一、SMT紅膠工藝是利用（yòng）紅膠（jiāo）受熱固化的特性，通過印刷機或點膠機，填充在兩個焊（hàn）盤的中間，然後通過（guò）貼片、回流焊完成固化焊（hàn）接，最（zuì）後，過

波峰焊時表麵貼裝那（nà）麵過波（bō）峰，並且無需治具完成焊（hàn）接的過程。

二、

（1）節約成本

SMT紅膠點膠機點膠工藝（yì）有個優點（diǎn）就是在過波（bō）峰焊（hàn）時，可以不用做治具，可以減少做治具的成（chéng）本。所以，一些下小批量訂單（dān）的客（kè）戶，為了節約成本，往往會

要求PCBA加工廠家，采用紅膠工（gōng）藝。紅膠工藝作為比較落後的焊接工藝，PCBA加工廠（chǎng）一般不太願意采用紅膠工藝，因為紅膠工藝（yì）需要滿足一

些條件下才能采用（yòng），而且焊接的質量沒有錫膏焊接工藝的好。

（2）、元器件比較大、間距（jù）夠寬

電路板在過波峰焊時，一般選擇（zé）表麵貼裝那麵過波峰，插件的那一麵在上方，如果表麵貼裝的元器件和間距太小，在過波峰上錫的時候，會造成

錫膏連在一起，從而引起短路。所以，在使（shǐ）用紅膠工藝（yì）時，要保證元器（qì）件足夠大，間距不宜過小。

如今，電路板組裝貼裝密度越來越高，元器件也變得越來越小，在這種情況下，SMT紅膠工藝已不（bú）太適合（hé）技術發展的需要，但SMT紅膠工藝低

成本的優（yōu）點，還是受（shòu）到一（yī）些客戶的喜愛。