歐力克（kè）斯（sī）灌膠機通過將各類分立元器件進行整合和封裝，模塊電源能夠實現（xiàn）以最小的體積（jī）來實現功率（lǜ）密度更（gèng）高（gāo）的效果。在這當中電子器件的整合雖然（rán）重要，但封裝技術的好壞也關係著模（mó）塊電源（yuán）整體性能。

目前市場上（shàng）灌封材料常用的（de）分（fèn）為三大類：環氧樹脂、聚胺脂、有機矽灌封膠。

環氧樹脂由於硬度的原因不能用於應力敏感和含有貼（tiē）片元件的模塊灌封，在模塊電源（yuán）中基本被淘汰。這是因為縮合型灌封矽（guī）膠由於固（gù）化過程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。另外與（yǔ）環氧樹脂的導熱係數也有一定（dìng）的關係，因為對（duì）於環氧樹脂而言，一般（bān）把導熱係數為0.5W/M·K的導熱性能已經被定義為高（gāo）導熱，大於1的定義為極高導熱的性能，而對於模（mó）塊電源此水平的導熱係數是無法達（dá）到其散熱功能的需求。