）不良品為:

　　固騙固漏固斜少膠（jiāo）多晶芯（xīn）片破損短墊(電極脫（tuō）落)芯片翻轉銀（yín）膠高度超過芯片的1/3(多膠)晶片（piàn）粘膠焊點粘膠（jiāo）

　　六、焊線

　　1.機太溫（wēn）度為-攝氏度（dù）單線:度雙線:度2.焊線拉力

　　3.焊線弧度高於晶片高（gāo）度小於晶片3倍高度

　　4.焊點全（quán）球直（zhí）徑為全線直徑的2-3倍（bèi）.焊點應用2/3以上電極上（shàng）注:一般焊線不良品:晶片破損掉晶（jīng）掉晶電極交晶晶片翻轉電極粘膠銀膠過多超過晶片銀膠過少(幾乎沒有（yǒu）)塌線虛焊死線焊反（fǎn）線漏焊弧度高和（hé）低斷（duàn）線全球過大或小。