一，膠量（liàng）一致性。

　　1，膠點的（de）重量控製非常重要，它通過調整膠閥撞針噴嘴大小、開關閥時間、行程等參（cān）數來控製（zhì）以實現目標要求值。

　　2，膠點重量變化需有嚴格（gé）的監（jiān）控、反饋與自動補償。因受到譬如溫度等條件的影（yǐng）響，膠量會發生變化，監控和反饋成為（wéi）必須，若其變化超出允許範圍，必須及時調整確保任何時候膠量都一致滿足要求值。對於膠量監控（kòng），一（yī）般SMT生產（chǎn）環境都需采用0.1mg精度以上的電（diàn）子稱。點膠設備的CPK（工程能力指數（shù））取上下限取中心值的±10%，在（zài）更高要求的情況下，取中（zhōng）心值的±5%。

　　二（èr），單點最小點膠量（liàng）。

　　對單點最小膠量的（de）追求與控製也是趨勢使然。

　　1，元器件本身有小型（xíng）化（huà）趨勢。智能手機越來越薄、輕、小，所采用的元（yuán）器件也不得不越來越小。如，0402、0201，甚至01005大小的都有，所以其焊點的大小更可（kě）想而知；且元（yuán）器件之間的間隙（xì）也非常窄小，這樣的間隙有些情況下是要避開的。要滿足如此小（xiǎo）元器件焊點的保護，就必（bì）須要追求單點最小膠量做到更小。

　　2，膠水昂貴。電子膠（jiāo）水本（běn）身昂貴，不寬容浪費。因此在滿足保護焊點所需膠量的情況下，追求膠量消（xiāo）耗的最少化。

　　進行單點最（zuì）小膠量的測試時，必須明（míng）確（què）測試條件（jiàn）。比如膠水型號、測試參（cān）數等。而（ér）單點最小點膠量的大小控製，直接取決於點膠設備本身的控製（zhì）能（néng）力。設備越精密控製能力越強，單點最小點膠量就能越小（xiǎo）。

　　三，溢膠寬度。

　　點膠機膠（jiāo）水除了要很好的（de）包封住元器件焊點，膠水溢出寬度也要控製在要求範圍內。以底部填充點膠（underfill）工藝來說，允許的溢膠寬度範圍在0.4~1mm。設備精度（dù）越高, 溢膠寬度就能控製得越窄越靈巧。

　　四，填充滿，無空穴與散點。

　　手機點膠的意義：

　　電子產品PCBA線路板點膠是一種（zhǒng）用途廣泛的（de）工藝，精密（mì）點膠機是把電子膠水或其他液體塗抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕（jué）緣、固定、表麵光滑的作用。

　　針對電子產品，主板和芯片的鏈接（jiē）往往通過Surface Mount Device（表麵組裝技術）進行裝配，通過（guò）對芯片進行點膠，可以對元器件進行預固定（dìng），有利於自動化生產（chǎn）。但是這對（duì）拆裝（zhuāng）維修，就提升（shēng）了難度。

　　真正使其增（zēng）加強度是通過芯（xīn）片的固定引腳來實現的（de），而固定引腳是的必須用焊錫，並（bìng）非僅僅依靠點（diǎn）膠，後者隻是一種生產輔助措施。如果不點（diǎn）膠，隻（zhī）是會降低良品率。