正、倒裝芯片是當今半導體封裝領域的一大熱點，既是一種芯片互連技術（shù），也是一種理想的芯片粘接技術。

以往後級封裝技（jì）術都是將芯片的有（yǒu）源區麵朝上,背對基板（bǎn）粘貼後鍵合(如引線鍵（jiàn）合和載帶自動鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將芯片有源區麵對基板,通過芯片上呈陣列排（pái）列的焊料凸點（diǎn）來實現芯片與襯底的（de）互（hù）連。顯然，這種正（zhèng）倒封裝半導體（tǐ）芯片、underfill 底部填充工藝要求都更高。

隨（suí）著（zhe）半（bàn）導體的精密化精（jīng）細化，底部填充膠填充工藝需要（yào）更嚴謹，封裝（zhuāng）技術要求更高，普通的（de）點膠（jiāo）閥已經難以滿足半導體underfill底部填充封（fēng）裝。而高精度噴射閥正是實（shí）現半導體底部填（tián）充封裝（zhuāng）工藝的新技術產品。

underfill半導體底部填充工（gōng）藝的噴射（shè）塗（tú）布方式也（yě）是非常講究的，有（yǒu）了高速噴射閥的使用，可（kě）以確保underfill半導體底（dǐ）部填（tián）充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通（tōng）常情況下，不建議采用“U”型作業，通（tōng）常用（yòng）“一”型和“L”型（xíng），因為（wéi）采用“U”型（xíng）作（zuò）業，通過表麵觀察的，有可能會形成元件（jiàn）底部中（zhōng）間大範圍內空洞。

深圳市歐（ōu）力克斯科技有限公司代理的（de）德國Lerner噴射閥，適（shì）應不同粘（zhān）度（dù）流體漿體，滿足底部填充膠的流（liú）動性膠水；底部填充工藝中需要關注的問題有兩個，一個是盡量避免不需要填充的元件被填充（chōng），另一（yī）個是絕對禁止填（tián）充物對扣屏蔽罩有影響，依據這（zhè）兩個原則可以確定噴塗位置，德國品牌Lerner非接觸式噴射閥更好的配合（hé）使用。

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