技術背景

經統（tǒng）計BGA掉點年平均（jun1）約有60片，約占不良總數6％，占無法（fǎ）再次返修的板卡比例為90％，而掉點的位置大部分分布在四邊角處，原因主要為（wéi）受熱（rè）應力、衝擊、板卡變形應力等引起（qǐ）。Underfill目的是加固BGA焊點，當前很多產（chǎn）品BGA間隙小至幾十微米甚（shèn）至納米級，相當（dāng）考驗underfill的流動性與（yǔ）焊點間pitch的毛吸，需要均勻流到die底部（bù），減少空洞率，這樣最終起到保護焊點的作用。

underfill工藝在半導體一級（jí）封裝領域應用很（hěn）廣泛並且（qiě）已有十（shí）幾年的曆史，目前在對可靠性要求比較高（gāo）的SMT領域，例如手機，CCM，指（zhǐ）紋識別等需要芯片與FPC或PC連接行業，如晶圓級封裝、係統級封裝、倒裝芯片封裝、高密（mì）度焊線封裝、高性能MIS專利（lì）封裝等（děng）高精尖領域應用更加廣泛。

技術優勢

底部填充工藝不僅（jǐn）保證了芯片的穩定性，使產品更美觀，而且是目前能夠實現微納米級別的電子封裝工藝技（jì）術（shù），而能夠結合底部填充工（gōng）藝優勢先進點膠係統，層出不窮，以比較有（yǒu）影響（xiǎng）力的NORDSON（諾信）的（de）ASYMTEK點膠機為例，ASYMTEK點（diǎn）膠機能（néng）夠實現：

1.膠量控製：獨（dú）特的膠水（shuǐ）噴射技術，能夠保證每個點膠量的控製，製程控製通過膠量自動校準及（jí）稱重功能來保證，確（què）保每一（yī）塊產品的均勻及一致性。
2.機械及（jí）光（guāng）感防撞（zhuàng）機構，可有效防止高度差（chà）異的產（chǎn）品出現點膠安全隱患的可能。
3.先（xiān）進的自動化（huà）生產線可應用於所有（yǒu）倒裝芯片、手機、數碼相機、內存、硬盤驅動器、及各類控製板卡的元器件作（zuò）業。

歐力克斯精密點膠機設備的優（yōu）勢：

1.精密點（diǎn）膠機設備采用德國進口噴射閥，具有高速噴射精密噴射膠水，膠量精準（zhǔn）控製的特點，在操作性及效率性方麵如（rú）粘度（填充速度）、 固化溫度（dù）和（hé）固化時間及固化方式、返修性等均有（yǒu）很好效果。
 

2.智能CCD視覺係（xì）統與非接觸（chù）式（shì）噴射點膠模式實現高速噴（pēn）射點膠效（xiào）果，最高速度可達280Hz，膠量小至2nL，精準度可達98%，使得底部填充工藝功能性方麵如（rú）填充效果（氣泡、空洞（dòng））、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震等有更好的效果。
3.歐力克斯噴射式點膠（jiāo）機，底部填充點（diǎn）膠機高（gāo）穩定性落地式點膠機型架構，點膠穩定性、安（ān）全係數更高，點膠效（xiào）果更穩定使得底部填充工藝質量更佳，使得產品在可靠性（xìng）方麵如表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷（lěng）熱衝擊等方麵實現合格效果（guǒ）。
4.噴射點膠機可獨立噴膠工作，也可應用於在線式噴射點膠作業。
5.ASYMTEK點膠機價格不（bú）菲（fēi），比較（jiào）而言，歐（ōu）力克斯精密點膠機價格更親民，性價比更高（gāo），操作方式更符（fú）合現代化習慣

選擇合適的底部（bù）填充膠

1.Hanstars漢思化學底部填充膠，可實現10微米間隙填充
2.LOCTITE樂（lè）泰底部填充膠，高品質快幹膠
3.HENKEL漢高底部填充膠，德國（guó）高品（pǐn）質膠水
 

underfill底（dǐ）部填充（chōng）應用

隨著歐（ōu）力克斯的精密控膠技術（shù）不斷前進，使得歐力克斯精（jīng）密點膠機-underfill底部填充點膠機能廣泛服務（wù）於各行（háng）業中的點膠（jiāo）密封、粘接、表麵塗覆、定點灌（guàn）封、錫膏塗布等高精密非接觸噴射等封裝作業。應用行業遍布半導體、SMT/EMS芯片（piàn）封裝、PCB點膠、LED封裝、相（xiàng）機封裝、汽車（chē）電子、家（jiā）電、太陽能、軍（jun1）工、醫療器械等行業。

深圳市歐力（lì）克斯科技有限公司猶如一匹黑馬擠進精密點膠設備行業前列，一路馳騁前行！歐力（lì）克斯噴射式精密點膠機係列設備致力於為廣大客戶解決各種點膠難題，提供專業的點膠應用解（jiě）決方案（àn）。