影響全自動點膠機設備選擇（zé）的（de）因素眾多，其中（zhōng）封裝精（jīng）準度、封裝麵（miàn）積的大小、封裝量的多少、封裝麵板的材質、封裝膠水的選用等都是常見考慮因素。

       封裝應用（yòng）平（píng）台尺寸的大小是（shì）應用廠家選擇封裝設備的一個重要指標，常見的點膠機（jī）封裝設備作業（yè）範圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平台尺寸廣泛的適（shì）用於封裝應用場合，能夠（gòu）滿足大部分的封裝應用需求（qiú）。能夠作為獨立的係統或自動化解決方案（àn）組成部分進行工作，它們均（jun1）可能輕鬆集（jí）成入在線（xiàn）傳輸係統，回轉台（tái）以及托盤裝配線等。

       消費電子產品、LED半導體照明產品大小的不同、封裝精準（zhǔn）度的差異（yì），是選擇點膠機的另一重要因素（sù）。封裝作業過程中，精準（zhǔn）度的差異，決定了攝像頭以（yǐ）及清晰度（dù）也是有所差異的，最終的精準度也會有（yǒu）所差（chà）異。深（shēn）圳歐力克斯的推薦做法是（shì）在了解客戶的應用產品以及點塗膠水的基礎上，再根據客戶的一些其他需要，為客戶選（xuǎn）擇合適點膠機、灌膠機封裝設備。