選擇性波峰焊接應用於：航天（tiān）輪（lún）船電子、汽車（chē）電子、軍工電子、數碼等，屬於高精技術（shù）焊錫機。歐力克（kè）斯11年專注於自動點膠機、自動焊錫機研發生產的小編搜集網絡文章加以整理，涵蓋8個（gè）方麵，52項不良現象（xiàng）的定義、產（chǎn）生原因分析和對（duì）策措施，希望能對廣大網友有所幫助。

　　1，橋連定義：橋連，也叫（jiào）連錫。是指元（yuán）件端頭、元器（qì）件相（xiàng）鄰的焊點之間以及（jí）焊點與鄰近的導線、孔等（děng）電氣（qì）上（shàng）不該連接的部位（wèi）被（bèi）焊錫連接（jiē）在一起的現象。

　　原因分析（xī）和措施：PCB預（yù）熱不不足，熔融焊錫接觸PCB瞬間溫度下降，潤濕性變差，相鄰線路間焊點發生連錫；可以通過調整合適預熱溫度和焊接峰值溫度解決。

　　焊接溫度過低，焊料粘度增加，流動性變差，產生連錫；選擇（zé）合適焊接溫度解決。

　　元器件引腳、PCB焊盤不潔淨，或被氧化，導致液態焊料在焊盤或元件引腳上的潤濕性受到影響，在脫離（lí）瞬間，如果相鄰元器件焊點的潤濕角交疊，被迫不親焊點的多（duō）餘焊料粘在相鄰焊點間，形成連錫；針對元件引腳或PCB焊盤氧化，加（jiā）強元器件存儲控製或選擇合格助焊劑（jì）。

　　通孔連接器引腳（jiǎo）長，當連接器相鄰引腳的潤濕角交疊在一起的時（shí）候就可能發生連（lián）錫；針對腳長超過標準的元件可（kě）采取預（yù）加（jiā）工進（jìn）行剪腳處理。

　　焊盤間距過窄，或（huò）者（zhě）波（bō）峰焊焊嘴選擇（zé）不（bú）當，導（dǎo）致錫拖不開，產生（shēng）連錫；焊盤需按照PCB設計規範來進行設計。

　　選擇性波（bō）峰焊拖焊過程中，PCB導錫焊盤缺失、設計太細或距離太（tài）遠，產生（shēng）連錫；將多引腳插裝元（yuán）件最後一個引腳的焊盤設計成一個導錫焊盤，設計必（bì）須（xū）符合DFM。

　　插裝元件引腳不規則或插裝定位歪斜，在焊接前引腳之間已經接近（jìn）或已經（jīng）碰上；元（yuán）件插裝後必須目視檢查，加強定位措施。

　　助焊劑活性差，不能潔（jié）淨PCB焊盤，使焊料在銅箔表麵的潤濕力降低，導致浸潤（rùn）不良；使用助焊（hàn）劑之前點檢助焊劑的比（bǐ）重，使（shǐ）用有效期內的助（zhù）焊劑。

　　PCB有翹曲變形現象（xiàng），導致吃錫深的地方錫流不順暢，易產生連錫；針（zhēn）對板變形翹曲有兩種措施：a.加擋錫條；b.做載板。

　　焊料不純，即（jí）焊料中所含雜（zá）質超過允（yǔn）許的標準，焊料的特性發生變化，潤濕性變（biàn）差（chà），易形成連錫不（bú）良；及時添加焊條或更換焊料，完（wán）善（shàn）監測手段。

　　,2， 器件浮（fú）起定義：插裝元件過選擇性波峰焊後（hòu）元件本體有部分翹起，不在一（yī）個平麵，或全部（bù）翹起。

　　原因分析和措施：編者：這裏不得不（bú）說（shuō），元器（qì）件不允許貼板密閉焊裝，會造成氣體排放不暢（chàng），以下原因分析（xī）與（yǔ）措施，都（dōu）請考慮在規避上述問題的情（qíng）形。

