第一代的噴射閥是針對表麵貼裝膠水而研製的，目的是提高點膠速度（dù）。每一代噴射閥在速（sù）度、精度、材（cái）料的適應性、噴射閥和基板之間的距離，以及膠（jiāo）點（diǎn）的尺（chǐ）寸都（dōu）有明顯改進。設備本身的改進也提（tí）高了對噴射閥的適應性。設備通過對膠水點膠（jiāo）重（chóng）量的（de）檢測，自動計算（suàn）每個膠點的間距以構成線和（hé）麵，並且自（zì）動補償快速點膠中點膠位置的誤差，精度（dù）優（yōu）於針頭（tóu）點膠。噴射技術可（kě）以讓電子封裝和（hé）電路板的設計人員設計出更精（jīng）密的（de）產品。
和其他（tā）高產能的點膠設備一樣，噴（pēn）射技術運用工藝控製保證點膠的一致（zhì）性，從而提高成品率（lǜ）。一個例子就是可以對膠水進（jìn）行膠量（liàng）控製。使用者隻需要確定需要用的膠量和膠點形狀，係統就能夠自動計算噴射點的間距和位置。如果由於膠水本身黏度的改變而改變了（le）點（diǎn）膠量，設備會（huì）自動補償（cháng）以達到一致的膠量。
許（xǔ）多（duō）膠水對溫度非常敏（mǐn）感。運用多種加熱及冷（lěng）卻（què）係統把材（cái）料控製在（zài）最佳（jiā）的點膠溫度，並且控製材料在膠管中（zhōng）的（de）溫度（dù），以達到最佳的點膠工藝並且延長材料的（de）使用壽命。
自動視覺校準係統和圖象處理軟件可以自動計算最佳點膠時間及位置。機械部件在（zài）移動時，圖象經過處理後得到的數據（jù）傳遞給處理器，並（bìng）提前（qián）觸發噴射閥的機械部件從而達到最精確的點膠位置。即使是不同的移動（dòng）速度也能得到最精確的點膠位（wèi）置。同樣,如果點膠的直徑超出預先設定的（de）直徑或錯誤的位置，這（zhè）套視覺校準係統能夠監（jiān）控和提醒操作員。
 
噴射膠水的種類
許多種類型的膠水（shuǐ）可以用噴射（shè）的方法（fǎ）。可以噴射的膠水包括：底部填充膠、表麵貼裝膠、銀漿、液晶、矽膠（在（zài）LED行業中與磷一起使用）、UV膠、 MEMS 封裝的幹燥劑、粘貼芯片的膠水、環（huán）氧樹脂、表麵塗敷材料、滑潤劑、醫學試劑以及墨水。特（tè）別重要的是，不同種類膠水的（de）特性有很（hěn）大差別。例如，一些底部填充膠水在填充後可促進熱（rè）量的傳導。通常，如果膠水是為高速點膠設計的，那麽，這種膠（jiāo）水就可以噴射的方法點膠。
 
噴射閥（fá）的配置 
在電子領域使用的大多數噴（pēn）射點膠閥是由膠（jiāo）水的壓力以及撞針和底座產（chǎn）生的機械撞（zhuàng）擊把膠水撞出。撞針的形狀和尺寸、底座、噴嘴、膠水的壓力、衝程和撞針的速度、膠水的流（liú）變性都會影響噴膠的速度以及每一點膠水的膠量。通常葡萄视频會根據實際（jì）的點膠要求來配置噴射（shè）閥。
噴射閥配備了各（gè）種尺寸的膠管（guǎn）以滿足各種需要。大（dà）多的膠管都配備了低膠（jiāo）量傳（chuán）感器（qì），使用多（duō）種傳感技（jì）術。不論是哪一種點膠工藝，膠水的溫度控製都是（shì）非常重要的（de），對於噴 射技術也是非常重要的。膠水溫度的變化直接影（yǐng）響到膠水是否能從噴嘴分離。噴射閥配備了（le）噴嘴溫（wēn）度控製以確保膠水（shuǐ）的粘度保持穩定。
 
