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由於焊料能粘附在大多數的固(gù)體金屬表麵上,並且在熔(róng)化了的焊料覆蓋層(céng)下隱藏著某些未被潤濕的點,因此,在最初用熔化的焊料來覆蓋表麵時,會有斷續潤濕(shī)現象出現。
標準焊錫機效率低下,焊接質量也不穩定。這個時候非標定製全自動焊錫機的出現就可以(yǐ)彌補這一問題,非標定製全自動焊錫機能(néng)滿足不同產品的工藝要求,實現智能自動化工廠。
隨著科技(jì)的發展,電子設備越來越小型(xíng)化,對芯片(piàn)的要求也越來越(yuè)高,芯片封裝點膠工藝要求同樣也提(tí)高了,那麽(me)芯片封裝點膠工藝受那些因素影響呢?
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