激光加工 Laser Processing 

根據（jù）激光束與（yǔ）材料相（xiàng）互作用的機理，大體可（kě）將激光加（jiā）工（gōng）分為激光熱加工（gōng）和光化學反應加工兩類。激光熱加（jiā）工是指（zhǐ）利用激光束投射到材料表麵產生的熱效（xiào）應來（lái）完成加工過程，包括激（jī）光（guāng）焊接、激光雕刻切割、表麵改性、激光鐳射打標（biāo）、激光鑽孔和微加工等；光化學反應加工（gōng）是指激光束照射到物體，借助高密度激光高能光（guāng）子引發（fā）或控（kòng）製光化學反應的加工過程。包括光化學沉積、立體光刻、激光雕刻刻蝕等。

激光焊接

激光焊（hàn）接是利用高能量密度（dù）的激光束作為（wéi）熱源的一種高（gāo）效精密焊接方法。激（jī）光焊接是激光（guāng）材料（liào）加工技術應用的重要方（fāng）麵之一。20世紀70年代（dài）主要用於焊接薄壁材料和低速（sù）焊接，焊（hàn）接過程屬（shǔ）熱（rè）傳導（dǎo）型，即激光輻射加熱工（gōng）件表麵，表（biǎo）麵熱量通過熱傳導向（xiàng）內部擴散，通過控製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使工（gōng）件熔化，形成特定的熔（róng）池。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的精密焊接中。

激光切割

利用高功率密度激光束照射（shè）被切割材料（liào），使材料很快被加熱至汽（qì）化溫度，蒸發形成孔洞，隨（suí）著光束對材（cái）料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材料的（de）切割。

激光打（dǎ）標

激（jī）光打標是利用高能量密度（dù）的激光對工件進（jìn）行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反（fǎn）應，從而留下（xià）永久性標記的一種打標（biāo）方法。激光（guāng）打標可以打出（chū）各種文字、符號和圖案等，字（zì）符大小可以從毫（háo）米到微米量級，這（zhè）對產（chǎn）品的防偽有（yǒu）特殊的意義。

激光微融覆（fù）

激光微熔覆技術基本原理是將（jiāng）功能材料（如微米和納米級粉（fěn）末或漿料（liào））通過微（wēi）細筆或微噴等其它（tā）沉積（jī）方式預置在功（gōng）能（néng）基板上（玻璃、陶瓷、有機環氧板、塑料、單晶（jīng）矽等非金屬材料），再利用專用軟件、結合CAD/CAM，快捷地把圖形文件直接轉變成加工文件，控（kòng）製（zhì）激光行走路徑，對功（gōng）能粉（fěn）末或漿料層進行處理（lǐ），使熔覆材料內部（bù）、熔覆層與基材（cái）界麵發生物（wù）理、化學作用，獲得不（bú）同線（xiàn）寬的導線及（jí）無源器件，實現了在無掩模下直（zhí）接在絕緣基（jī）板表麵上製（zhì）備導電層（céng）、阻電層和介質層。

激光清（qīng）洗

激光清（qīng）洗的主（zhǔ）要原理（lǐ）是基於物體表麵汙染物吸（xī）收激光能量後，或汽化揮發，或瞬間受（shòu）熱膨脹而（ér）克服表麵對粒子的（de）吸附力，使其（qí）脫離物體表麵，進而達到清洗的目的（de）。

自動（dòng）裝配工藝Automatic assembly 

自動裝配機（jī）是指將產品的若幹個零部件通過緊（jǐn）配、卡扣、螺紋連（lián）接、粘合、鉚合、焊接等方式組合到一起得到符（fú）合預定的尺寸精度及功能的成品（半成品）的機械設備。

