高速噴射閥底部填（tián）充(underfill)解決方案

行業介紹：

伴隨電子產品的小型化、便攜化、功能多樣化的（de）發展趨（qū）勢，底（dǐ）部（bù）填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。對於CSP、BGA、POP，底部填（tián）充提高其抗衝擊（jī）能力；對於FLIP CHIP，因其熱膨脹（zhàng）係數（CTE)不一致（zhì）產生熱應力，導致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱應力的能力。

工藝特點

在底部（bù）填充的工藝方麵，PCB&FPC製造商（shāng）始終麵對滿足底部填充精度的前提（tí）下，來平衡產量（liàng）、材料、勞動力&設備投資的挑戰，同時還必須設（shè）備的售後服務響應速（sù）度與成本。傳統的針筒底部填充的方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而（ér）使用國外設備，雖然精度與效率都能滿足要求，但其購（gòu）機成本與售後服務成本（běn），對於PCB&FPC製（zhì）造（zào）商來說，往往是難以承受的。

底部填充設備為製造商從小批量生產到（dào）在線高產量各個生產層麵提供了極大的（de）優勢。係統配（pèi）置自主知識產權（quán）的（de）核心產品噴（pēn）射閥，成熟穩定的運動平台及自主開發的控製軟件，係統可滿（mǎn）足各種特殊的客戶應用需求，從而大大節約成本，提高產量和生產率，核心部（bù）件自主生產，備件充足，全國範圍內建立了完善的服務支持網絡，極快地響應客戶需（xū）求，並降低（dī）售後服務成本，使PCB&FPC製造商投資回報更快。

產品優勢

    歐力（lì）克斯（sī）噴射閥點膠機速度快，在1000mm/s 的速度下能保證穩定運（yùn）行，從而UPH相比更高。相比同行設備，達到同樣的重複精度（dù），整定時間更短。產品部件選材多為國際一流品牌，XYZ加工件為厚重鋼材整體加工，長期使用過程中，更能體現其壽命及可靠性

    歐力克斯自主知（zhī）識產權的核心產品噴射閥，國內最早研發並分別獲得美國及國內授權發明專利（lì）。經過多（duō）年市場檢驗，品質及穩定性得到（dào）客戶，同行的廣泛認可。

    歐力克斯對膠水的工藝處理，經驗更加（jiā）豐富.