SMT點膠故障清單

元件缺失

波峰或回流（底部）焊接（jiē）後元件缺失，一般是由於膠點不足，缺失或偏離造成的。粘合劑缺失可能由（yóu）於噴嘴堵塞或部分堵塞，投射腳損壞或過高，料盒進氣（qì）等因素造成。阻焊表麵受汙，會（huì）導致掩模（mó）粘性變（biàn）差。掩模通常看起（qǐ）來油膩或非常有光澤。此問題（tí）典型現象是粘合劑通常吸附在被移除的元件上，而不是PCB掩模上（shàng）。另外，不良的固化過程也可（kě）能（néng）導致焊接完成後元件丟失。

接頭（tóu）鬆開

接頭鬆開通常由於膠（jiāo）點偏離或拖尾造成。如果粘合劑（jì）全部或部（bù）分點（diǎn）塗在焊（hàn）盤上並被貼裝的元件擠壓出去，波峰焊（hàn）過程就無法進行（háng）。粘合劑點塗在焊盤上可能是機器精度問（wèn）題或設置出錯（cuò），使PCB表麵上留有（yǒu）太多粘合劑。粘合劑（jì）拖尾由幾個因素造成;粘合劑觸變性差，PCB表（biǎo）麵狀況不良，機器（qì）參數設置錯誤，靜電或噴嘴不合適（shì）。在時間/壓力和螺旋係統中，相對噴嘴內徑及投射（shè）高度來說，如（rú）果粘合（hé）劑量太大，將導（dǎo）致拖尾及膠點體積大麵積變化。由於表麵張（zhāng）力過大，粘（zhān）合劑吸附在噴嘴尖端，當進行縮回（huí）時會造成拖（tuō）尾現象。