底（dǐ）部填充Underfill點膠機歐力（lì）克斯半導體芯片封裝設備

發表時間：2021-10-21

Underfill點膠（jiāo）工藝被用於電子零件的批量製造。它有助於穩定和加固焊點，並提高精（jīng）密元件耐受溫度循環的性能，有助於防止機械疲勞，延長組件的使用壽（shòu）命。

為了使便（biàn）攜式（shì）設備變得更輕、更小和更可靠，製造（zào）商們麵臨著以上諸多難題。在這些產（chǎn）品中應用Underfill點膠工藝有助於提高精密元器件的性能，並保證卓越（yuè）的產品質量。

底部填充封裝點膠工（gōng）藝類別

CSP 封裝（zhuāng）——近年來（lái），芯片級（jí）封（fēng）裝 (CSP) 的應用（yòng）迅速普（pǔ）及。CSP 最常用於（yú）電子裝配。底部填充膠常用於提高 CSP 與（yǔ）電路板之（zhī）間連接的機械強度，確保 CSP 滿足機械衝擊和彎曲要求（qiú）。
BGA 封裝——許多（duō）製造商（shāng）使用（yòng） BGA 封裝底部填充膠來加固焊點和提高產品（pǐn）的抗振性和耐熱（rè）衝擊（jī）強度。
WLCSP封裝——底部填充膠可以顯著提（tí）高晶圓片級芯片規模封裝 (WLCSP) 的耐（nài）跌落（luò）性能和耐熱循環（huán）性能。這有助（zhù）於延長 WLCSP 的使用壽命。
LGA 封裝——平麵網格陣列（liè）封裝 (LGA) 元件也可從底部填充膠的（de）使用中獲益。底部填充膠有助於（yú）增強 LGA 的機械強度和可靠性（xìng）。
邊角封（fēng）裝——用於四角或邊緣粘合的底部填充（chōng）膠比（bǐ）標準的毛（máo）細（xì）流動解決方案具有更高的觸變性，當以點膠或（huò）噴（pēn）膠方式用於（yú）封裝外部時，可強化粘（zhān）合效果。漢（hàn）高不僅提供全麵（miàn）的（de）毛（máo）細流動型材料（liào）解決方案（àn），而且還涵蓋用於邊緣和四角等的半加固解決方（fāng）案。

它是如何工作的？

底部填充膠在（zài） BGA 組件和（hé）電路（lù）板之間提供了牢固的機械粘（zhān）合，以增加抗振性（xìng）並減（jiǎn）少熱應力損壞。

Underfill 1. 助焊劑分配：將受控（kòng）量的助焊劑材料分（fèn）配到芯片（piàn）和基板（bǎn）之間的間（jiān）隙中（zhōng）。

2. 芯片放置：將芯片對準基板（bǎn）。

3. 回流焊：通過（guò）回流焊（hàn）爐運行（háng）組裝。

4. 助焊劑清洗：清除殘留的助（zhù）焊劑殘留物。

5. 底部（bù）填充膠點膠：將底部填（tián）充膠（jiāo）點膠到基板上。

6. 底部（bù）填充固（gù）化：在烘箱中對底部填充進行熱固化。

Underfill

上圖（tú）是現代倒裝（zhuāng）芯片封裝，使用厚銅蓋進行散熱。底部（bù）填充膠是一種關鍵組件，可防止焊料凸點在組裝和操作（zuò）過程中受到熱應力和封裝翹曲的影響，以及防止芯片（piàn）和低（dī） k 層破裂。底部填充物充當芯片和基（jī）板（bǎn）之間的結構部件，並提供負載共享，從而（ér）減少焊點承受的（de）應力。

Underfill

上圖是傳統的過模壓倒裝芯片封裝，其中板級焊點（diǎn）未填充。

方法

三種點（diǎn）膠方式排（pái）列：

完全底部填充（chōng）

封邊

角樁

Underfill點膠工藝用於各種封裝和板級組件，而歐力克斯點膠機，尤其是壓電噴（pēn）射（shè）式點（diǎn）膠技術，可以可靠且（qiě）可重複地為所有類型的封裝進行快速、高（gāo）效、完整（zhěng）的底部填充。底部填充膠在倒裝芯（xīn）片、板上直接芯（xīn）片連接、堆疊（dié）芯片封裝（zhuāng）和（hé）各種球（qiú）柵（shān）陣（zhèn）列 (BGA) 組件下分配和流動，一旦固化，這些組件就會穩定下來。

歐力克斯Underfill點膠機