底部填充技術的應用非常（cháng）寬泛，手機芯片行業進行倒裝芯片填充工作是為了加強與電路板之間的粘接（jiē）強度，大多數智能手（shǒu）機（jī）內部（bù）芯片會使用底（dǐ）部填充膠對芯片封裝填（tián）充工（gōng）作以（yǐ）加強手機使用壽命。

底部填充點膠（jiāo）機（underfill）有哪（nǎ）些功能？底部填充點膠機除了能應用（yòng）在芯片封裝（zhuāng）填充工作中，還能應用於工藝（yì）品（pǐn）的細縫填充點膠環節中，但在工作前，需要按照底部填充膠水的粘度來調（diào）整參數，以加強產品的實用性和質量。

高速底部填充點膠機的出現使芯片封裝（zhuāng）填充工作能更有效地完成，底部填充點膠機具備CCD視覺係統和高（gāo）清工藝相機的輔助，可自動定位識別的功能，精（jīng）準（zhǔn）控膠效果（guǒ）超乎預期，無論是規則產品還是不規則產品都能自動識別對產品進行點膠封裝（zhuāng）。

通過非接觸式高（gāo）速噴射閥的作用，底部填充點膠機使PCB行業中倒裝芯片填充環節更加高速（sù）穩定（dìng），歐力克斯噴射係列精密點膠機設備支持多種路徑（jìng）編程軟件，方便了操作人員根據實際工作需求進行調整，使（shǐ）底部填充（chōng）膠水（shuǐ）出膠量更加準確均勻，對（duì）位精度更高效，使芯片封裝底部填充技術（shù）的生（shēng）產質量得到相應提升。

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