隨（suí）著人工智能（néng）產業、智能製造越來越普遍，智（zhì）能產品不斷湧現，全世界芯片產業規模在不斷擴大，半（bàn）導體（tǐ）芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

智（zhì）能芯片（piàn）的廣泛應用，而良品率的產能卻沒（méi）有得到質的飛躍。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之（zhī）一，以（yǐ）下內容為晶（jīng）圓級芯片（piàn）產品的底部填充（chōng）工藝要求：

1、操作性及效率（lǜ）性方麵要求：對芯片（piàn）底部填充速度、膠水固（gù）化時間（jiān）和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空（kōng）洞率，以及提（tí）高芯片抗跌震等性能要（yào）求。

3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘（zhān）接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等（děng）方麵（miàn）的合格效果。

深圳精（jīng）密點膠機設備專業製造（zào）商（shāng）歐力克斯的噴射點膠機（jī），采用自主研發的CCD視覺軟件係統，並搭載德（dé）國高精度噴射（shè）閥，實現點（diǎn）膠（jiāo）精密化精準化效果（guǒ）。

歐力克斯噴射係（xì）列點膠機可實現精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點（diǎn）塗、連接器點膠粘接、相機模組封裝（zhuāng）、錫膏塗布等工藝，可有效提升芯片與基（jī）板連接的作用，從而提高元器件結構強度，有效保障芯片係（xì）統的高（gāo）穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。

深（shēn）圳市歐力克斯科技有限公司通過了ISO9001：2015質（zhì）量體係認證，擁有自主知識產權專利29項，專注於（yú）自動點膠機（jī）、噴射式點膠機、在（zài）線式點膠機、自動焊錫（xī）機、自動灌膠機（jī）、噴射閥等流體控製設備及智能（néng）製造自動化的研發、生產、銷售及為客戶提供解決點膠技術方案等配套服務。