零部件定向排列、輸送、擒縱（zòng）係統

將雜亂無章的零部件按便於機（jī）器自動處理的空間方位自動定向排列，隨（suí）後順利輸送到後續的擒（qín）縱機構，為後續的機械手的抓（zhuā）取做準備。

抓取-移位（wèi）-放置（zhì）機構

將由擒縱機構定點定位好的零（部件）抓住或用真空吸住（zhù），隨後移動至另一位置（通常為裝配工作位（wèi）置）。

裝配工作機構

指用來完成裝（zhuāng）配工（gōng）作主動作的機構，如將工件壓入、夾合、螺聯、卡（kǎ）人（rén）、粘合、焊接、鉚（mǎo）合、粘合、焊接於上一零部件。

檢（jiǎn）測機構

用來對上一步裝配好的部件或機器上一步工（gōng）作（zuò）成果進行檢測，如缺零件（jiàn）檢測（cè）、尺寸檢測、缺損檢測、功（gōng）能（néng）檢測、清（qīng）料檢測（cè）。

工件的（de）取出機構

用來將裝配好的合格部件、不合格部件從機器上分（fèn）類取出的機構。

自動點（注）膠工藝 Automatic dispensing

在電子裝聯工藝中，電子（zǐ）膠水（shuǐ）點膠機（jī）的應用極其廣泛，根據其主要應用場景，歸納起來主要作用有：

保護：即保護印製電路（lù）板（PCB）上（shàng）的元器件免受外力衝擊影響。

黏結：即通過電（diàn）子膠水（shuǐ）將兩種或（huò）兩（liǎng）種以上（shàng）固體物料結合（hé）到一（yī）起，以達到固定的（de）目的。

密封：即采用於（yú）電（diàn）子膠對對像進（jìn）行處理，以達到隔絕空氣、水等外界環境影（yǐng）響的目的。

導電：一種摻入了導電（diàn）物質的電子膠，利用其黏性和導（dǎo）電性來（lái）達到對對象的結合導電的目的。

導（dǎo）熱：在電子膠中摻入導熱材料，從而實現導熱的（de）目的。

保護（hù）類膠黏劑

用於保護電子元器件免受化學、機（jī）械、電、熱等環境的有（yǒu）害影響。
一般分為：
（1）灌封膠
（2）COB包封膠
（3）底部填充膠
（4）敷型塗覆膠

表麵（miàn）貼裝用（yòng）膠黏劑

表麵貼裝膠用於波峰焊焊接和回流焊焊接前元器件和芯片（piàn）固定以保（bǎo）持元器件在印刷電路板上的位置，確保在線（xiàn）傳送是不（bú）會偏位或丟失

導電膠

導電膠分為各種同性導（dǎo）電膠和各向異性導電膠。
各向同性導電膠（jiāo）（ICAs）廣泛用於電子工業中不充許（xǔ）錫焊的場合，典型的應用有芯片粘貼、元器件與MCMs模塊（kuài）連接、表（biǎo）麵貼裝維修應用和電（diàn）子裝置防電（diàn）磁波輻射等。
各向異性導電膠隻在一個方向上導電，而在另外方向（xiàng）上電阻很大或幾乎不導電，通常稱作Z軸導電膠（jiāo）。這種導電膠一般應用（yòng）於LCD裝配。

導熱膠

導熱（rè）膠通常用於散熱片和發熱電子（zǐ）元器件表（biǎo）麵之間的連接，它（tā）的作用不僅僅是提供散熱片（piàn）和發熱電子元器件之間（jiān）的連接，更重要的是實現發（fā）熱電（diàn）子元器件（jiàn）和散熱片（piàn）之間的熱傳遞，減少傳統機械固定中（zhōng）結合麵之間的空氣的融熱作用（yòng）

LCD製造中的膠黏（nián）劑

在LCD製造過程中，電子膠一般用於以（yǐ）下場合：
（1）主板製造
（2）配件（jiàn）裝配

自動焊錫工藝 Automatic Soldering

釺焊技術是采用比母材熔點低的填充材料 作為釺料，將焊件和釺料加熱到高於釺料熔點但（dàn）低於母材熔化的溫度（dù），利用熔融釺料的潤濕作用填充接頭間隙，與母材相（xiàng）互擴散（sàn）實現被焊工件（jiàn）連接的一種方法。

