在如今的微電（diàn）子（zǐ）行業，技術創新引領著潮流的（de）變化。特別是在消費電子類行業，產品體積越來越小，但其製作工藝（yì）的複（fù）雜（zá）程度（dù）卻呈現出反比上升的趨勢。因而噴射技術因其高速度，高複雜（zá）化，高精密度的特性其逐漸（jiàn）顯示出（chū）它無（wú）法替代的優勢。

噴射閥技術的典型應用：

?SMA應用，在這（zhè）類應用中（zhōng）需要在焊錫過後的PCB板上塗覆一層塗覆膠(三防膠）。噴射（shè）技術的優勢在於膠閥的噴（pēn）嘴可以在同一區域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被更好的塗覆，並不影響先前的焊錫效果。

? 轉角粘結（jié）工藝，是指在（zài）將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表麵貼片膠(SMA）預先（xiān）點在BGA粘結點矩陣的邊角。對於轉角粘結來說，噴射點膠的優勢就是高（gāo）速度（dù）、高精度，它可以精確地將膠點作業到集成電路的邊緣。

? 芯片（piàn）堆疊工藝，即將多個芯片層層（céng）相疊，組成一（yī）個單一的半導體封裝元件（jiàn）。噴（pēn）射技術的優勢在於能將膠水（shuǐ）精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允許膠水通過毛細滲透現象流到（dào）堆疊的芯片之（zhī）間的縫隙，而（ér）不會損壞芯（xīn）片側麵的焊（hàn）線。

? 芯片倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相（xiàng）連的集成（chéng）電路芯片、微電子（zǐ）機械係統（MEMS）等半導體器件提供更強的機械連接（jiē）。精（jīng）確、穩定的高速噴射點膠技術能給這些應用提供更大（dà）的（de）優勢。

? IC封（fēng）裝, 是指用UV膠將元（yuán）件封裝（zhuāng）在柔（róu）性或硬性板表麵。封裝賦予電路板（bǎn）表麵在不斷變化的環境條件所需要的（de）強度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的（de）理想工藝。

? 醫用注射器潤滑，光學矽膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶（róng）液精密分配等，這類（lèi）對速度（dù）和膠點（diǎn）大（dà）小有嚴（yán）格（gé）要（yào）求（qiú）的（de）應用，噴射技術都是很（hěn）好的解決方案。

? 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴塗生物材料、試（shì）劑，在將材料噴塗到試紙的過程中，噴射技術（shù）可以實現高速度、高（gāo）精度和高穩定性。噴射技術還能避免操（cāo）作過程中的交叉（chā）汙染，因為（wéi）閥體與基材表麵全（quán）程無接（jiē）觸。

?LED行業應用：熒光層組裝（zhuāng）前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝矽膠（jiāo）噴塗，COB多結封裝圍壩噴膠應用等。