隨著科技的發展，電子加工（gōng）方麵對於焊錫（xī）工藝的要求越來愈高，傳統自動焊錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微（wēi）小（xiǎo）器件的精密焊接，此（cǐ）時激光焊機恰（qià）好能夠彌（mí）補傳統焊錫機這一點的不足。激光焊自發展以來不斷的滲透到（dào）每（měi）個行業，憑借焊接效率跟（gēn）質量，激（jī）光（guāng）焊接PCB板效率高質量好、使用壽命長，能實現自動化生產，目前已經已經有很（hěn）多廠家都在使用。

　　PCB線路板激光焊接機通過激光輻射（shè）加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控製激光脈衝（chōng）的寬度、能量、峰值功率（lǜ）和重複頻率等參數（shù），使工件熔化，形成（chéng）特定的熔池。由於（yú）其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的（de）精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束（shù）由（yóu）柔（róu）性光纖導引輸送（sòng），隨後再以焊接頭將光束投射（shè）在焊縫上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業（yè）過程不需加（jiā）壓，需使用不活潑的保（bǎo）護氣體以防熔池氧化。

　　激光焊（hàn）錫機適用領域為（wéi）PCB線路板、FPC軟板、端子等電（diàn）子元器件的焊接，采用機（jī）器人加機器視覺雙定位，可實現多點高精度（dù）自動連續點錫和焊接，取代傳統的人工焊（hàn）錫，並常規工藝手段難以焊接的工序進行有效補充。該設（shè）備係統運行穩（wěn）定，加工精度高，性能優異，人機界麵友善，能夠極大的提高（gāo）產品的生產產能及性能。

　　激（jī）光（guāng）焊錫（xī）機的加工優勢：

　　1、適用範圍廣，可焊接（jiē）一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中（zhōng）相鄰（lín）元件之間沒有距離時變換角度進行照射（shè），而無須對整個PCB電（diàn）路板加熱（rè）；

　　3、非接觸性加工：不用直接進行表麵接觸，就可（kě）以完成焊錫過程，所以不（bú）存在接觸焊接導致的（de）應力；

　　4、焊接時（shí）間短、效率（lǜ）高，並且焊點不（bú）會（huì）形成較（jiào）厚的金屬間化物層，所以質量可靠；

　　5、可維護性很高，傳統電烙鐵（tiě）焊接（jiē）需（xū）要定（dìng）期更換烙（lào）鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極（jí）少，因此可以消減維護成本。