激光加工 Laser Processing 

根據激（jī）光束與材料相互作用的機理，大（dà）體可將激光（guāng）加工分為激光（guāng）熱加工和光化學反應加工兩類。激（jī）光熱加工是指利用激光束投射（shè）到材料表麵產生的熱效應來完成加工過程，包括激光焊接、激光雕刻切割、表麵（miàn）改性、激光（guāng）鐳射打標、激光鑽孔和微加工等；光化（huà）學反應加（jiā）工是指激光束照射到物體，借（jiè）助高密度激（jī）光高能光子引發或控製光化學反（fǎn）應的加工過程。包（bāo）括光（guāng）化學（xué）沉（chén）積、立體光刻、激光雕刻刻蝕等。

激光焊接

激光焊接是利用高能量密度的激光束（shù）作為熱源（yuán）的一種高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加（jiā）工技術（shù）應用的重要方（fāng）麵之一（yī）。20世紀70年代主要用於焊接薄壁材料和低速焊接，焊接過程屬熱（rè）傳導型，即激光輻射加（jiā）熱工件表麵（miàn），表麵（miàn）熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重（chóng）複頻率等參數，使工（gōng）件熔化，形成特（tè）定的熔池。由於其獨（dú）特的優點，已成（chéng）功應用於微、小型零（líng）件的精密焊（hàn）接中。

激光切割

利用高功率密度激光束照射被切割材（cái）料，使材料很快被加（jiā）熱至汽化溫度（dù），蒸發形（xíng）成孔洞，隨著光束對材料的（de）移動，孔洞連續形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材（cái）料的切（qiē）割。

激光（guāng）打標

激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部（bù）照射，使表層材料（liào）汽化或（huò）發生顏色變化的化學（xué）反應，從而留下永久性（xìng）標記的一種打標方法。激光打標（biāo）可以打出各種文字、符（fú）號和圖案（àn）等，字符大小可（kě）以從毫米到（dào）微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。

激（jī）光微融覆（fù）

激光微（wēi）熔覆技術基本原理是（shì）將功能（néng）材料（如微米和納米級粉末或漿料）通過微細筆或微噴（pēn）等其它沉積（jī）方（fāng）式預置在功能基板上（玻（bō）璃、陶瓷、有機環氧板、塑料、單晶矽（guī）等非金屬材料），再利用專用軟件、結合CAD/CAM，快捷地把圖形文件直接轉變成加工文件，控製激光（guāng）行走（zǒu）路徑，對功能粉末或（huò）漿料層進（jìn）行處理，使熔覆材料（liào）內部、熔覆層與基材界麵發生物（wù）理、化學作用，獲得不（bú）同（tóng）線寬的導線及無源器件，實現（xiàn）了在無掩模下直接在絕緣基板表麵上製備導（dǎo）電層、阻電層和介（jiè）質層。

激光清洗

激光清洗的主要原理是基於物體表麵汙染物吸（xī）收激光能量後，或汽化揮發，或瞬間受熱膨脹而克服表麵對粒（lì）子的吸附力，使（shǐ）其脫（tuō）離物（wù）體表麵，進而（ér）達到清洗的目的。

自動裝配工（gōng）藝（yì）Automatic assembly 

自動裝配機（jī）是指將產品的若幹個零部件通過緊配、卡扣、螺紋連接、粘合、鉚（mǎo）合、焊接等方式組合（hé）到（dào）一起得（dé）到符合預定的尺寸精度及功能的成品（半成品）的機械（xiè）設備。

零部件定向（xiàng）排列、輸送、擒縱係統

將雜亂無章的（de）零部件按便於機器自動（dòng）處理的空間方位自動定（dìng）向排列，隨後順（shùn）利輸送到後續的擒縱機構，為後續的機（jī）械手的抓取做準備。

抓取（qǔ）-移位-放置機構（gòu）

將由擒縱機構定點定位好的零（部件）抓住（zhù）或用真空吸住，隨後移動至另（lìng）一位置（通常為裝配工作位置）。

裝配工作機構

指用來完成裝（zhuāng）配工作主動（dòng）作的機構，如將（jiāng）工件壓入、夾合、螺聯、卡人（rén）、粘合、焊接、鉚合、粘合、焊接（jiē）於上一零部件。

