在為電子元件，PCB電路板元（yuán）件和其（qí）他產（chǎn）品選擇合適的焊接加工設備時，人們經常將自動烙鐵焊（hàn）錫機與（yǔ）激光自動焊錫機進行比較。以下是歐力克斯激光自動焊錫機設備製造（zào）商分析的烙鐵和錫焊的一些常見問題（tí），以及如何（hé）通過激光焊錫解決它們，希望在選擇焊（hàn）接設備時為您提供幫助。

　　1、焊接問題：焊錫不足通常意味（wèi）著在焊接過程中焊點看起來（lái）還可（kě）以，但實際上焊點較弱或滲透性不足。

　　原因：這種情況的主要原因是烙鐵頭（tóu）在焊盤上的停留時間不足或溫度過低。激光焊（hàn）接解決方案：使用激光焊接方法，我（wǒ）們隻需要稍微（wēi）延長激（jī）光停留時間或提高激光溫度即可解決該問題。

　　2、連續焊接問題：連續焊接通（tōng）常是指在焊接過程中兩個或多個相鄰焊點橋接在一起的現象。

　　原因：這種現象（xiàng）的原因是送錫量過多或兩點之間的間隙太（tài）小。激光焊接解決方案（àn）：與烙鐵焊接不同（tóng），在這種情況（kuàng）下，可以對激（jī）光焊（hàn）錫機設備進行編程以控製錫的（de）輸（shū）送量；首（shǒu）先應減少錫（xī），然後檢查打擊墊的位置是否正確，否則請（qǐng）及時進行調整。此外，這還取決於是否（fǒu）正確選擇了（le）焊盤的尺寸。如（rú）果不正確，則應在時間（jiān）中進行調整。

　　3、堆疊錫的問題：堆疊（dié）錫通（tōng）常意味著將焊點焊接成球形，並（bìng）且沒有引腳泄（xiè）漏。

　　原因：這種現象的最重要原因（yīn）是錫的發送量太大。另一（yī）個原因是（shì）電（diàn）子組件的引線太短並且焊盤沒有暴露激光焊接（jiē）解（jiě）決方案：Zichen智能（néng）激光焊（hàn）接機可以通（tōng）過設置工藝參數來精確控製激光時間，溫度和錫量。目前，您可以減少的傳遞（dì）或保留長針，以解決錫堆的問題。

　　4、在自動焊錫機的焊接過程中，錫線有時會卡住（zhù），通常是因為焊接溫度設置得太低。

　　原因：發送錫的速（sù）度（dù）太快，並且發送銷太（tài）靠近烙鐵的尖（jiān）端。結果，由於時間和熱（rè）量不足，焊錫（xī）烙鐵頭末端的錫線無法熔化，這很容易導致錫線被卡住