影響全（quán）自（zì）動（dòng）點膠機設備選擇的因素眾多，其中封裝精（jīng）準度、封裝麵積的大（dà）小（xiǎo）、封裝（zhuāng）量的（de）多少、封裝麵板的材質、封裝膠水的選用等（děng）都是常（cháng）見考慮因素。

       封裝應用平（píng）台尺寸的大小是（shì）應用廠（chǎng）家選擇封裝設備的一個重要指標，常見（jiàn）的點膠機（jī）封裝設備作（zuò）業範圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平台尺寸廣泛的適用於封裝應用場合，能夠滿足大部分的封裝應用需求。能夠作為獨立（lì）的（de）係（xì）統或自動化解決方案組成部分進行工作，它們均可能輕鬆集成入在線傳輸係統，回轉台以及托盤裝配線等。

       消費電子產品、LED半導體照明產品大小的不同、封裝精準度的差異，是選擇點膠機的另一重要因素。封裝作業過程中，精準度的差異（yì），決定了攝像頭以及清晰度也是有所差異的，最終的精準度也會有所差異。深圳歐（ōu）力克斯的推薦做法是在了解客戶的應用（yòng）產品以及（jí）點塗膠水的（de）基礎上，再根據客戶的一（yī）些其他需要，為客（kè）戶選擇合適點膠（jiāo）機、灌膠機封裝（zhuāng）設（shè）備。