自動（dòng）焊錫機（jī）在電路板焊接的因（yīn）素有哪些：

 1、電路板焊盤的可焊（hàn）性影響焊（hàn）接質量如果電（diàn）路板焊盤的可（kě）焊性不好（hǎo），就會產生虛焊 缺（quē）陷，會影響電路中的元（yuán）件。 多層板（bǎn）的性能導（dǎo）致多（duō）層板元件和內線導（dǎo）通（tōng）不（bú）穩定，導致整個電路失效（xiào）。 所謂可焊性，就是金屬表麵（miàn）被熔化（huà）的焊料潤濕的特性，即在（zài）焊料所在的金屬表麵形成（chéng）一層比較均勻連續光滑的附著膜（mó）。 影響印刷電路（lù）板可焊（hàn）性（xìng）的主（zhǔ）要因素有：

　　(1)焊料的成分和焊錫機焊料的性質。 焊錫是焊（hàn）接化學處理工（gōng）藝的重要組成部分（fèn）。 它由含有助焊劑的化學（xué）材料組成。 常用的低熔點共（gòng）晶金屬是 或 Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須控製在一定的百（bǎi）分比（bǐ）。 抗（kàng）雜質氧化物被焊劑溶（róng）解。 助焊劑的作（zuò）用是通（tōng）過傳遞熱量和除鏽幫助焊料潤（rùn）濕待焊電路板表麵。 通常使用白鬆香和異（yì）丙醇（chún）溶劑。 使用自動焊錫機，可以（yǐ）配置不同的焊錫絲。  

　　(2) 焊接溫度（dù）和電路（lù）板表麵的清潔度（dù）也會（huì）影響可焊（hàn）性。 如果溫度太高，焊料擴散速度（dù）會增（zēng）加。 這時（shí）候就會有很高的活性，會使焊盤和焊錫（xī）熔化的表麵迅速氧化，產生焊接缺陷。 焊盤表麵的汙染也會影響可焊性並導致缺（quē）陷（xiàn）。 這些缺陷包括錫珠、錫球、開路（lù）、光澤度差等。自動焊錫機的溫度（dù）是完（wán）全可調（diào）的，很好的解決了這個問題。

　　2、電（diàn）路板（bǎn）翹曲引起的焊接缺陷電路板及元器件在焊接過程中翹（qiào）曲，因應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。 翹曲往往是由於電路板上下部分的溫度不平衡造成的。 對於大型PCB，由於板子自重的下降（jiàng），也會發（fā）生翹曲。 普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。 如果電路板上（shàng）的器件較大，隨著電路板的冷卻，焊點會長時間處於應力狀態，焊點（diǎn）會處於應力狀態。 如果（guǒ）將器件升高 0.1mm，就足以導致 Weld 開路（lù）。 解決烙鐵頭與焊點的（de）距離也是自動焊錫機的一大（dà）優勢。  Z軸可由（yóu）手持編程器操作，任意調節（jiē）烙鐵頭高度。 四軸焊錫機還可以隨（suí）意轉動烙鐵頭進行焊接。

　　3、 電路板的（de）設計影響焊接（jiē）質量。 在布局上，當電路板（bǎn）尺寸過大時，雖然焊接更容易控製，但印製線長，阻抗增加，抗（kàng）噪能力下降，成本增加； 散熱降低，焊接難控製，相鄰線路相互幹擾，如電路板的電磁幹擾。 因此，PCB 板（bǎn）設計必須進（jìn）行優化：

　　(1) 縮短高頻元件之間的布（bù）線（xiàn），減少EMI 幹擾。  

　　(2)重量較重（如大於20g）的部件應先用支架（jià）固定後再焊接。  

　　(3) 發（fā）熱元件應考慮散熱問題，防止元件表麵大（dà）ΔT引起的缺陷和返工（gōng），熱（rè）敏元件應遠離熱源。 

　　(4)元件排列盡量平行，既美觀又易焊接，適合大批量生產。 電路板最好設計成 4:3 的矩形。 請勿更改線寬（kuān）以避免接線不連續（xù）。 電路板長時間受熱時，銅（tóng）箔（bó）容易膨脹脫落。 因此，避免使用大麵積的銅箔（bó）。