　　元件插裝時不到位，沒有貼板。

　　改善對策提高插裝質量，插裝完後（hòu）需目視檢查。

　　插裝元件較鬆，若遇鏈條抖動幅度較大，已插裝好的元件就可（kě）能由於抖動而不貼板；調整鏈條運輸狀態（tài），使其處（chù）於最佳。

　　PCB翹曲變形，可能會導（dǎo）致噴嘴頂起元件。

　　針對PCB翹曲變形可采取的（de）措施有：a.控製PCB來料（liào）變形不良；b.調整波峰高度；c.采用擋錫條控製變形；d.做載板過（guò）選擇焊。

　　孔徑與腳徑設計不合理，插（chā）裝元件較鬆，且元件（jiàn）較輕，稍遇外力元件就會浮起（qǐ），如鏈條（tiáo）抖動、噴嘴噴塗/焊接壓力等。

　　針對元件插裝（zhuāng）較鬆問題可采取的措施有：a.采用壓塊或壓蓋過爐；b.采用點膠工（gōng）藝；c.修改孔徑與腳（jiǎo）徑比。

　　,3， 焊點不良定義：焊點幹癟、焊點不完整（zhěng），有空洞、插裝孔（kǒng）以及導通（tōng）孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件麵（miàn）的焊盤上。

　　原因分析和措施（shī）：元件焊端（duān）、引腳、PCB焊（hàn）盤氧化或汙染，或PCB受潮（cháo），這幾種情況會導致助焊劑無法完全清除氧化層或異（yì）物，氧（yǎng）化層或異物將熔融焊料與鍍層隔開，焊料（liào）無法潤濕鋪展；元件腳（jiǎo）部分（fèn）鍍（dù）層（céng）有問題或者不合格（gé），元件腳可焊性差；元器件先進先出，盡量避免（miǎn）存放在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日期（qī）。針對元件腳鍍層不合格需推（tuī）動供應商進行改善。對PCB進（jìn）行清洗和去潮處（chù）理。

　　助焊劑活（huó）性差，不能潔淨PCB焊盤，使焊料在銅箔表麵的潤濕力降低，導致潤濕不良；使用助焊劑之前點檢助焊劑的比重，使用（yòng）有效期內的助焊劑。

　　助焊劑噴塗量不（bú）足或噴塗不均勻，導（dǎo）致（zhì）助焊劑不能完（wán）全達到應有的效果；助焊劑的噴塗（tú）量需調節（jiē）到最佳值，一個焊點可實施多次噴塗。

　　PCB預（yù）熱溫度（dù）不恰當，PCB預熱溫度過高（gāo），使助焊劑碳化，失去活（huó）性，造成潤濕不良；PCB預（yù）熱溫度過低，助焊劑活化不良或PCB板溫度不（bú）足，從而（ér）導致錫溫不足（zú），使液態焊料潤濕（shī）性變差；調整適當預熱溫度。

　　PCB焊接（jiē）溫度（dù）不恰當，PCB焊接溫度過高，會使（shǐ）焊（hàn）料黏度過低；PCB焊接溫度過低，液態焊料潤濕性變差（chà）；調整適（shì）當焊接（jiē）峰（fēng）值溫（wēn）度。

　　PCB焊盤鍍層太薄或加工不良，使（shǐ）鍍層在生產過程中脫落，導致焊盤可焊性變差（chà）；針對PCB來料不良推動供（gòng）應商（shāng）改善加工質量。

　　金屬化孔質（zhì）量差或（huò）阻焊膜流入孔中（zhōng），這兩種情況會導致焊料無法在（zài）金屬孔內（nèi）擴散潤濕；插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出（chū）；插裝孔的孔（kǒng）徑比（bǐ）引腳直徑（jìng）大0.2-0.4mm，細引線可取下限，粗引線可取上限。

　　物料無（wú）Standoff設計，過（guò）爐（lú）時物料內的氣體無法逸（yì）出，隻能從通（tōng）孔處逸出，導致吹孔假焊問題；可推動供應商修改（gǎi）物料（liào）或更換物料；設（shè）計必須（xū）符合DFM設計（jì）。

