一（yī）、植錫工具的選用

１．植錫（xī）板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型（xíng）號都做在一塊大的連體植錫板上（shàng）；另一（yī）種是每種IC一（yī）塊板，這兩種植錫板的使用方式不一（yī）樣。連體植錫板（bǎn）的使（shǐ）用方法是將錫漿印到（dào）IC上（shàng）後，就把植錫板扯開，然後再用熱風（fēng）槍吹成球。這種方法的優點是操作簡單（dān）成球快，缺點是a．錫漿不能太稀。b．對於有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去（qù）膠後的cpu，吹（chuī）球的時候錫球會亂滾，極難上錫。c．一次植錫後不能對錫球的大小及空缺點進行二次（cì）處理。d．植（zhí）錫時不能連植錫板一起用熱風槍吹，否則植錫板會變形（xíng）隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下麵後（hòu），刮好錫漿後連板一（yī）起吹，成球冷卻後再將IC取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不變（biàn）形，一次植錫後若有缺腳或錫球過大過小（xiǎo）現象可進行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時就是使用這種植錫板，以下我（wǒ）們介紹的方法都（dōu）是使用這種植錫板。

２．錫漿建議使用瓶裝的進口錫（xī）漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍幹（gàn）的為上乘。不建議購買那種（zhǒng）注射器裝的錫漿。在應急使（shǐ）用中，錫漿也可自製，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉（fěn）末狀後，然後用適量助焊劑攪（jiǎo）拌均勻後使用（yòng）。３．刮漿工具這個沒有什麽特殊要（yào）求，隻要使用時順手即可。我（wǒ）們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起（qǐ）子甚至牙簽都可以，隻要順（shùn）手就行。

3．熱風槍使用有數（shù）控恒溫功能（néng）的熱風（fēng）槍，去掉風咀直接吹焊。葡萄视频是使用天目公司的９５０熱風槍。

4．助焊（hàn）劑葡萄视频是使用（yòng）天目公司出售的‘焊寶（bǎo）樂’，外形是類似黃油的軟膏狀。優點（diǎn）是：1．助焊效果極（jí）好。2．對IC和PCB沒有腐蝕性。3．其沸點僅稍高於焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久（jiǔ）便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度－－這個道理和（hé）葡萄视频用鍋燒水道理一樣，隻要水不幹，鍋就（jiù）不會升溫燒壞。

5．清洗劑用那水（shuǐ），那水對鬆香助焊膏（gāo）等有極好的溶解性，不能使（shǐ）用溶解性不好的酒清。

二、植錫操作

1．準備工作在IC表麵加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留（liú）焊錫去除（注意不要使用吸錫線去吸，因為對於那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的（de）話，會造成IC的焊腳縮進褐色（sè）的（de）軟（ruǎn）皮裏麵，造成（chéng）上錫困難），然後（hòu）用那水（shuǐ）洗淨。

２．IC的固定（dìng）市麵上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金製成的用來固定（dìng）IC的底座。這種座（zuò）其實很不好用（yòng）：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一（yī）簣；二是把IC放在底座上（shàng）吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱（rè）了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實固定的方法很簡單，隻要（yào）將IC對準植錫（xī）板的孔後（注（zhù）意（yì）如果您使用（yòng）的是那種一（yī）邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應該朝IC），反麵用標價貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動，想怎麽吹（chuī）就怎（zěn）麽吹。對於操（cāo）作熟（shú）練的維修人員，可連貼紙都（dōu）不用，IC對準（zhǔn）後植錫（xī）板後用手或鑷子按牢（láo）不動，然後另一隻手刮漿上錫吹焊成球。

３．上（shàng）錫漿如（rú）果錫（xī）漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致（zhì）成球困難，因此（cǐ）錫漿越（yuè）幹越好，隻要不是幹得發（fā）硬成塊即可。如果太稀，可（kě）用（yòng）餐巾（jīn）紙壓一壓吸幹一點。我（wǒ）們平（píng）時的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾幹一點。用平口刀（dāo）挑適量（liàng）錫（xī）漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地（dì）填充於植錫板的小孔中。注意特（tè）別‘關照’一下IC四角的小孔。上錫漿時的關鍵在於要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與（yǔ）IC之間存在空（kōng）隙的（de）話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生（shēng）成。