噴射方法 
完成噴（pēn）射主要有以下二種方法： 
到達點膠位置後停（tíng）止移（yí）動，噴射一（yī）點或者在同一位置噴射多點（diǎn）膠水，這樣就可以改變膠點的（de）尺寸。 點膠位置可以由（yóu）CAD來形成複（fù）雜的圖形。"點堆點"的噴（pēn）射技術（shù）可以為某些應（yīng）用（yòng）形成特（tè）殊的輪廓。 
點膠頭移動噴射技術充分地利用了噴射機（jī）構（gòu）在（zài）速度方麵的優勢（shì），可以使膠水在點膠頭移動過程中噴出。每個膠點的間距可以（yǐ）按時間（jiān）對速度進行最優（yōu）控製，或由指定的位置來控製，或在需要精確控製膠量的條件下，由精確的膠水總量來控（kòng）製。 
每一種方（fāng）法都可以作一些改變，從一個非直角的角度對那些難以到達的點膠區域進（jìn）行噴膠，或將膠液浸濕控（kòng）製（zhì）在特定區域，並（bìng）且可以根據特定應用的需求，利用定（dìng）時控製功能進行多重噴膠（jiāo）。
 
噴射的應用及其相關技術 
噴膠技術廣泛的用（yòng）在許多工業領域中。以下是噴膠技術在（zài）一些工業（yè）領域中（zhōng）的應（yīng）用，以及噴膠在這些領域（yù）中（zhōng）所用的（de）技術。 
電子封裝是率（lǜ）先應用噴膠技（jì）術（shù）的行業（yè）之一。通（tōng）過屏（píng）蔽罩（zhào）噴膠，疊芯片封裝的底部填充，窄間距封裝及（jí）BGA封裝的噴膠（jiāo）以及噴射助焊劑，都是小（xiǎo）型便（biàn）攜式產（chǎn）品製造行業不（bú）可缺少的一些應用。
噴射技術是把膠水以很快的速度從（cóng）噴嘴噴出（chū），依靠膠水的動量使膠水脫離噴嘴。每次噴射都會噴射出一定數量的膠水（shuǐ）。目前普遍（biàn）的噴射頻率是100赫茲到200赫（hè）茲，但是很快就會達到1000赫茲。噴射（shè）點膠與針頭點膠的比較噴射點膠與針頭（tóu）點膠有幾處區別。當膠水從噴嘴噴出時，接觸基（jī）板（bǎn）之前膠水已和噴嘴分離。每一個膠點噴射到基（jī）板可以形成點、線 和圖形。在點（diǎn）膠位置的移（yí）動過程中，點膠頭沒有（yǒu）Z軸方向的（de）運動，這樣節約了相當多的時間（jiān）。針頭（tóu）在點膠時，機械手在X、Y、Z軸運動，膠水從針頭流出來接觸基板，靠重力及基板表麵張（zhāng）力把膠水從針頭分離。在每個點（diǎn）膠完（wán）成之後，沿Z軸有一個明顯的運動，然後移動到下個點膠位置。針頭與噴射點膠（jiāo）另外（wài）一個重要的區（qū）別是噴（pēn）射點膠可以達到更快的出膠（jiāo）量。一個內徑是100微米（mǐ）、長度是0.5毫米的噴嘴，點（diǎn）膠高度2毫米，出膠量是內徑相同針（zhēn）頭（32G）的（de）5倍。噴射點膠技術（shù）的發展 可以結合（hé）各種標（biāo）準來充（chōng）分利用該技術的優勢。噴膠係統的工藝控製也在不斷發展中。它將為用戶帶來更低的成本，更高（gāo）的成品率和產出率，以及更好（hǎo）的質量。
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