　　程序中坐（zuò）標位置或方（fāng）向設置有誤，偏離焊點中（zhōng）心，導致（zhì）焊點不良產生；培訓員工製程能力，提高其製程水平，製程時（shí）嚴格按照製程標準設置程序，程序製作後須作小（xiǎo）批量測試（shì）。

　　焊錫噴嘴（zuǐ）氧化，一側錫不流動或（huò）流動性差。

　　焊錫噴嘴每兩小（xiǎo）時衝刷一次，每天上班前（qián）需點檢，並定期更換。

　　4， 焊點多錫定義：元器件焊（hàn）端和（hé）引腳周圍被過多的（de）焊料包圍，或焊點中間裹有氣（qì）泡，不能形成標準的彎月牙麵焊點，潤濕角θ＞90°。

　　原因分析和措施：焊接溫度（dù）過低，使熔融焊料的粘度過大；調整適（shì）當的焊接峰值溫度及焊接時間。

　　PCB預熱過（guò）低（dī），焊接（jiē）時元件與（yǔ）PCB吸熱，使實際焊接溫（wēn）度降低；根據PCB尺寸、板層、元件（jiàn）多少、有無貼裝（zhuāng）元件等設置預（yù）熱溫度。

　　助焊（hàn）劑的活性（xìng）差或（huò）比重過小（xiǎo），導致焊料集中在一起無法（fǎ）擴散開來；更換助焊劑或調整合適比（bǐ）重。

　　焊盤、插裝孔或（huò）引腳（jiǎo）可焊性差（chà），不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；提高PCB板的加工質（zhì）量，元器件先進先出，不（bú）要存放（fàng）在潮濕的環境中。

　　焊料中錫的比例減少，或Cu的成分（fèn）增加，焊料粘度增加，錫的（de）流動性變（biàn）差；補充（chōng）焊料以調節焊料合金成分。

　　5， 錫珠定（dìng）義：散布在焊點附近的微小珠（zhū）狀焊料。

　　原因分析和措施：PCB和元器件（jiàn）拆（chāi）封後，或者烘烤除濕後，在（zài）產線上滯留時間比較長，導致PCB和元器件吸潮，水分含量多，過爐易發生炸錫，產生錫珠；PCB板推薦按照貯時間規定焊接，超期貯存（cún）的（de）應在使用前進行可焊性驗證；焊接前去潮，去潮後滯留時間不（bú）超過8h。

　　鍍層和助焊劑不相容，助（zhù）焊劑選用不當，不僅不起作（zuò）用，而且會破壞鍍層，導致焊（hàn）料潤濕性變差，易產生錫珠（zhū）；選擇正確助焊劑。

　　噴塗助焊劑量不（bú）合適、助焊劑吸潮、比重不合理，可能（néng）導致濺錫，已噴塗的助焊劑裏的水分（fèn）沒有（yǒu）在過爐前烘幹可導致濺錫；按照標準控製助焊劑存儲控製和塗覆量，采取措施防止助焊劑吸潮。

　　PCB焊盤加工不良，孔壁（bì）粗糙， 導致錫液積聚而無法鋪展（zhǎn）開來，形成錫珠；針對PCB質量（liàng）問題，反映（yìng）供（gòng）應商改進PCB製造工藝，提高孔壁光潔度。

　　預（yù）熱溫度選擇不當，PCB預熱（rè）溫度過低，導致（zhì）可（kě）能存（cún）在的（de）水分未充分揮發，易發生濺錫；合理選擇預熱溫度。

　　噴嘴波峰高度過高，錫液在流回錫缸時，由於波峰高度過高，濺出的錫珠變多；針對選擇焊波峰較高問題：a.調節合適（shì）波峰高度；b.加防錫珠罩。

　　PCB阻焊層材料Tg點低，在選擇焊焊接過程中會變軟，就像焊料合金粘在膠黏劑（jì）上（shàng）一樣；選擇高Tg點的PCB阻焊工（gōng）藝材料將減少或消除錫珠。