檢測機構

用來對上一步裝配（pèi）好的部件或機器上一步工作成果進行檢測，如（rú）缺零件（jiàn）檢測、尺寸檢測、缺損檢測、功能檢測、清（qīng）料檢測。

工件的取出機構

用來將裝配好的合（hé）格部件（jiàn）、不合（hé）格部件從機器（qì）上分（fèn）類取出的機構。

自（zì）動點（注（zhù））膠工藝 Automatic dispensing

在電子裝聯工藝中，電子（zǐ）膠水點膠機的應（yīng）用極其廣泛，根據其主要應用場景，歸納起來主要作用有：

保護：即保護印製電路板（PCB）上的元器件免受外（wài）力衝擊影響。

黏結：即通過（guò）電子膠水將兩種或（huò）兩種以上固體物料結合到一起（qǐ），以達到固定的目的。

密封：即采用於電子膠對（duì）對像進行處理，以達到隔絕空氣、水等外界（jiè）環境（jìng）影響的目的。

導電：一種摻入了導電物質的電子膠，利用其黏性和導電性來達到（dào）對對象的（de）結合（hé）導（dǎo）電的目的。

導熱：在電子膠中摻入導熱材料，從而實現導熱（rè）的目的。

保護類膠黏劑

用於保護電子元器件（jiàn）免受化學、機械、電、熱等環境的有害影響（xiǎng）。
一般分為：
（1）灌封膠
（2）COB包封膠
（3）底（dǐ）部（bù）填充膠（jiāo）
（4）敷型塗覆膠

表麵貼裝用膠黏劑

表（biǎo）麵貼裝膠用於波峰焊焊接（jiē）和回流（liú）焊焊接前元器件和芯片固定以保持元器件在印刷（shuā）電路板上（shàng）的位置，確保在線傳送是不會偏位或丟失

導（dǎo）電膠

導電膠分為各種同性（xìng）導電膠和各向異性（xìng）導電膠。
各向（xiàng）同性導電膠（ICAs）廣泛用於電子工（gōng）業中不充許錫焊的場合（hé），典型的應用有芯片粘貼、元器件與MCMs模塊連接（jiē）、表麵貼裝維修應用和電子裝置防電磁波（bō）輻射等。
各向異性（xìng）導電膠隻在一個方向上導電，而在另外方向上電阻很大（dà）或幾乎不導電，通（tōng）常稱作Z軸導電膠。這（zhè）種導（dǎo）電膠一般應用（yòng）於（yú）LCD裝配（pèi）。

導熱膠

導熱膠通常用（yòng）於（yú）散熱片和發熱電（diàn）子元器件表麵之間的連（lián）接，它的作用不僅僅（jǐn）是提供散熱片（piàn）和發熱（rè）電子（zǐ）元器（qì）件之間（jiān）的連接，更重要的是實（shí）現發熱電（diàn）子元器件和散熱片之間（jiān）的熱傳遞，減少傳統機械固定中結合麵之間的空氣的融熱作用

LCD製造中的膠黏劑

在LCD製造（zào）過程中，電子膠一般用於以下場合：
（1）主板製造
（2）配件裝配

自動焊錫工（gōng）藝 Automatic Soldering

釺焊技（jì）術是采用比（bǐ）母材熔點（diǎn）低的填充材料 作為釺料（liào），將焊件和釺料加熱（rè）到高於釺料（liào）熔點但低於母材熔（róng）化的溫（wēn）度，利用熔融釺料的潤濕（shī）作用填充接頭間隙，與母材相互（hù）擴（kuò）散實（shí）現被焊工件（jiàn）連接的一種方法。

按照（zhào）熔點來分，通常釺料可分為軟件釺料（熔點<450℃）和硬釺焊（熔點>450℃），采用軟釺料的釺焊稱為軟釺焊，反之稱為（wéi）硬釺焊。

在現代電子裝聯工藝中，基本上采用軟釺焊，俗稱錫焊。

手工焊錫工藝

人工握持各種（zhǒng）形（xíng）式的電烙鐵，手（shǒu）工送（sòng）錫，對電子元器（qì）件進行焊接的形式。

機器人焊錫機

用各種結構形式的機械手（機械臂）握持特製的（de）烙鐵（tiě）（或其他（tā）加（jiā）熱工具），按照預先編製（zhì）好的程序，完成焊錫動作的工藝方法（fǎ）。

激光焊錫工藝

激光焊錫是利用高能量密度的激光束作為（wéi）加熱源的（de）一種高效精密（mì）焊（hàn）錫方法。在電子裝聯工藝中，一般采用高功率半導體激光作為加熱源。

波峰（fēng）焊

波峰焊是將（jiāng）熔融（róng）的液態焊錫（xī），借（jiè）助於泵的作用（yòng），在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料波（bō），插裝（zhuāng）了（le）元器件（jiàn）的PCB置於傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實（shí）現焊點焊接的工藝過程。

回流焊

回流焊又稱再流（liú）焊，是指通過重新熔（róng）化預（yù）先分配到印製板焊盤上的膏狀（zhuàng）軟釺焊料，實現表麵貼裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與（yǔ）電氣（qì）連接的軟（ruǎn）釺焊，從而實現具有（yǒu）一定（dìng）可靠性的電路功能。

選擇性焊錫工藝

選擇性焊錫是將熔融的液態焊料，借助於泵的作用，通過噴嘴形成特定形狀（zhuàng）的焊料波，然後（hòu）按照預先編好（hǎo）的程序對（duì）PCB上的插裝器件進（jìn）行逐個點焊或者拖焊，從而實（shí）現焊點焊接的工藝（yì）過程（chéng）。選擇焊分為單點選擇焊（hàn）和多點選擇焊（群焊）。選擇焊與波峰焊的主（zhǔ）要區別是選擇焊有特製（zhì）的噴嘴，對PCB板上的（de）部分焊點或部（bù）分區域實現選擇性焊接。

