歐力克斯晶圓Underfill測試報告一項目概述（shù）

01  項目（mù）背景：隨著半導體（tǐ）行業發展越來越壯大（dà），芯片封（fēng）裝領域也在逐漸擴大市場，尤（yóu）其是近（jìn）年來的國際貿易摩擦之下，原先很多依（yī）靠國外進口或者外資企業生產的芯片產品，已經有轉向國內自主研發生產的（de）趨勢（shì）。芯片封裝技術在海外發達國家已經很成熟，並且處於世界領先水平，國內企業正是（shì）要抓緊（jǐn）機（jī）遇，用於攻堅克難，趕超世界先（xiān）進（jìn）技術的時期。中國是製造業第一大國（guó），電子產品生（shēng）產和消費能力均處於世界前茅，國內做封裝技術（shù）的企業，技術也是參差不齊，尤其是定製化服務更顯各有特性（xìng），各自占據著一定（dìng）的市場份額（é）。芯片封裝的產業鏈極（jí）其龐大，單（dān）就underfill（底部填充（chōng））應用而言，所涉及的範圍（wéi）就很大，應用的上遊（yóu）產品對象有LED、手機、智能電子產品、5G產品等龐大的市場，中間是一批各有特色設備製造商，下遊是各（gè）種電（diàn）子膠水、配件市場（chǎng）。產品在不斷更（gèng）新換代，對（duì）技術和品質要求越來越高，底部填充技術仍需繼續深入研究與突破，克服產品諸如填充飽和度、粘接強度、抗衝擊、抗熱膨脹等問題等（děng）問題。國產化趨勢下，正是葡萄视频（men）歐力克斯專心攻克技（jì）術，努力開拓市場的（de）時候。

02  項目目的：本次立項研究的目的（de）是提供一套技術方（fāng）案，實現100μm~15μm的晶圓級芯片產（chǎn）品的底部填充工藝與應用，在操作性及效（xiào）率性方麵：粘度（填充速度）、 固化溫度和固化時間及固（gù）化方式、返修性；功能性方麵：填充效（xiào）果（氣（qì）泡、空洞）、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震（zhèn）；可靠（kào）性方麵：表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷（lěng）熱衝擊（jī）等方麵的合格效果。

03  項目意義（yì）：技術方案成功應用（yòng）之後，不盡可以（yǐ）滿（mǎn）足國內芯片的底部填充工藝生產要求，而且（qiě）在一定意義上會（huì）促進行業的技術發（fā）展和（hé）芯片封裝領域（yù）的發展，突（tū）破晶圓級封裝技術的技術瓶（píng）頸，從（cóng）而為微納級底部填充技術奠定基礎。

04  發展趨勢：中國製造2025是大勢（shì）所趨，未來的世界也（yě）將會以人工智能為核心，芯片技術的發展必不（bú）可缺，也必不能緩，中美（měi）兩極貿易戰（zhàn）將長期持續，競爭激烈，不斷積極發展芯片技術、芯片封裝技術，發展（zhǎn）高精尖底部填充技術迫在眉睫，也是政策使（shǐ）然，大勢所趨，機遇所在。