歐力克斯關於（yú）芯片晶圓與underfill工藝的準備

       芯片製作完整過程包括芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節。底部（bù）填充是對倒（dǎo）裝芯片下部的填充保護（hù）。灌封保（bǎo）護倒裝芯片不受外界損壞（保持芯片與外界環境的隔離）。密封倒裝芯片底部芯片。將倒裝芯片固定在PCB或基板上。實現機械定位。

       目前，非接觸（chù）噴射點膠技術是在電（diàn）路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊（dié）封裝 (POP) 進行底部填充的最佳方法。目（mù）前使用（yòng）的底部填充係統可分（fèn）為（wéi）三類：毛（máo）細管底部填充、助焊（非（fēi）流動）型底部填充和四角或角-點底部填充係統（tǒng）。

1.1 芯片的分類

1.1.1 芯片分類

1.1.1.1  按照國際標（biāo）準分類方式（shì）看，在（zài）國際半導體的統（tǒng）計中，半導體產業隻分成四種類型（xíng）：集成（chéng）電路，分立器件，傳（chuán）感器和光電子。所有的（de）國際半導體（tǐ）貿（mào）易中都是分成這四類。以上4大類統稱為半導體元件。其中集成電路（Integrated Circuit, 簡稱IC），又叫做芯片（chip），所以說集（jí）成電（diàn）路（lù），IC，芯片，chip這四個名字都是指一個（gè）東西。

1.1.1.2  按照不（bú）同的處理信號或者使用功能來分類，所有的集成電路可以分為模（mó）擬芯片和數字（zì）芯片兩種。常見如GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等。基本的模擬集（jí）成電路有運（yùn）算放大（dà）器、乘法器、集成穩壓器、定時器、信號發生器等。數字集成電路品種很多，小規模集成電路有多種門電（diàn）路，即與非門、非門、或門等；中規模集（jí）成電路有數據選擇器、編碼譯碼器、觸發器、計（jì）數器、寄存（cún）器等。大規模或超大規模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專用集（jí）成電（diàn）路）。

1.1.1.3  按照不同應用場（chǎng）景來分類，可以分為4類，民用級（消費級），工業（yè）級，汽車級，軍工級（還有（yǒu）人把航天級芯片當作第5類）。

1.1.1.4  還有按照製造工藝來分，可分為半導體集成電（diàn）路和薄膜集成電路。 膜集成電路又分類（lèi）厚膜集成電路和薄膜集成電路。如7nm芯片，10nm芯片等。

1.1.1.5  按集成度高低分類 ：集成電路按規模大小分（fèn）為小規模集成電路（SSI）、中規（guī）模集成電路（MSI）、大規模集（jí）成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）、特大規模集成（chéng）電路（ULSI）。

1.1.1.6  按導電類型不同分類：集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路（lù）。雙極型集成電路（lù）的製（zhì）作（zuò）工藝複雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類（lèi）型。單極型集成電路的製作工藝簡（jiǎn）單，功耗也較低，易於製成大規模集成電路，代表集成電（diàn）路有（yǒu）CMOS、NMOS、PMOS等類型。