歐力克斯（sī）關於芯片晶圓與underfill工藝的準備

       芯片製作完整（zhěng）過程包括芯片設計、晶（jīng）片製作、封裝製作（zuò）、測試等幾個環節。底部填充是對倒裝芯片下部的填充保護。灌封保護倒（dǎo）裝芯片不受外界損（sǔn）壞（保持（chí）芯片（piàn）與外界環境的隔離）。密封（fēng）倒裝芯片底部芯片。將倒裝芯片固定在PCB或基板上。實現機械定位。

       目前，非接觸噴射點膠（jiāo）技術是在（zài）電路板上對芯片（piàn）級封（fēng）裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝（zhuāng） (POP) 進行（háng）底部填充的最佳方法。目（mù）前使用的（de）底部（bù）填充係統可分為三類：毛細管底部填充、助焊（非流動）型底部填充和四角或角-點底部（bù）填充係統。

1.1 芯片的分（fèn）類

1.1.1 芯片分類

1.1.1.1  按照國際標準分類方式看，在國際半導體的統計中，半導體產業隻分（fèn）成四種（zhǒng）類型：集（jí）成電路，分（fèn）立器件，傳感器（qì）和光電子。所有的國際半導體貿易中都是分（fèn）成這四類。以上4大類（lèi）統稱為半導體元件。其中集成電路（Integrated Circuit, 簡稱IC），又叫做芯片（chip），所以說集成電路，IC，芯（xīn）片，chip這四個名字都是指一個東（dōng）西（xī）。

1.1.1.2  按照不同的處理信號或者使用功能來分類，所有的（de）集（jí）成電路可以分（fèn）為模擬芯片和數字芯（xīn）片兩種。常見如GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等（děng）。基（jī）本（běn）的模擬集成電路有運算（suàn）放大器、乘（chéng）法器、集（jí）成穩壓器、定時器、信號發生器等。數字集成電路品種很多，小規模（mó）集成電路有多種門電路，即與非（fēi）門、非門、或門等；中（zhōng）規模集成電路有數據選擇器、編碼（mǎ）譯碼器、觸發器、計數器、寄存器等。大規模或超（chāo）大規模集成電路有PLD（可編程邏輯（jí）器件）和ASIC（專用集成電路）。

1.1.1.3  按照（zhào）不同（tóng）應用場景來（lái）分（fèn）類，可以分為4類，民用級（消費（fèi）級），工業級，汽車級，軍工級（還有人（rén）把（bǎ）航天級芯片當作第5類）。

1.1.1.4  還有按照製造工藝來分，可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。 膜集成電路又分類厚膜集成（chéng）電路和薄膜集成電路。如7nm芯片，10nm芯片（piàn）等。

1.1.1.5  按集成度高低分類 ：集成電路按規模大小分為小規模集成電路（SSI）、中規模集成電路（MSI）、大規模集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）、特大規模集成電路（lù）（ULSI）。

1.1.1.6  按導電類型不同分類（lèi）：集成電路按導電（diàn）類型可分為（wéi）雙極型集成電路和單極型（xíng）集成電（diàn）路。雙極型集成電路的製作工藝複雜（zá），功耗較大，代表集成電路（lù）有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類（lèi）型（xíng）。單極（jí）型集成電路的（de）製作工藝簡單（dān），功耗也較（jiào）低（dī），易於製成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。