選擇性波峰焊接應用（yòng）於：航（háng）天輪船電子、汽車電子、軍工電子（zǐ）、數碼等，屬於高精技術焊錫機。歐力克斯11年專注於自動點膠機、自動焊錫（xī）機研發生產的小編搜集（jí）網絡（luò）文章加以整理，涵蓋8個方（fāng）麵，52項不良現象的定義、產生原因（yīn）分析和對策措施（shī），希望能對廣（guǎng）大網友有所幫助。

　　1，橋連定義：橋連，也叫連錫。是指元件端（duān）頭、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與（yǔ）鄰近的導線、孔等電氣上不該連接的部位（wèi）被（bèi）焊錫連接在一（yī）起的現象。

　　原因分析（xī）和措施：PCB預熱不（bú）不足，熔（róng）融焊錫接觸PCB瞬間溫度下降，潤濕性變差，相（xiàng）鄰線路間焊點發生連錫；可以（yǐ）通過調整合適預熱溫度和焊接峰（fēng）值溫度解決。

　　焊接溫度過低，焊料粘度增加，流動性變差，產生連錫；選擇合適焊接溫度解決。

　　元（yuán）器件引（yǐn）腳、PCB焊盤不潔淨，或被氧（yǎng）化，導致（zhì）液態（tài）焊料在焊盤或元件（jiàn）引腳上的潤濕性受到影響，在脫離瞬間（jiān），如果（guǒ）相鄰元（yuán）器件焊點的潤濕角交疊，被（bèi）迫不親焊點的（de）多餘焊料粘在相鄰焊點間，形成連錫；針對元件引腳或PCB焊盤氧化，加（jiā）強元器件存儲控（kòng）製或選擇合格助焊劑。

　　通孔連接器引腳長，當連接器相鄰（lín）引腳的潤濕角（jiǎo）交疊在一起（qǐ）的時候就可能發生連錫；針對腳長超過標準的元（yuán）件可采取（qǔ）預加工進行剪腳處理。

　　焊盤間距過窄，或者波峰焊焊嘴選擇不當，導致錫拖不開，產生連錫；焊盤需按照PCB設計規範來進行設計。

　　選擇性波峰焊拖（tuō）焊過程中，PCB導錫焊盤缺失、設計太細或距離（lí）太（tài）遠，產生連錫；將多引腳插裝元件最後一個引腳的焊盤設計成一個導錫焊盤，設計必須（xū）符合DFM。

　　插裝元（yuán）件引腳不規則或插（chā）裝定位歪斜，在焊接前引腳之間已經（jīng）接近或已經碰上；元件插裝後必須目視檢查，加強定位措施。

　　助焊（hàn）劑活性差，不能潔淨PCB焊盤，使焊料在銅箔表麵的潤濕力（lì）降低，導致浸潤不（bú）良；使（shǐ）用助焊劑之（zhī）前點檢助焊劑的比重，使用有效期內的助焊劑。

　　PCB有翹曲變形現象，導致吃錫深（shēn）的地方錫流不順暢，易產生（shēng）連錫；針對板變形翹曲有兩種措施（shī）：a.加擋錫條；b.做載板。

　　焊料不純，即焊料（liào）中所（suǒ）含雜質超過允許（xǔ）的（de）標準，焊料的特性發生變化，潤（rùn）濕性（xìng）變差，易形成連錫不良；及時添加焊條或更換焊料，完善監（jiān）測手段。

