什麽是底部填充工藝?

　　底部（bù）填充工藝就是（shì）將環氧（yǎng）樹脂膠水點塗在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側完成底部充填（tián）過程，然後在加熱的情況下膠水固化。

底部填充工藝對視覺噴射點（diǎn）膠機有什麽性能要求嗎?

　　一、底部填充首先要對膠（jiāo）水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此葡萄视频的點膠機設備必須要（yào）具有熱管理功能。

　　二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可（kě）以加快膠水的毛細流速，並為正常固化提供有利的保障。

　　三、底部填充工藝對點（diǎn）膠的精度要求（qiú）也很（hěn）高，尤其是RF屏蔽（bì）罩已經組裝到位時，需要要通過（guò）上麵孔來進行點膠操作。