隨著科技的發展，電子設備（bèi）越來越（yuè）小型化，對芯片的要求也越來越高，芯片（piàn）封裝點膠工藝要求同樣也提高（gāo）了，那麽芯片封裝（zhuāng）點膠工（gōng）藝受那些因素影響呢？

       點膠機的有效使用要求摻和許多的因素，包括產品設計問題，來適應充膠工藝和（hé）產品需要。隨著電路的密度增加和產品形式因素的消除，電子工（gōng）業已出現許許多多的新方法，將芯片級的設計更緊密地與板級裝配結合在（zài）一起。在某（mǒu）種程度上，諸如倒裝芯（xīn）片和芯片級包（bāo）裝等技術的出現事實上已經模（mó）糊了半導體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級（jí）工藝之間的傳統劃分（fèn）界線.

       點膠機中滴（dī）膠的挑戰一旦作出決定使用充膠方法，就必須考慮到一係列的挑戰，點（diǎn）膠機以有效的實施（shī）工藝過程，取（qǔ）得連續可靠的結果，同時（shí）維持所要求的生產量水（shuǐ）平。

       這些關鍵問題包括：得到完整的和無空洞的芯片底部膠流，在緊密包（bāo）裝的芯片周圍分配膠，避免汙染（rǎn）其它元（yuán）件，通過（guò）射頻外殼或護罩的開口滴膠，控（kòng）製助焊劑（jì）殘留（liú）物。取得完整和無空洞（dòng）的膠流，因為填充材料必須通過毛細管（guǎn）作用吸入芯片底部，所以關鍵是要把針嘴足夠靠近芯片的位置，開（kāi）始（shǐ）膠的流動。 

       必（bì）須小心避免觸（chù）碰到芯片或汙染芯片的背（bèi）麵。一個推薦的原則是將針嘴開始點的定位在針嘴（zuǐ）外徑的一半加上0.007quot;的x-y位移（yí）上，z的高度為基板上芯片高度的80%。在點膠（jiāo）機（jī）滴膠整個過程中（zhōng），也要求精度控（kòng）製以維持膠的流動（dòng），而避免損傷和汙（wū）染芯片。為了最佳（jiā）的產量（liàng），經常希望一次過的在（zài）芯片多個邊同時滴膠。可是，相反（fǎn）方向的膠的流動波峰與銳角相遇可能產生空洞。應（yīng）該設計滴膠方式，產生隻以（yǐ）鈍角聚合的波（bō）峰。

       歐力克斯（sī）高速噴射點膠，采（cǎi）用直線電（diàn）機，壓電式噴（pēn）射閥，點膠機精度能控製在0.01mm，最小點膠直徑（jìng）0.2mm，能夠芯（xīn）片底部填充膠的要求（qiú），合格率達99.9%是芯片封裝的優質選（xuǎn）擇。