很多還沒接觸過自動化設備的用戶對自己的產品會有些疑惑：“芯片封裝行（háng）業可以使用自動點膠機（jī）嗎”、“點膠（jiāo）機真的值得購買嗎”？ 有類似疑惑也是正（zhèng）常，畢竟隻有使用過歐力克斯的自動點膠機，才明白（bái）自動化設備的優勢所在！

關於自動點膠機在芯片封（fēng）裝（zhuāng）行業的應（yīng）用範圍，歐（ōu）力克斯給列舉了幾個例子：

第一、自動點膠機（jī）在芯片鍵合（hé）方麵應用

在粘膠過（guò）程中容易出現移位的PCB板，電子元器件容易從PCB板表麵（miàn）脫（tuō）落或者移位，對於這種現象葡萄视频可以通過自動點（diǎn）膠（jiāo）機設備在PCB板表麵點膠 ，然後將板子放入烘箱中加熱固（gù）化，這樣電子元器件粘（zhān）貼在PCBS上就比較牢（láo）固了。

第二、自動點膠機底料填充方麵應（yīng）用

相信很多使用過自動點膠機的技術人員都遇到過類似的難題，芯片倒裝過程中，由於固定麵積要（yào）比芯（xīn）片麵（miàn）積小（xiǎo），以致於很難粘合；在這（zhè）樣的情況下如果（guǒ）芯片（piàn）受到撞（zhuàng）擊或者發熱膨脹，這（zhè）時會容易造成凸點的斷裂，使得芯片失去它（tā）應（yīng）有的性能。

為了更好的解（jiě）決類似問題，歐力（lì）克斯建議通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然後固化。在這樣（yàng）的自動點膠下操作下，既（jì）可以有效增加了芯片與基板的連接麵積，又可以加強芯片與基板的結合強度，對芯片凸點起到有很好的保護作（zuò）用。

第三、自動點膠（jiāo）機表麵塗層方麵應用

當芯（xīn）片完成焊接作業後，可以通過自動點膠機在芯（xīn）片和焊點之間塗敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂（zhī）並固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，還起到防止外物的侵蝕（shí）和（hé）刺激的保護作用，可以延長芯片的使用壽命!

芯片封裝行業可以使用自動點膠機嗎？

綜上所述，自動點膠機在芯片封裝（zhuāng）行業應用也是得心應手。無論是芯片鍵合、底料填充、表麵塗（tú）層還是其他的封裝作業，歐力克斯自動點膠機都可以完成，且大（dà）大提高芯片封裝的工作效率，有了自動點膠機就再也不用擔心芯片封裝難題（tí）了（le）!