　　焊錫噴（pēn）嘴離開焊盤時濺錫，焊（hàn）錫噴嘴離開焊盤時順著元器（qì）件引腳延伸的方向拉出錫柱，在助焊劑的潤濕作用/自身（shēn）流動性（xìng）/表麵張（zhāng）力的作用下，錫液會在流（liú）回錫缸時濺出（chū）錫（xī）珠（zhū）；調整焊接時間（jiān）及鏈速（sù）（噴嘴行進（jìn）速（sù）度）等工藝參數。

　　焊接工（gōng）藝差異，有預上錫工序比無預上錫工（gōng）序產生錫珠多；謹（jǐn）慎評估使用預上錫工（gōng）序。（編者：本條僅供（gòng）參考，歡迎（yíng）討（tǎo）論。）

　　,6， 掉件定義：應焊接元器件的焊盤上，無（wú）器件。

　　原因分析（xī）和措施：插裝元器件焊盤與SMD元件間距一般應不小於5mm，若距離SMD元件（jiàn）過（guò）近，過選擇（zé）焊時（shí），將導致已焊接的SMD元器件（jiàn）焊料受熱熔化，發生脫落（luò）；優化設計（jì）。

　　噴嘴口徑過大，焊接（jiē）時易碰SMD元件，易發生元件掉落；選擇合適噴嘴。

　　程序坐標設（shè）置有誤，可能會焊掉旁邊SMD元件；嚴格按照製程標（biāo）準設置（zhì）程序，結合（hé）上述兩點。

　　元器件鬆動，鏈條抖動，插裝元件易掉落；針對（duì）元件較鬆的情況可（kě）采取：a.調整鏈條；b.增加壓（yā）塊過爐；c.調整孔（kǒng）徑與腳（jiǎo）徑比。

　　,7， 焊（hàn）點拉尖定義：焊點頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。

　　原因分析和措施：PCB預（yù）熱過低，使（shǐ）PCB與元器件溫度偏低（dī），焊接時元件與PCB吸（xī）熱，焊料粘度較（jiào）大，不易脫錫（xī），形成（chéng）焊錫拉尖；根據PCB、板層（céng）、元件多少（shǎo）、有無貼裝元件等綜合考量，設置預熱溫度。

　　焊接溫度過低，熔融（róng）焊料粘度過大（dà），不易脫（tuō）錫；調整選擇焊焊接峰（fēng）值溫度及焊接時間。

　　助焊劑活性差，導致（zhì）焊錫潤濕性變差；選（xuǎn）擇合適助焊劑。

　　焊料不純，如焊料中Cu合金超標，導致焊料流動性（xìng）變差，易形成錫尖；定時監控錫（xī）缸中焊料合金成分，對於不合（hé）格錫缸采取（qǔ）換（huàn）缸（gāng）或采取補充（chōng）、稀釋焊料調節焊料（liào）比例。

　　波峰高（gāo）度高，元件底部與焊噴嘴接觸；調節適當波峰高度。

　　焊接元（yuán）器件引（yǐn）線直徑與焊盤孔徑比例不合理，若插裝孔徑過大，大焊盤吸熱量大，會（huì）導致焊點拉尖現象；插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.2-0.4mm，細引線可取下限，粗引線可取上限（xiàn）。

　　元（yuán）器件引腳過長或焊接時間過短，錫未脫離幹淨已冷凝；針對元器件長腳必須（xū）采用（yòng）預加工剪腳措（cuò）施。

　　噴嘴中（zhōng）心偏離（lí）焊盤中心，導致元件（jiàn）腳浸錫不良（liáng）；定期檢測選擇（zé）焊設備精度。

　　,8， 冷焊定義：又稱焊（hàn）錫（xī）紊亂。焊點表（biǎo）麵呈（chéng）現紊亂痕跡。

　　原因分析和措施：鏈條震動，冷卻時（shí）受到外力影響，使焊錫紊亂（luàn）；檢（jiǎn）查電壓（yā）是否穩定，人工取、放（fàng）PCB時要輕拿輕（qīng）放。

　　焊接溫度過低，使熔融焊料的黏度過大，加之可（kě）能的鏈條速度過快，焊點冷（lěng）卻過程（chéng）中受力抖動（dòng）凝結，表麵發皺；調整錫波溫度及焊接時（shí）間，加強鏈（liàn）條速度工藝控製。