　　,2， 器件（jiàn）浮起定義：插裝元件過選擇性（xìng）波（bō）峰焊後元件本體（tǐ）有部分翹起，不（bú）在一個平麵，或全部（bù）翹（qiào）起。

　　原因分析和措施：編者：這裏（lǐ）不得不說，元器件不允許貼板密（mì）閉焊裝，會造成氣體排放不暢，以下原因分析與措施，都請考慮在規（guī）避上述問題的情形。

　　元件插裝時不到位，沒有（yǒu）貼板。

　　改善對策提高插裝質量，插裝完後需目視檢查（chá）。

　　插（chā）裝元件較鬆，若遇鏈條抖動（dòng）幅度較大，已插裝好的元件就可能由於抖動而（ér）不（bú）貼板；調整鏈條運輸狀（zhuàng）態，使其處於最佳。

　　PCB翹曲變形，可能會導致噴嘴頂起元件（jiàn）。

　　針對PCB翹曲變形可采取的措施有：a.控製PCB來料變形不良；b.調整波峰高（gāo）度；c.采用擋錫條控製變形；d.做載（zǎi）板過選擇焊。

　　孔徑與腳徑設計不合理，插裝元件較鬆，且元件較輕（qīng），稍（shāo）遇外力元件就會浮起，如鏈（liàn）條抖動（dòng）、噴嘴噴塗/焊接壓力等。

　　針對元（yuán）件插裝較鬆問題可采取（qǔ）的措施有：a.采用壓塊或壓蓋過（guò）爐；b.采用點膠工藝；c.修改孔徑與腳徑比。

　　,3， 焊點（diǎn）不良定義：焊點幹癟、焊點不完整，有空（kōng）洞（dòng）、插裝孔以及導通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件麵的焊盤上（shàng）。

　　原因分析（xī）和（hé）措施：元件焊端、引腳、PCB焊盤氧（yǎng）化或汙染，或PCB受潮，這幾種情況會導致助焊劑無法（fǎ）完全清除氧（yǎng）化層或異物，氧化層或（huò）異物將（jiāng）熔（róng）融焊料與鍍（dù）層隔開，焊（hàn）料無法（fǎ）潤濕鋪展；元件腳部（bù）分鍍層有問題或者不合格，元件腳可焊性差；元器件（jiàn）先進先出，盡量避免存放在潮濕的環境中，不要超過（guò）規定的使用日期（qī）。針對元件腳鍍層不合格需推動供應商進行改善。對PCB進（jìn）行清洗（xǐ）和去潮處理。

　　助焊劑活性差，不能潔淨PCB焊盤，使焊料在銅箔表麵的潤濕力降低，導致潤濕不良；使用（yòng）助焊劑之前點檢助焊劑的比重，使用有效期內的助焊劑。

　　助焊劑噴塗量不足或噴塗不均勻（yún），導致（zhì）助焊劑不能完全達（dá）到應有（yǒu）的效果；助焊劑的噴（pēn）塗量需調節到最佳值（zhí），一個焊點可實施多次噴塗。

　　PCB預熱溫度不恰當，PCB預熱（rè）溫度（dù）過高，使助焊劑碳化，失去活（huó）性，造成潤（rùn）濕不良；PCB預熱溫度過低，助焊劑活化不良或PCB板溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊料潤（rùn）濕性（xìng）變差；調整適當預熱溫度。

　　PCB焊接溫度（dù）不恰當，PCB焊接溫度過高，會使焊料黏度過低；PCB焊（hàn）接溫度過低（dī），液態焊料潤濕性變差；調整適（shì）當（dāng）焊接峰（fēng）值溫度。

　　PCB焊盤鍍層太薄或加工不良，使鍍（dù）層（céng）在生產過程（chéng）中脫落，導致（zhì）焊盤可（kě）焊性變差；針對PCB來料不良推動供應商改善加工質量。

　　金屬化孔質量差或阻焊膜流入孔（kǒng）中，這（zhè）兩種情況會導致焊料無法在金屬孔內擴散潤濕；插裝孔的孔徑過大（dà），焊料（liào）從孔中（zhōng）流出；插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.2-0.4mm，細引線可取下限，粗引線可取上限。

　　物料無Standoff設計，過爐時物料內的氣體無法逸出，隻能從通孔處逸出，導致吹孔假焊問題；可推（tuī）動供應商修改物（wù）料或更換物料；設計必須符合DFM設計。

