底部填充技術的應用非常寬泛，手機芯片行業進行倒裝芯片（piàn）填充工作是為了加強與電路板之間的（de）粘接強度，大多數智能手機內部芯片會使用底部填充膠對（duì）芯片封裝填充工作以（yǐ）加強手機使用壽命（mìng）。

底部填充點膠機（underfill）有哪些功能？底部填充點膠機除了能應用在芯片封裝填充工作中，還能應用於工藝品的細縫填充（chōng）點膠（jiāo）環節中，但在工（gōng）作前，需（xū）要按照底部填充（chōng）膠水的粘度來調整參數，以加強產（chǎn）品的實用性和質量。

高速底部填充點膠機的出現使芯片封（fēng）裝填（tián）充工作能更有效（xiào）地（dì）完成，底部（bù）填充點膠機具備CCD視覺係統和高清工藝相機的輔助，可自動定位識別的（de）功能，精（jīng）準控膠效果超乎預期，無論是規則產品（pǐn）還是不規則產品都能自動識別對產品進行點膠（jiāo）封裝。

通（tōng）過非接觸式高速噴射閥的作用，底部填充點膠機使PCB行業中倒裝芯片填充環節更加高速穩定，歐（ōu）力克斯噴射係列精密點膠機設（shè）備支持多種路徑編程軟件，方便了操作（zuò）人員根據實際工作需求進行調整，使（shǐ）底部填充膠水出膠量更加準確均勻，對位精度更高效，使芯片封裝底部填充技術的生產質（zhì）量（liàng）得到相應提升。

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