按照熔點來分，通常釺料可分為軟件釺料（熔點<450℃）和硬釺焊（熔點>450℃），采用軟（ruǎn）釺料的釺焊稱為軟釺焊，反之稱（chēng）為硬（yìng）釺（qiān）焊。

在現代（dài）電子裝聯工藝中，基本上采用軟釺焊，俗稱錫焊。

手工焊錫工藝

人工（gōng）握持各種形式的電烙鐵，手工送錫，對電子（zǐ）元器件（jiàn）進行焊接的形式。

機器人焊錫機

用各種結構形式的（de）機械手（機械臂）握持特製（zhì）的烙鐵（或其他加熱工具），按照預先編製好的程序，完成焊（hàn）錫動作的工藝方法。

激光焊錫工藝

激光焊錫是利用高能（néng）量密度的激光（guāng）束作為加熱源的一（yī）種高（gāo）效精密焊錫方法。在電子（zǐ）裝聯工藝中，一般采用高功率半導體激光作為加熱源。

波峰焊

波峰焊是將熔融的液態焊錫，借助於泵的作用，在焊料槽液麵形成（chéng）特定形狀（zhuàng）的焊料波，插裝了（le）元器件的PCB置於傳送鏈上，經過某（mǒu）一特定的角度以及一（yī）定的浸入深（shēn）度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的工藝過程。

回（huí）流焊

回流焊又稱再流焊，是指通過重新熔化預先分配（pèi）到印製（zhì）板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表麵貼裝元（yuán）器件焊端或引腳與印製板焊（hàn）盤之（zhī）間（jiān）機械與電氣連接的軟釺焊，從而實現具有一定可靠性（xìng）的電（diàn）路功（gōng）能。

選擇性焊錫工藝

選擇性焊錫是將熔融（róng）的（de）液態焊料，借助於泵的作用，通過噴（pēn）嘴形成（chéng）特（tè）定形（xíng）狀（zhuàng）的焊料波，然後按照預先編好的程（chéng）序對PCB上的插裝（zhuāng）器件進行（háng）逐個點焊或者拖焊，從而實（shí）現焊點焊接的工藝過程（chéng）。選擇焊分為單點選擇焊和多點選擇焊（群焊）。選擇焊與波峰（fēng）焊的主（zhǔ）要區別是選擇焊有特製的噴嘴，對PCB板上的部分焊點或部分區域（yù）實現選擇性焊接。

自動螺絲鎖付工藝 Automatic screw lock 

自動（dòng）鎖螺絲機又稱自（zì）動送（sòng）鎖螺絲機、工業擰緊係統、螺絲鎖付機器人等，是（shì）用以取代傳統手工擰緊螺絲的機器。手工的（de）螺絲（sī）擰緊又包（bāo）括純手工擰緊和電動螺絲刀或者氣動螺絲刀擰緊（jǐn）兩種，後者通過電（diàn）動或者氣動（dòng）的方式產生旋轉動（dòng）力，以代（dài）替頻繁手工的（de）擰（nǐng）緊動作（zuò），在（zài）某種程度（dù）上減輕（qīng）了鎖螺（luó）絲的工作強（qiáng）度，但（dàn）由於手工放置螺絲和對準螺絲頭部仍需要占用大量的工作時（shí）間和精力，因此整體效率提升比較有（yǒu）限。。

手持式自動鎖螺絲（sī）機

手持式鎖螺絲機是由鎖緊工具和自動送（sòng）螺釘絲（sī）機組成，手持工具對準產品下（xià）壓鎖完一顆螺釘後，自動送螺絲機會快速（sù）送來下一顆（kē）螺釘（dìng）進入螺絲卡爪內，大大節省了手抓螺釘及對準的時間。