　　程序中坐（zuò）標位置或方向設置有誤，偏離焊點中心（xīn），導致焊點不良產生；培訓員工製（zhì）程能力，提高其製程水平（píng），製程時嚴格按照製程標準設置程序，程序製作後須作小批量測（cè）試。

　　焊（hàn）錫噴嘴氧化，一側（cè）錫不流動或（huò）流動性差。

　　焊（hàn）錫噴嘴每兩小時衝刷一次，每天上班前需（xū）點檢，並定期更換。

　　4， 焊點多錫定義：元器件焊端和引腳周圍被過（guò）多的（de）焊料包（bāo）圍，或焊點中間（jiān）裹有氣泡，不能形成（chéng）標準的彎月牙麵焊點，潤濕角θ＞90°。

　　原（yuán）因分析和措施：焊（hàn）接溫度過（guò）低，使熔融焊料的粘度過大；調整適當的（de）焊接峰值溫度及焊接時間。

　　PCB預熱過低，焊（hàn）接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低（dī）；根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度。

　　助焊劑的活性差或比重過小，導致焊料集中在一起無法擴散開來；更換助焊劑或調整合適比重。

　　焊盤、插裝孔或引腳可（kě）焊（hàn）性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊（hàn）點中；提高PCB板的（de）加工質量，元器件先進先出，不要存放在潮濕的環境中。

　　焊料中錫的比例（lì）減少，或Cu的成分增加，焊料（liào）粘度增加，錫的流（liú）動性變（biàn）差；補充（chōng）焊料以調節（jiē）焊料合金成分（fèn）。

　　5， 錫珠定義：散布（bù）在（zài）焊點附近的微小珠狀焊料。

　　原因分析和措施（shī）：PCB和元器（qì）件（jiàn）拆封後，或者烘烤除濕後，在產線上滯留時間比較長，導致PCB和元器件吸潮，水分含量（liàng）多，過爐易發（fā）生炸錫，產生（shēng）錫珠；PCB板推薦按照貯時間規定焊接，超期貯存的應在使用前進行可焊性驗證；焊接前去（qù）潮，去潮後滯留時間不超過8h。

　　鍍層和助焊劑不相容，助焊劑選用不當，不僅不起（qǐ）作用，而且會破（pò）壞鍍層，導致（zhì）焊料潤（rùn）濕性變（biàn）差，易產生錫珠；選擇正確助焊劑。

　　噴塗助焊劑量（liàng）不合適、助焊劑吸潮、比重不合理，可能導致濺錫，已噴塗的助焊劑裏的水分沒有在過爐（lú）前烘（hōng）幹可導致濺錫；按照標準控製助焊劑存儲控製和塗覆量，采取措施防止助焊劑吸潮。

　　PCB焊（hàn）盤（pán）加工（gōng）不良，孔壁（bì）粗糙， 導致錫液積聚而無法（fǎ）鋪展開來，形成錫（xī）珠；針對PCB質（zhì）量問題，反映（yìng）供應商改進PCB製造工（gōng）藝（yì），提高孔壁光潔度。

　　預（yù）熱溫度選（xuǎn）擇（zé）不當，PCB預熱溫度過低，導致可能存在的（de）水分（fèn）未充分揮發，易發生濺錫；合理選擇預熱溫度。

　　噴嘴波（bō）峰高度過高，錫液在流回錫缸時，由於（yú）波（bō）峰高度過高，濺（jiàn）出的錫珠變多；針（zhēn）對選擇焊波峰較高問題：a.調節合適波峰高度（dù）；b.加防錫珠罩。

　　PCB阻（zǔ）焊層材料Tg點低，在選擇焊（hàn）焊接過程中會變軟，就像焊料合金粘（zhān）在膠黏劑（jì）上一樣；選（xuǎn）擇高Tg點的PCB阻焊工藝材料將減少或消除錫珠。

