自動焊錫機（jī）在電路板焊接的因素有哪些：

 1、電路板焊盤的可焊性影（yǐng）響焊接質量如果電路板焊盤的可焊性不好，就會產生虛焊 缺陷，會影響電路中的（de）元件。 多層板的性能導致多層板元件和內線導通不穩定，導致整個電路失效。 所謂可焊性，就是金屬表（biǎo）麵被（bèi）熔化的焊料潤濕的特性（xìng），即在焊（hàn）料所在的金屬（shǔ）表麵形成一層比較均勻連續光滑的附著膜（mó）。 影響印刷（shuā）電路板（bǎn）可焊性的（de）主要因（yīn）素有：

　　(1)焊料的成分和焊錫機焊料的性質。 焊錫是焊接（jiē）化學處理工藝的重要組成部分。 它由含有助焊劑的化學材料組成（chéng）。 常用的低熔點（diǎn）共晶金屬（shǔ）是 或 Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須控製在（zài）一定的百分比。 抗雜質氧化物被焊劑溶解。 助焊劑的作（zuò）用是通過傳遞熱量和除鏽幫助焊料潤（rùn）濕待焊電路板表麵（miàn）。 通常使用白鬆香和異丙醇溶劑。 使用自動焊錫（xī）機，可以配置不同的焊錫絲。  

　　(2) 焊接溫度和電路板表麵的清潔度也會影（yǐng）響可焊性。 如果溫度太高，焊料擴散速度（dù）會增加。 這時候就會有很高的活性，會使焊盤和焊錫熔化的表麵（miàn）迅速氧化，產生（shēng）焊接缺陷。 焊盤表麵的（de）汙染也會影響可（kě）焊性（xìng）並導致（zhì）缺陷。 這些（xiē）缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度差等。自動焊錫機的溫度是完全可調的，很好的解決了這個問題。

　　2、電路板翹曲引起的焊接缺陷電路（lù）板及元（yuán）器（qì）件在焊接過程中翹曲，因應力變形（xíng）而產生虛焊、短路等（děng）缺陷。 翹曲往往是由於電路板上下部分的溫度（dù）不平衡造成（chéng）的。 對於大型PCB，由於板子自重的（de）下降，也會發生翹曲。 普通PBGA器件距（jù）離印（yìn）刷（shuā）電路（lù）板約0.5mm。 如果電路板上的器件較大，隨著電路板的冷卻，焊（hàn）點會長（zhǎng）時間處於應（yīng）力狀態，焊點會（huì）處於應力狀態。 如果將（jiāng）器件升高 0.1mm，就足以導致 Weld 開路。 解決烙鐵頭與焊點的距離也是自動焊錫機的一大優勢（shì）。  Z軸可（kě）由手持編程器操作，任意調節烙鐵（tiě）頭高度。 四軸焊（hàn）錫機還可以隨意（yì）轉動烙鐵頭進行焊接。

　　3、 電路板的設計影響焊接質量。 在布局上，當電路板尺寸過大時，雖然焊接更（gèng）容易控製，但印製線長，阻抗增加，抗噪能（néng）力下降，成本增加； 散熱（rè）降低，焊接難控製，相鄰（lín）線路相互幹擾，如電路板的電磁幹擾。 因此，PCB 板設計（jì）必須進行優化：

　　(1) 縮短（duǎn）高頻元件之間（jiān）的布線，減少EMI 幹擾。  

　　(2)重量較重（如大於20g）的部件應（yīng）先用支架固定後再焊接。  

　　(3) 發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表麵大ΔT引起的缺陷和返工，熱敏元件應（yīng）遠離熱源。 

　　(4)元件排（pái）列盡量平行（háng），既美觀又易焊接，適合大批量生產。 電路板最好設計成 4:3 的矩形。 請勿更改線寬以避免（miǎn）接（jiē）線不連續。 電（diàn）路板長時間受熱時，銅箔容易膨脹脫落。 因此，避免使用大（dà）麵積的銅箔。