手持（chí）式鎖（suǒ）螺絲機適用（yòng）於工作比較大，形狀比較特殊，工件不宜移動的場合。

桌麵坐標式自動鎖螺絲機

坐標式自動（dòng）鎖（suǒ）螺（luó）絲機是將鎖（suǒ）絲鎖付機構（電批及螺釘卡（kǎ）爪）裝在直角坐標機械（xiè）手上（shàng），常見（jiàn）的形式均為三（sān）軸（XYZ軸）桌麵式結構，人工上下料，機械手根（gēn）據預先編好的程序運（yùn）行。最大的優點就是靈活（huó），效率高。根據設定好的坐標，機器（qì）自（zì）動完成產品鎖（suǒ）付。Z軸最多可裝1-4把電批同（tóng）時鎖付，極（jí）大提高生產效率。更換（huàn）產品，隻要通過（guò）修改鎖付（fù）點坐標即可。

在線式自動鎖螺絲機

在線式（shì）全自（zì）動鎖螺絲（sī）機，同步移動+超大範圍+自動送料+自（zì）動鎖付，配合流水線使用，采用PLC+觸摸屏係統，操作方便、高速移動（dòng）確保穩定性，配有品質檢測係統，檢測漏鎖、滑牙、鎖（suǒ）不到位等（děng），有效監控鎖付品質與數量（liàng）。

多頭自動鎖螺絲（sī）機

多頭自動鎖螺絲機（jī）（也叫多軸自動鎖螺（luó）絲機（jī））是針對工件的專用（yòng）鎖（suǒ）付機，一（yī）般都是全自動的（de），按照需要可以設（shè）計包括人機界麵的，送料方式通常采用人工（gōng）放料，機器送料，用人工控製（zhì）螺絲機啟停，通常適用於較大體型產品。可以一次性鎖多顆螺絲，大大提高了鎖付效率。

SMT工藝 Surface Mounted Technology

表麵安裝技術，英文（wén）稱之為“Surface MounTechnology”，簡稱SMT，它是指用自動組裝設備將片式化、微型化的無引腳或短引線表麵組裝元（yuán）件/器件（簡稱（chēng）SMC/SMD，常稱片狀元器件）直接貼、焊到印製線路板（PCB）表（biǎo）麵或（huò）其它基它基板（bǎn）的表麵規定位置上的一種（zhǒng）電子聯裝技術。由SMT技術組裝（zhuāng）形成的（de）電子電路（lù）模塊或組件被（bèi）稱為表麵組裝組件（SMA）。
SMT基本工藝構（gòu）成要素：
印刷-->貼裝-->（固化）-->回流焊接（jiē）-->清洗（xǐ）-->檢測-->返修

錫膏印刷

其作用是將焊膏（gāo）或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷（shuā）機）。

點膠

它是將膠（jiāo）水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機。

貼裝

其作用是將表麵（miàn）組裝元器件準確安裝（zhuāng）到PCB的固定（dìng）位置上。所用設備為貼片機。

固（gù）化

其作用是將貼片膠融化，從而使表麵組（zǔ）裝元器件與PCB板牢固粘接在（zài）一起。所用設備為固化爐。

回流焊接

其（qí）作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器（qì）件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐。

清洗

其作用是將組裝（zhuāng）好的（de）PCB板上麵的對人體有害的（de）焊接殘留物如（rú）助焊劑等除去。所（suǒ）用設備為清洗機（jī）。

檢測

其作用是對組裝好的PCB板進行焊（hàn）接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動（dòng）光學檢測（AOI）、X-RAY 檢測係統、功能測試儀等（děng）。

返修

其作（zuò）用是對檢測出現（xiàn）故障的PCB板進行返工。所用（yòng）工具為（wéi）烙鐵、返修（xiū）工作（zuò）站等。