　　焊錫噴（pēn）嘴離開焊盤時濺錫，焊錫（xī）噴嘴離開焊盤時順著元器（qì）件引腳延伸的（de）方向拉出錫柱，在助焊劑的潤濕作用/自身流動性/表麵張（zhāng）力的作用下，錫（xī）液（yè）會在流回錫缸時濺出錫珠；調整焊接時間及鏈速（噴嘴行進速度）等工藝參（cān）數。

　　焊（hàn）接工（gōng）藝差異，有預上錫工（gōng）序比無預上錫工序產生錫珠多；謹慎評估使用預上錫（xī）工序。（編者：本條（tiáo）僅供參考，歡迎討論。）

　　,6， 掉（diào）件定義：應焊接元器件的焊盤上，無器件。

　　原因分析和措施：插裝元（yuán）器件焊盤與SMD元件（jiàn）間距一般應不小於5mm，若距離SMD元（yuán）件過近，過選擇焊時，將導致已焊接的SMD元器（qì）件（jiàn）焊料受熱熔化，發生脫落；優化設計。

　　噴嘴口（kǒu）徑過大（dà），焊（hàn）接時易碰SMD元件，易（yì）發生元件掉落；選擇合適噴嘴。

　　程序坐標（biāo）設置有（yǒu）誤，可能會焊掉旁邊SMD元件；嚴格按照製程標準設置程序，結合上述兩點。

　　元（yuán）器件鬆動，鏈條抖動，插裝元件易掉落；針對元件較鬆的情況可（kě）采取：a.調整鏈條；b.增加壓（yā）塊過爐；c.調整孔徑與腳徑比。

　　,7， 焊點拉尖定義：焊點頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。

　　原因分析（xī）和措施：PCB預熱過低，使PCB與元器（qì）件溫度偏（piān）低，焊接時元件與PCB吸熱（rè），焊料粘度較大，不易脫錫，形成焊（hàn）錫拉尖；根（gēn）據PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等綜合考（kǎo）量，設置預熱溫（wēn）度。

　　焊接溫度過（guò）低，熔融焊料粘度（dù）過大，不易脫錫；調整選擇焊焊接（jiē）峰（fēng）值溫度及焊接時間。

　　助焊劑活性差，導致（zhì）焊錫潤濕性（xìng）變差；選擇合適（shì）助焊劑。

　　焊料不（bú）純，如焊料中Cu合金超標，導致焊料流動性變差，易形成錫尖；定時監控錫缸中焊料合金成分，對於不合格錫缸采取（qǔ）換缸或（huò）采取補充、稀釋（shì）焊料調節（jiē）焊料比（bǐ）例。

　　波峰高度高，元件底部與焊噴嘴接觸；調節適（shì）當波峰高度。

　　焊（hàn）接元器件引線直徑與焊盤孔徑（jìng）比例不合理（lǐ），若插裝孔徑過（guò）大，大焊盤吸熱量大，會導致（zhì）焊點拉尖現象（xiàng）；插裝孔的孔徑比引（yǐn）腳直徑大0.2-0.4mm，細（xì）引（yǐn）線可（kě）取下限，粗引線可（kě）取上限。

　　元（yuán）器件引腳過長或焊接時間過短，錫未脫離幹淨已冷凝；針對元器件長腳必須采用（yòng）預加工剪腳措施。

　　噴嘴中心偏離焊（hàn）盤中心，導致元件腳浸錫不（bú）良；定期檢測選擇焊（hàn）設備精度。

　　,8， 冷焊定義：又稱焊錫紊亂。焊點表麵呈現紊亂痕跡。

　　原因分析和措施：鏈條震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂；檢查電壓是否穩定，人工（gōng）取（qǔ）、放PCB時要（yào）輕拿輕放。

　　焊接溫度過低，使熔（róng）融焊料（liào）的黏度過大，加之可能的（de）鏈條速度過快，焊點冷卻過程中受（shòu）力抖動凝（níng）結，表麵發皺；調整錫波溫度及焊接時間，加強鏈條速（sù）度（dù）工藝控製。