很多還沒接觸過自動化設備的用戶對自己的產品會有些疑惑：“芯片封裝行業可以使用自動點膠機（jī）嗎（ma）”、“點膠機真的值得購買嗎”？ 有類似疑惑也是正常，畢（bì）竟隻有使用過歐力克斯的自動點膠機，才（cái）明白自動化設備的優勢所（suǒ）在！

關於自動點膠機在芯片封裝行業的應用範圍，歐力克（kè）斯給列舉了幾個例子：

第一、自動點膠機在芯片（piàn）鍵合方麵應用

在粘膠過（guò）程中容易出現移位的PCB板，電子元器件（jiàn）容易從PCB板表麵脫落或者（zhě）移位，對於這種現象葡萄视频可以通過自動點膠機設備在PCB板表麵點膠 ，然後將板子放入烘箱中加（jiā）熱固化，這樣電子元器（qì）件（jiàn）粘貼在PCBS上就比較牢固了。

第二、自動點膠機底料填充方麵應（yīng）用

相信很（hěn）多使用過自動點膠機的技術人員都遇到（dào）過類（lèi）似的難題（tí），芯片倒裝過程中，由於固定麵積（jī）要比芯（xīn）片麵積小，以致於（yú）很難（nán）粘合；在（zài）這樣的情況下如果芯片受到撞（zhuàng）擊或者發熱膨（péng）脹，這時會（huì）容易造成凸點的斷裂，使（shǐ）得（dé）芯片失去它應有的性能。

為了更（gèng）好（hǎo）的解決類似問題（tí），歐（ōu）力克斯建議通過自動點膠機（jī）在芯片與（yǔ）基板（bǎn）的縫隙中注入有機膠，然後固化。在這樣的自動點膠下（xià）操作下，既（jì）可（kě）以有效增加了（le）芯片（piàn）與基板的連接麵積，又可以加強芯片與基板的結合強（qiáng）度，對芯（xīn）片凸點起到有很（hěn）好的保（bǎo）護（hù）作用。

第三、自（zì）動點膠機表麵塗層方麵應用

當芯（xīn）片完成焊接作業後，可以通過自動點膠機在芯片和焊點（diǎn）之間塗敷一層粘度低、流動性好的環（huán）氧（yǎng）樹脂並固化，這樣芯片不僅在外觀（guān）上提升了一個檔次，還起到防止外物的侵蝕和刺激（jī）的保護作（zuò）用，可（kě）以延長芯片的使用壽（shòu）命!

芯（xīn）片封裝行（háng）業可以使用自（zì）動（dòng）點膠機嗎？

綜上（shàng）所述，自動點膠機（jī）在芯片封裝（zhuāng）行業應用也是得心應手。無（wú）論（lùn）是芯（xīn）片鍵合、底料填充、表麵塗層還（hái）是其他的封裝作業，歐力克斯自動點膠機都可以（yǐ）完（wán）成，且大（dà）大提高芯片封裝的（de）工作效率（lǜ），有了自動點膠機就再也不用（yòng）擔心芯片封裝難題了!