自動螺絲鎖付工藝 Automatic screw lock 

自（zì）動鎖螺絲機又稱自動送鎖螺絲機、工（gōng）業擰（nǐng）緊係（xì）統、螺絲鎖付機器人（rén）等，是用以取代傳統手工擰緊螺絲（sī）的機器。手工的螺絲擰緊又包括純手工擰緊和電動螺絲刀或者氣動螺（luó）絲刀擰緊兩種，後者通（tōng）過電（diàn）動或者氣動的（de）方式產生旋轉動力，以代（dài）替頻繁手工的擰緊動作（zuò），在某種程度上減輕了鎖螺絲的工作強（qiáng）度，但由（yóu）於手工放置螺絲和對準螺（luó）絲頭部仍需要占用大量的工作時間和精力，因此整體效率提升比較有限。。

手持式自動鎖螺絲（sī）機

手持式鎖螺絲機是由鎖緊工（gōng）具和自動送螺釘絲機（jī）組（zǔ）成，手持工具對準產品下（xià）壓鎖完一顆螺（luó）釘後（hòu），自動送螺絲機會快速送來下一顆螺釘進入螺絲卡（kǎ）爪內，大（dà）大節省了手抓螺（luó）釘及對準的（de）時間。

手持式鎖螺絲機適用於工作比較大，形狀比較特（tè）殊，工件不宜（yí）移動的場合。

桌麵坐標式自動鎖（suǒ）螺絲機

坐（zuò）標（biāo）式自動鎖螺絲機是將鎖絲鎖付機構（電批及螺釘卡爪）裝在直角坐標機械（xiè）手上，常見（jiàn）的形式均為三軸（XYZ軸）桌麵式結構，人（rén）工上下料，機械手根據預先編好的程序（xù）運行。最大的優點（diǎn）就是靈活，效率高。根據設（shè）定好（hǎo）的坐（zuò）標，機器自動完成產品鎖付。Z軸最多可（kě）裝1-4把電（diàn）批同時鎖付，極大提高生產效率。更換產品，隻（zhī）要通過修改鎖付點（diǎn）坐標即可。

在線式自動鎖螺絲機（jī）

在線式全自動鎖螺絲機，同步（bù）移動+超大範圍+自動送料+自動鎖付，配合流水線使用，采用PLC+觸摸屏係統，操作（zuò）方便、高速移動確保（bǎo）穩定性，配有品質檢測係統，檢測漏鎖、滑牙、鎖不到位等，有效監控鎖付品質與數量。

多頭自動鎖螺絲機

多頭自動鎖螺絲機（也叫多軸自動鎖螺絲機）是（shì）針對工件的專用鎖付機，一般都是全自動的，按照需要可以設計包括人機界麵的，送料方（fāng）式通常采用人工放料（liào），機器（qì）送料（liào），用人工控製螺絲機啟停（tíng），通（tōng）常適用於較大體型產品。可以一次性鎖多顆螺絲，大大提高了鎖付（fù）效率。

SMT工藝 Surface Mounted Technology

表麵安裝技術，英文稱之為“Surface MounTechnology”，簡稱SMT，它（tā）是指用自動組裝設備將片（piàn）式化、微型化的無（wú）引腳或短引線表麵組裝元（yuán）件/器件（簡稱SMC/SMD，常稱片狀元器（qì）件）直（zhí）接貼、焊到印製線路（lù）板（PCB）表（biǎo）麵（miàn）或其它基它基板的表麵規定位置上的一種電（diàn）子聯裝技術。由SMT技術（shù）組裝形成的電子電路模塊或（huò）組件被稱為表麵組裝組件（SMA）。
SMT基本工藝構成要素：
印刷-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修

錫膏印刷

其作用是將焊膏或貼片膠（jiāo）漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做（zuò）準備。所用設備為絲印機（jī）（絲網（wǎng）印刷機）。

點膠

它（tā）是將（jiāng）膠水滴到PCB的的固定（dìng）位置（zhì）上，其主要作用是將元器（qì）件（jiàn）固定（dìng）到PCB板上。所用設備為點膠機。

貼裝

其作用（yòng）是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼（tiē）片機。

固化

其作（zuò）用是將貼片膠融化（huà），從（cóng）而使表麵組裝元（yuán）器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐。

回（huí）流焊接

其作用（yòng）是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘（zhān）接在一起（qǐ）。所用設備為回流焊爐。

清洗

其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有（yǒu）害的焊（hàn）接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機。

檢測

其作用（yòng）是（shì）對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測（cè）試儀、自（zì）動光學檢測（AOI）、X-RAY 檢測係統、功能測試儀等。

返修

其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。