PCB電路板(bǎn)的自動焊錫(xī)應用市場
PCB是印刷電路(lù)板(Printed Circuit Board)的簡(jiǎn)稱,是電(diàn)子工業的重要部件之一,幾乎用於(yú)所有的電子產品,主要作用是實現各個元(yuán)件之間的電(diàn)氣互連。PCB由絕緣底板、連接導線和裝配焊(hàn)接電子元(yuán)件的焊盤(pán)組成(chéng),具有導電(diàn)線路和絕緣底板(bǎn)的雙重作用。其製造品質可直接影響電子產品的可靠性,是當今電子(zǐ)信息產品製造的(de)基(jī)礎產業,也是目前全球電子元件細分產業中產值最大的產業。
PCB的應用市場十分廣泛,包括消費電子(zǐ)、汽車電子、通信(xìn)、醫療(liáo)、軍工、航天等。目前消費電子和汽車電子發展快速,成了PCB應用的主要領域。長(zhǎng)期以來,全球PCB產值主要集中在北(běi)美、歐洲及日本(běn)等地區,2000年後PCB產業重心開始向亞洲(zhōu)地區轉移,尤(yóu)以中國(guó)市場為最。2009年,中國大陸PCB產業產值約占全(quán)球的1/3,到2017年已達50.5%,占據全球PCB產值的半壁江山。
而在消費電子的PCB應(yīng)用中,FPC的發展速度最(zuì)快,占PCB市場的比重不斷提升。FPC 是柔性印刷線路(lù)板(Flexible Printed Circuit)的簡稱,是以聚酰亞(yà)胺(Polyimide,PI,工業(yè)界又稱之為PI 覆蓋膜)或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印(yìn)刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。在當下移動電子產品智能化,輕薄化(huà)的趨勢下,FPC憑(píng)借密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結(jié)構靈活、耐高溫等優勢被廣泛運(yùn)用,並成為目前滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和(hé)移動(dòng)要求的惟一解決(jué)方法。
歐力克斯自動焊錫機的(de)加工優勢:
1、適用(yòng)範圍廣,可焊接一些其他(tā)焊接中易受熱損(sǔn)傷或易開裂的PCB元器件,無需接觸,不會給焊接對象造成機(jī)械應力;
2、可在PCB、FPC密(mì)集的電(diàn)路(lù)上對烙鐵頭無法進入的狹窄(zhǎi)部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射,而(ér)無須對整個PCB電(diàn)路板加熱;
3、焊接時僅被焊(hàn)區域(yù)局部加熱,其他非焊區域不承(chéng)受(shòu)熱效應;
4、焊接時(shí)間短、效(xiào)率高,並且焊點(diǎn)不會形成較厚的(de)金屬間化物層,所以質量可靠(kào);
5、可維護(hù)性很高,傳(chuán)統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭,而激光(guāng)焊(hàn)錫(xī)需要更換的配件極(jí)少,因此(cǐ)可以消減維護(hù)成本(běn)。
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