歐（ōu）力克（kè）斯晶圓Underfill測試報告一項目概述

01  項目背景：隨著半（bàn）導（dǎo）體行業發展越來越壯大，芯片封（fēng）裝（zhuāng）領域也在逐漸擴（kuò）大市場，尤其是近年來的國際貿易（yì）摩擦之下（xià），原先很（hěn）多依靠國外（wài）進口或者外資企業生產（chǎn）的芯片產品，已經有轉向國內自主研發（fā）生產的趨勢。芯片封裝（zhuāng）技（jì）術在海（hǎi）外（wài）發（fā）達國家已經很成熟，並且處於世界領先水平（píng），國（guó）內企業正是要抓緊（jǐn）機遇，用於攻堅克難，趕超（chāo）世界先進技術的時期。中國（guó）是製（zhì）造業第一大國，電子產品（pǐn）生產和消費能力均處於世界前茅，國內做封裝技術的企業，技術也是參差不齊，尤其是定製化服務更顯（xiǎn）各有特性，各自占據著（zhe）一（yī）定的市場（chǎng）份額。芯片封裝的產業鏈極其龐大，單就（jiù）underfill（底部填充）應用而言，所涉及的範圍（wéi）就（jiù）很大，應用的上遊產品對象有LED、手機、智能電子產品、5G產品（pǐn）等龐大的市場，中間是（shì）一批各有特色設（shè）備製造商，下遊是各種電子膠水、配件市場。產品在不斷更新換代，對技術和品質要求越來越高，底（dǐ）部填充技術仍需繼續（xù）深入研究與突破，克服產品諸如填充飽和度、粘接強度、抗衝擊、抗熱膨脹等問題等問題（tí）。國產化趨勢下，正是葡萄视频歐力克斯專（zhuān）心攻（gōng）克技術，努力開拓（tuò）市（shì）場的時候（hòu）。

02  項目目的：本次立項研究的目的是提供一套技術方案，實現100μm~15μm的（de）晶圓級芯片產品的（de）底部填（tián）充工（gōng）藝與應用，在操作性及（jí）效率性方麵：粘度（填充速度）、 固化溫度和固化時間及固化方式、返修性；功能性方麵：填充效（xiào）果（氣泡（pào）、空洞）、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震；可靠性方麵：表麵絕緣電阻、恒溫恒（héng）濕、冷熱衝擊（jī）等方麵的合格效果。

03  項目意義：技術方案成功應用之後，不盡可以滿足國（guó）內芯片的底部填充工藝生產要求，而（ér）且在一定意義上會促進行（háng）業的技術發展和芯片封裝領域（yù）的發展，突破晶圓級封裝（zhuāng）技術的技（jì）術瓶頸，從而為微納級底部填充技術奠定基礎（chǔ）。

04  發展趨勢：中國製造（zào）2025是大勢所（suǒ）趨，未來的世界也將會以人工智（zhì）能為核心，芯片技（jì）術的發展必不可缺，也必不能緩（huǎn），中美兩極貿易（yì）戰將長期持續，競爭激烈，不斷積極發展芯片技術、芯片封裝技（jì）術，發（fā）展高精尖底部填充技術（shù）迫（pò）在（zài）眉睫，也是政策使然，大勢所趨，機遇所在。