led固晶機的點膠過程是如何做的led固晶（jīng）機先由（yóu）點膠機將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然後（hòu）鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在（zài）薄膜支撐的擴（kuò）張器晶片盤上，鍵合臂到位後吸嘴（zuǐ）向下運（yùn）動，頂針向上運動（dòng）頂起晶片，在拾取晶片（piàn）後鍵合臂返回原點位置(漏（lòu）晶檢測位置（zhì）)，鍵合臂再（zài）從原點位（wèi）置運動到鍵合位置，吸（xī）嘴向下鍵合晶片後鍵合臂再次返回原點位（wèi）置，這樣（yàng）就是一個完整的鍵合過程。

　　當一個節拍運行完成後，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，並把數據傳送給（gěi）晶片盤電機（jī），讓電機走完相應的距離後使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的（de）點膠鍵合位置也是同（tóng）樣的過程，直（zhí）到PCB板上所有的點膠位（wèi）置都（dōu）鍵合好晶片，再由傳送機（jī）構把PCB板從工作台移（yí）走，並裝（zhuāng）上新的PCB板（bǎn）開始新的（de）工作循環。

　　led膠機機工藝（yì）:塗膠顯影（yǐng）機工藝淺析led膠機機工藝:led生（shēng）產工藝流程LED生產（chǎn）流程（chéng）:

　　一般要求：

　　1、目（mù）的2、使用範圍3、使用設（shè）備4、相關文件5、作業規範6、注意（yì）事項7、品質要求

　　一、排支架前站:擴晶1.溫（wēn）度:調整50-60攝氏度預熱十分種擴晶時溫（wēn）度設為65-75攝氏度

　　二、點（diǎn）膠1.調節點膠（jiāo）機時間:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐0.05-0.1要（yào）調（diào）節點膠旋紐使出膠標準.

　　2.冰箱取出膠,解凍三十分鍾,安全解凍後攪拌均勻(20-30分鍾（zhōng）)

　　3.銀膠高（gāo）度在晶片高度後1/3以下,1/4以上,偏心距離小於晶片直徑的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶筆與固晶平麵保（bǎo）持30-45攝氏度.食指壓到筆（bǐ）尖頂部（bù）

　　2.固晶順序從上到下,從左到右.

　　3.用固晶筆將晶黏固到支架,腕部絕緣膠（jiāo）中心

　　四、固晶烘烤

　　1.烤溫度定攝氏度（dù）小時後出烤

　　五、一般固晶不良品為:

　　固騙（piàn）固漏固斜少膠多晶芯片破損短墊(電極脫落)芯片（piàn）翻轉銀膠（jiāo）高度超過芯片的1/3(多膠)晶片粘膠焊點粘膠

　　六、焊線

　　1.機太溫度為（wéi）-攝氏度單線:度雙線:度2.焊（hàn）線拉力

　　3.焊線弧度高於晶片高度小於晶片3倍高度

　　4.焊點全（quán）球直（zhí）徑為全線直徑的2-3倍.焊（hàn）點應用2/3以上電極上注:一般焊線不良品:晶片（piàn）破損掉晶掉晶電極交晶晶片翻轉電極粘膠（jiāo）銀膠過多超過晶（jīng）片銀膠過少(幾乎沒有)塌（tā）線虛焊死線焊反（fǎn）線漏（lòu）焊弧度高和低斷線全球過大或小。