麵對應用行業封裝應用產品的微型化、輕薄化的挑戰，更（gèng）加精準以及更加快捷高效的（de）封裝技術成為了市場需求熱（rè）點。在封裝設備行業不斷的推陳（chén）出新，將無接觸（chù）式（shì）點膠封裝的概念提出並應用到實際生產作為中。采用新型技術將噴嘴代替傳統點膠機針頭，解決了（le）傳統封裝過程中常遇的各種封裝難題。

    非接觸式噴射全自動點膠機，無需（xū）利用點膠機針頭與點膠基（jī）麵進行接觸（chù）點膠。可以根據封（fēng）裝需（xū）要，在產品的底部（bù）填充基麵的上方進行直接非接觸式噴射點膠。根據封裝需求（qiú）的不同，噴射式點膠機（jī）膠嘴可（kě）以在電路板上沿著X、Y軸兩（liǎng）個方向進行移動，而減少了Z軸的（de）移動頻率。這樣（yàng）的封裝（zhuāng）方式尤（yóu）其適（shì）用於（yú）一些封裝麵積（jī）較小、封裝量較（jiào）大的噴塗、灌裝作業（yè）。

    需要指出的是，非接觸式噴射式封裝技術是由國外（wài）引進的，國內噴射式點膠機的封裝技（jì）術尚未完善，在對一些電子元器件、LED芯片加工過程（chéng）中其工藝流程還存在著一些缺陷。相較於其他類型（xíng）的封裝設備（bèi），非接（jiē）觸式噴射點膠機的價格更高（gāo），因而應用廠家在對封裝設備進行（háng）選擇的過程中，需要考（kǎo）慮到封裝成本、封裝要求以及設備性能等（děng）。對於（yú）封裝要求不是很高，封裝預算較小的封裝應用廠家，可以選擇手動封裝設備或傳統（tǒng）自動點膠機、灌膠機（jī）來配合（hé）封裝。