芯片級封裝是繼TSOP、BGA之後內存上的（de）新一代的芯片封裝技術（shù）。半導體技術的進步大大提高了芯片中的晶體管（guǎn）數量和功能，這一集成規模在幾年前還無法想象。下麵，葡萄视频要說的是灌膠機、灌膠機之於芯片級封裝中的應用。

　　灌膠（jiāo）機在在芯片級封（fēng）裝中的應（yīng）用早已不是先例。像手（shǒu）提電子設備中的 csp 器件就是灌膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。那麽在芯片級封裝中應用灌膠機、灌膠機的過程中又應當（dāng）注意哪些事項呢?

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自動灌膠機

在焊接連接（jiē）灌的時候最好是使用底部（bù）填充工藝粘接 csp 器件，底（dǐ）部填充工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產能的電子組裝過程中（zhōng）需要高速精確（què）的灌膠。在許多芯（xīn）片級封裝的應用中，同時灌膠係統必須根據（jù）膠體的使用（yòng）壽命對（duì）材料（liào）的粘度變化而（ér）產（chǎn）生的膠量變化進行自（zì）動補償。

　　在灌膠過程中重中之重就要控製的就是出膠量（liàng），出膠量的多少影響著灌（guàn）膠質量（liàng），無論是膠量不夠還是膠量過多（duō），都（dōu）是不可（kě）取（qǔ）的。在影響灌膠質量堵塞（sāi）同時又會造（zào）成資源（yuán）浪費。在灌膠（jiāo）過程中準確控製灌膠量，既要起到保護焊球的作用又不能浪費昂貴的（de）包封材料是非常關鍵的。