底部填充underfill點膠機廠商

underfill, 意（yì）為“底部填（tián）充”。目前比較流行的底部填充（chōng）的方式， 主要通過（guò）“非接觸（chù）噴射式”點膠。歐力克斯（sī）自動化科（kē）技非接觸噴射點膠技（jì）術是在電路（lù）板（bǎn）上（shàng）對芯片（piàn）級封裝（zhuāng） (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝（zhuāng） (PoP) 進行底部（bù）填充的最佳方法。噴射係統可以自動管理和底部填（tián）充相關的關鍵工藝流程。 當使用底部填充（chōng）為（wéi）焊點提供密封之後，CSP器件在用於便攜式電子設備（bèi）時具（jù）備了更好的可靠性（xìng）。 當前底部填（tián）充的全（quán）自動點膠設備供應商有，Protec(韓國)，Asymtek(美國（guó）)，Musashi(日本)，OLKS歐力克（kè）斯（中國）等廠商。

非（fēi）接觸式底部填充點膠機（jī）

歐力克斯的underfill非接觸式噴射點膠機作 為國內點膠係統、噴射技術（shù）及表麵塗覆的先行（háng）者，自主研發了一係列的精密點膠與表麵塗覆（fù）係統，廣泛應用於SMT和PCB組裝、半導體封裝（zhuāng）、LED封裝機電組 裝、平板顯示器組裝等，還可替（tì）代新能源應用及生命科學、軍工產品（pǐn）的點膠與塗覆，是（shì）精密（mì）點膠、填充與塗覆的首選合作夥伴。

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歐力克斯科技的非接觸式噴射點膠機具有精密、高速點膠與（yǔ）填充的特（tè）點，采用噴射式（shì）定量供料，工作時無需Z軸升降，突破了傳統（tǒng）的接（jiē）觸式點膠方式，解決了拉尖、膠量不（bú）均勻、傷及元（yuán）件與產品等缺陷。大大提高了工作效率與產品（pǐn）品質。配備了強大的功能模塊，應用靈活，是精密點膠與填充的首選設備。

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