一，膠量一致性。

　　1，膠點（diǎn）的重量控製非常重要，它通過調整膠閥（fá）撞針噴嘴大小、開關（guān）閥時間、行程等參數來控製以實現目標（biāo）要求值（zhí）。

　　2，膠點重量變化需有嚴格的監控、反饋與自動補償。因受到譬如溫度等條件的影響，膠量會發（fā）生變化，監控和（hé）反饋（kuì）成為必須（xū），若其變化超出允許範圍，必須（xū）及時調整確保（bǎo）任何時候膠量都一致滿足要求值。對於膠量監控，一般SMT生產環境都需采用（yòng）0.1mg精度（dù）以上的電子稱。點膠設備的CPK（工程能力指數）取上下限（xiàn）取中（zhōng）心值的±10%，在更高要求的情況下，取中心值的±5%。

　　二，單點最小點膠量。

　　對單點最小膠量的追求與控製也是趨勢使（shǐ）然。

　　1，元器（qì）件本身（shēn）有小型化趨勢。智能手機越來越薄、輕、小，所采用的元器件（jiàn）也不得不越來越小。如，0402、0201，甚至01005大小的都有，所以其焊點的大小更（gèng）可想而知；且（qiě）元器件之間的間隙也非（fēi）常窄小，這樣的間隙有些情況下是要避（bì）開的（de）。要滿足（zú）如此小元器件焊點（diǎn）的保護，就必須要追求單點最小膠量做到更小。

　　2，膠水昂貴。電子膠水本身昂貴，不寬容浪費。因此在滿足保護焊點所需膠量的（de）情況下，追求（qiú）膠量消耗（hào）的最少化。

　　進行單點最小膠量的測試時，必須明確（què）測試條件。比如膠水型號、測試參數等。而（ér）單點（diǎn）最小點膠量（liàng）的大小控（kòng）製，直接取決於點膠設備本身的控製能力。設備越精（jīng）密（mì）控製（zhì）能（néng）力越強，單（dān）點最小點膠量就能越小。

　　三（sān），溢膠（jiāo）寬度。

　　點膠機膠水除了要很（hěn）好（hǎo）的包封住元器件焊點，膠水溢出寬度也要控製在要求範（fàn）圍內。以底部填充點膠（underfill）工藝來說，允許的溢膠寬度範（fàn）圍在0.4~1mm。設（shè）備精度越高, 溢膠寬（kuān）度就能控製（zhì）得越窄越靈巧。

　　四，填充滿，無空穴與散點。

　　手機點膠的意義：

　　電子產品（pǐn）PCBA線路板點膠是（shì）一種用途廣泛的工藝（yì），精（jīng）密點膠機是把電子膠水或其他液體塗抹、灌封、點滴到（dào）產（chǎn）品（pǐn）上，讓產品起到黏貼、灌（guàn）封、絕緣、固定、表麵光滑（huá）的作用。

　　針對電子產品，主板和芯片的鏈（liàn）接（jiē）往往通過Surface Mount Device（表麵組裝技術）進行裝配，通過對芯（xīn）片進行點膠，可以對元器件進行預固定，有利於自動化生產。但是這對拆裝維修，就提（tí）升了難（nán）度。

　　真正使其（qí）增加強度是通過芯片的固定引腳來實現的，而固定引腳是的必（bì）須用焊錫，並非僅僅依靠點膠，後者隻是一（yī）種（zhǒng）生產輔助措施。如果不點（diǎn）膠，隻是會降低良品率。