點膠工藝（yì）是點膠機在電子表（biǎo）麵貼（tiē）片封裝的常見工藝，所謂表麵封裝技術即PCB上無需通孔,直（zhí）接將表麵貼裝元（yuán）器件（jiàn）貼、焊到印製電路板表麵（miàn）規定位置上的電路裝聯技術。 與傳統的封裝相比，SMT具有高密度、高可靠、低成（chéng）本（běn）、小（xiǎo）型化、生產的（de）自動化等優點。全（quán）自動點膠機表麵封裝工藝中的主要作用：作業（yè）前提是在保持組件在印刷電路板的位置上，以及保證裝配線上傳送過程中組件不會丟失的基礎（chǔ）上，利用紅膠等一些常見膠水進行電子（zǐ）產（chǎn）品的表麵貼片封裝。

隨著現（xiàn）代社會的發展，人們對電子產品的要求也（yě）越來越高，而集成電路隨著人們的要求發展的越來越快，電子產品（pǐn）的功能越來越（yuè）全，而產品體積日益小型化，起內部的集成的晶體管數量也從數（shù）十萬、上百（bǎi）萬甚至幾千萬，半導體製造（zào）技術的規模也（yě）由SSI（小規模（mó））、MSI（中規模）、LSI（大規模）、VLSI（超大規模達到ULSI（巨大規模），要集成如此大量的晶體管必然要有足夠大的矽片（piàn），要封裝好這樣的矽片（piàn）又要（yào）有足夠（gòu）好的封裝技術，這促使表麵封裝技術日（rì）益成熟，成為市（shì）場主流。作為表麵封（fēng）裝的設備的供應商必（bì）須滿足電子產品的要求，滿足批（pī）量高效，高質量的生產要求。

深圳市歐力克斯科技有限公司（sī），讓設（shè）備和材料相（xiàng）結合，成為了國內首家點膠方（fāng）案服務商。公司（sī）主（zhǔ）要集中在半導體領域，在高科（kē）技的（de）LED、MEMS、電聲等行業具有（yǒu）領先的技術優（yōu）勢。擁有屬於（yú）自己的研發（fā）團隊，主要產品（pǐn）為全自動點膠（jiāo）機（jī）和膠水材料及周邊相關設備等，