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自動焊錫機出現的故障和應用工藝上的問題,是很多用戶都很棘手的,下(xià)麵了解下平(píng)台焊錫機常見的一些問(wèn)題(tí).
智(zhì)能手機LCD點膠粘接,為了實現無間隙和扁平薄的外觀(guān)點膠(jiāo),非接觸式噴射點膠機精準、高速點膠工藝成為熱(rè)捧(pěng)。
大多數智能手機(jī)內部芯片會使用底部填充膠對(duì)芯片封裝填充工作以(yǐ)加強手機使用(yòng)壽命,底部填充點(diǎn)膠機有哪些優勢呢?
高速點膠機點(diǎn)錫膏最高噴射錫膏頻率可達50Hz,最小錫膏點可(kě)精密至3nL,錫膏點最(zuì)小直徑0.4mm,最小線徑0.5mm。
噴射式高速點膠機采用了德國原廠的(de)氣動式噴(pēn)射閥,最高頻率可達(dá)到280Hz。
歐力克斯噴射式熱熔(róng)膠點膠機用於3C數碼電子(zǐ)行業點膠,如有手機邊框外殼(ké)、電池點膠、相機模組、鏡頭等高精密產品點膠。
高品質焊錫機直接影響到了電子製造業的產品品質,焊錫機(jī)行業競爭力也是(shì)非常大,而現今優質的焊錫機廠家,所具有的其核心競爭力(lì)大致體現在如下幾方麵。
此次EeIE2019展(zhǎn)會將成為全球最大會展(zhǎn)中心(寶安)展館的(de)首秀,意義非凡(fán),歐力克斯邀您共聚EeIE智博會!
歐力克斯自動點錫膏設備以(yǐ)非接觸式點錫膏工藝應,解決了FPC軟板(bǎn)粘接/焊接/underfill底部填充/表麵貼裝邦定/檢測試紙噴塗/堆棧封裝POP等工(gōng)藝難題。
歐力克斯噴射(shè)點膠機,非接觸式(shì)底部填充工藝完美解決(jué)芯片填充出現的空洞率高、質量不穩(wěn)定等問題。
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