222022-12

歐力克（kè）斯榮譽 | 歐力克斯（sī）榮膺2022深圳先進製造業“紅帆獎”

2022深圳智造（zào）大（dà）會暨2022深圳先進製造業“紅帆獎”頒獎典禮在深圳國際會展中心隆重舉行。歐力克斯受邀出席大會，並榮獲深圳先進製造業“紅帆獎”。

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022021-11

同心同德（dé）齊奮鬥（dòu），眾誌成城共發展——記歐（ōu）力克斯2021年度旅遊

為了感謝歐力克斯職員一年來的辛勤工作和付出，歐力（lì）克斯一年一度的員工旅遊活動又開（kāi）始（shǐ）了（le），歐力克（kè）斯組織員工前往深圳東部華僑城大峽穀開展一日遊活動。

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192021-09

昌江區（qū）委副書記、區長伊文斌一行蒞臨歐力克斯考察調研

2021年9月17日下午，昌江區委（wěi）副書記、區長伊文斌，副區長候（hòu）選（xuǎn）人汪維，商務局局長甘雲雲，審計局局長馬順保，鯰（nián）魚山鎮招（zhāo）商（shāng）辦負責人蔣隱虎（hǔ），鯰魚山（shān）鎮（zhèn）駐深圳流（liú）動黨支部書記張清龍一（yī）行人蒞臨...

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192021-09

#中秋節#給您一個家的感覺！歐力克斯2021中秋節活動

又是一年月上（shàng）樹梢中天時,在中秋佳節即（jí）將來臨之季，為營造歡樂祥和的節日氛圍，進一步豐富職工精神文化生活（huó），增強凝聚力、歸屬感，9月15日（rì），歐力克斯組織開展了（le）中秋員工團建（jiàn）活動。

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082021-03

婦女（nǚ）節 | 致敬歐力克（kè）斯每一位“平凡”的她！

在家（jiā）裏她，是最美麗的公（gōng）主她，是最溫柔的母親她，是最賢惠的妻子她們背井離鄉，來到深圳（zhèn）隻為家（jiā）庭和事業拚出個（gè）美好未來她們，是家裏的（de）半邊天在歐力克斯她，是產（chǎn）線員工她，是產線班組長她，是工程...

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262021-02

歐（ōu）力克（kè）斯祝您元宵（xiāo）喜樂

歐力克斯祝福新（xīn）老客戶、全體（tǐ）家人：元宵佳節，祝福送有緣；小小湯圓，闔家團圓，廣辟財（cái）源，荷包圓圓；廣（guǎng）結善緣，心願夢圓，元（yuán）宵快樂！

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182021-01

自動化設備企業的發展要點...

歐力克（kè）斯自動化（huà）設備（bèi）定製方（fāng）案（àn）廠家淺談自動化設備企業的發展要（yào）點:中小製（zhì）造（zào）工廠的效（xiào）率不高（gāo），80%是管理問題；管理提升一（yī）點，效率提高一大截...

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272020-12

歐力（lì）克斯2021牛年元（yuán）旦放假通知

元旦佳節將至，根據國家法定假期的規定，結合本公司實際情況，經領導研究（jiū）決定，現將元旦放假安排有關事項通知如下：

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152020-08

2020EeIE智博會完美落幕（mù） | 歐力克斯智能自動化新產品驚豔亮相，備受矚目

本次展會，共（gòng）有23款歐（ōu）力（lì）克（kè）斯產品亮相於智博會，除了三軸平台（tái）式自（zì）動點膠機、自動焊錫機、自動鎖螺絲機（jī）以外，更有多款麵對（duì）高端智能設備需求的產品驚豔亮相。

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152020-08

車（chē）燈企業斥資1億建智慧工廠

在華域（yù）視覺生產車間，每個生產工位上，工（gōng）人都與機器手一起協作，完成生產操作。自動打螺釘設備可以代替人工完成打（dǎ）釘作業，不但降低（dī）了工人的勞動強度，效率還（hái）可以提升25%以上（shàng），故障率控製在3...

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042020-08

邀請函 | 歐力（lì）克斯將攜新產品亮相2020EeIE智博會，誠邀您蒞（lì）臨（lín）現（xiàn）場參觀交流

深圳國際智能裝備產業博覽會暨深圳國際電子裝備產業博覽會（簡稱EeIE)智（zhì）博會將於8月6-8月8日在深圳國際會展中心（xīn）舉行。EeIE2020智博會以“智能（néng）改（gǎi）變（biàn）未（wèi）來，產（chǎn）業（yè）促進（jìn）發（fā）展”為主題...

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182020-06

歐（ōu）力克斯（sī）智能自動化研發生產廠商

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152020-06

擁抱夏季“激情熔煉團隊 凝（níng）聚成就夢想"歐力克斯團建活動（dòng）圓滿落幕（mù）

尋一方秀美自然，一起（qǐ）追尋青春的風采！6月13日，在繁忙的工作之餘，公（gōng）司全體家人迎著夏日的驕陽，來到了立新湖（hú）公園（yuán）；大家邁著矯健的（de）步伐，在快樂的氣氛中，開始了“激情六（liù）月 擁抱夏季夢想 ...

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212020-05

歐力克（kè）斯關於芯片晶（jīng）圓與（yǔ）underfill工（gōng）藝的準備

目前（qián），非接觸噴（pēn）射點膠技術是在電（diàn）路（lù）板上對芯片級封裝（zhuāng） (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和（hé）層疊封（fēng）裝 (POP) 進行底部填充的最佳（jiā）方法。目前使用的底部填充係統（tǒng）可分為三類（lèi）：毛細管底部填（tián）充...

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212020-05

歐力克斯晶圓Underfill測試報告（gào）一項目概述

隨著（zhe）半導體行業發展（zhǎn）越來越壯大，芯片封裝領域也在逐漸擴大市場，尤其是近（jìn）年（nián）來的國際貿易摩擦之下，原先（xiān）很多依靠國外進口或者外（wài）資企業生產的芯片（piàn）產（chǎn）品，已經（jīng）有轉向國內自主研發生產的（de）趨勢。芯片封（fēng）...

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