底部填充Underfill點膠機 歐力克斯半導體芯（xīn）片封裝設備
發表時間：2021-10-21
Underfill點膠工藝被用於電子零件的（de）批量製造。它有助（zhù）於穩定和（hé）加固焊點（diǎn），並提高精密元件耐受溫度循環的性能，有助於防止機（jī）械（xiè）疲勞，延長組件的使用壽命。
為了使便攜式設備變得更輕（qīng）、更小和更可靠，製造商們麵臨著以上諸（zhū）多難題。在這些產品中應用Underfill點膠工藝有助於提高精密元器件的性能，並保證卓越的產品質（zhì）量。
底部填充封裝點膠工藝類別
CSP 封裝——近年來，芯片級封裝 (CSP) 的應用迅速（sù）普及。CSP 最常用於電子裝配（pèi）。底部填充膠常用於提（tí）高 CSP 與（yǔ）電（diàn）路板之間連接的機械強（qiáng）度，確保 CSP 滿足機械衝擊和彎曲要求。
BGA 封裝——許多製造商使用 BGA 封裝底部填充膠來加固焊點和提高產品的抗振性和耐（nài）熱衝擊強度。
WLCSP封裝——底部填充膠可以顯著提高晶圓片（piàn）級芯片規模封裝 (WLCSP) 的耐（nài）跌落性能和耐熱（rè）循環性能。這有助於延長 WLCSP 的使用壽命（mìng）。
LGA 封裝——平麵網格陣列封裝 (LGA) 元件也可從底部填充膠（jiāo）的使用中獲益。底（dǐ）部填充膠（jiāo）有助於增強 LGA 的機械強度和可靠性。
邊（biān）角封裝——用於四角或邊緣粘合的底部填充膠比標（biāo）準的毛細流動解決（jué）方案具有更高的觸變性，當（dāng）以點（diǎn）膠或（huò）噴膠方（fāng）式用於封（fēng）裝外部時，可強化粘合（hé）效果。漢（hàn）高不僅提供全麵的毛細流動型材料解決方案，而且還涵蓋用於邊緣和四角等的半加固解決方案。
它是如何工作的？
底部填充（chōng）膠在 BGA 組件和電路板之間提供了牢固的（de）機械（xiè）粘合，以增（zēng）加抗振性（xìng）並減少熱應力損壞。
1. 助焊劑分配（pèi）：將受控量的助焊劑材料分（fèn）配到芯片和基板之間的間隙中。
2. 芯片放置：將芯片對準基板（bǎn）。
3. 回流焊：通過回流焊爐（lú）運行組裝。
4. 助焊劑清（qīng）洗：清除殘留的助焊劑（jì）殘留物（wù）。
5. 底部填充膠（jiāo）點膠：將底部填充膠點膠到基板上。
6. 底部填充固化：在烘箱（xiāng）中對底部填充進行熱固化。
上圖是現代倒裝芯片封裝，使（shǐ）用（yòng）厚銅蓋進行散熱。底部填充膠是一種關鍵組件，可防止焊料凸點在組裝和操作過（guò）程中受到熱（rè）應力和封裝翹曲的影響，以及防止芯片和（hé）低 k 層破裂（liè）。底部填充物充當芯片和基板（bǎn）之間的結構部件，並提（tí）供負載共（gòng）享，從而減少焊點（diǎn）承受的應力。
上圖是傳統的過模壓倒裝芯片封（fēng）裝，其中板級焊點未填充。
方法
三種點膠方式排列：
Underfill點膠工藝用於（yú）各種封裝和板級組件，而 歐力克斯 點膠機，尤其是 壓電噴射式點膠（jiāo）技術，可以可靠且（qiě）可重複（fù）地（dì）為所有（yǒu）類型的封裝（zhuāng）進行快速、高效、完整的底部填充（chōng）。底部填充（chōng）膠在倒裝芯片、板上直接芯片連接、堆疊芯片封裝和各種球柵陣列 (BGA) 組件下分配和流動，一旦固化，這些組件就（jiù）會穩定下來。
最小噴射點徑0.2mm
最小噴射線徑0.3mm
最快工作頻率1000Hz
Underfill 點膠設備
歐力克斯點膠機