４．吹焊成球將熱風槍的風嘴去掉，將風量調至大，搖晃（huǎng）風咀對著植（zhí）錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小（xiǎo）孔（kǒng）中已有（yǒu）錫球生成時，說明（míng）溫度已經到位，這時應當抬高熱風（fēng）槍的風咀，避（bì）免溫度繼續上升（shēng）。過（guò）高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗（bài）；嚴重的還會使IC過熱損壞。

５．大小調整如果葡萄视频吹焊成球後（hòu），發現有些錫球大小不均勻，甚（shèn）至有個（gè）別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表麵將過大錫球的露出（chū）部分削平，再用刀（dāo）將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後用熱風槍再（zài）吹一次，一般來說就（jiù）搞定了（le）。如果錫球大小還不均勻的（de）話，可重複上述操作直至理想（xiǎng）狀態。

三、IC的定位與安裝

先將BGAIC有焊腳的那一麵塗上適量助焊膏，用熱風槍（qiāng）輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布（bù）於IC的表麵，為焊接作準備。在一些手機的線（xiàn）路板上，事先印有（yǒu）BGAIC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下麵我主要介紹線路板上沒（méi）有定位框的情況（kuàng），IC定位的方法有以下幾種：

１．畫線定位法拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的（de）周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的（de）優點（diǎn）是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被（bèi）清洗掉，用針（zhēn）頭畫線如果力度掌握不好，容易（yì）傷及線路板。

２．貼紙（zhǐ）定（dìng）位法拆（chāi）下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在（zài）線路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊（biān）緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC後，線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時IC時，葡萄视频（men）隻要對著幾張標簽紙中的（de）空位將IC放回即可。要注（zhù）意選用質量較好粘性較強的標簽紙（zhǐ）來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如（rú）果覺得一層標簽紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標（biāo）簽紙重疊成較厚（hòu）的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上（shàng），這樣裝回IC時手感就會（huì）好一點。有的網友使（shǐ）用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號，有的網友（yǒu）還自製（zhì）了金屬的夾具來對BGAIC焊接定位（wèi）。我認為還是用貼（tiē）紙的方法比較簡便實用，且不會汙染損傷線路和其它元件。

３．目測法安裝（zhuāng）BGAIC時，先將IC豎起來，這時就可以同時看（kàn）見IC和線路（lù）板上的引腳，先（xiān）向比較一下焊接位置，再（zài）縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上（shàng）的哪條線路重合或與哪個元（yuán）件平行，然後根據目測的結果按照參照物來（lái）安裝IC。

４．手感法在拆下BGAIC後，在（zài）線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去除，並且可適當上錫使線（xiàn）路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能（néng）用吸錫線將焊點（diǎn）吸平，否（fǒu）則在下麵的操作（zuò）中找不到手感（gǎn））。再將植好（hǎo）錫（xī）球的BGAIC放到線路板上的大致位置，用（yòng）手（shǒu）或鑷（niè）子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺（jiào）到兩邊焊腳（jiǎo）的接觸情況。因為（wéi）兩邊的焊腳都是圓的（de），所以來回移動時如果對準了，IC有一種‘爬到了坡（pō）頂（dǐng）’的感覺。對準後，因為葡萄视频事先在IC的腳（jiǎo）上塗了一點助焊膏，有一（yī）定粘性，IC不會移動。從IC的四個（gè）側麵觀察一下，如果在某個方向上（shàng）能明顯看見線路板有一排空腳，說明IC對偏了，要重新定位。BGAIC定好位後，就可以焊接了。和葡萄视频植錫球（qiú）時一樣，把熱風板的風（fēng）咀去掉，調節至合適的風量和溫度（dù），讓風咀（jǔ）的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線（xiàn）路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃（huǎng）動熱風槍使加熱均（jun1）勻（yún）充分，由於表麵張力的作用，BGAIC與線路板的（de）焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGAIC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

自製植錫板：將BGAIC上多餘的焊錫去除，用（yòng）一張白紙複蓋到IC上麵，用鉛筆在白紙上反複塗抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓（tuò）印（yìn）到白紙（zhǐ）上（shàng）。然後把圖樣貼（tiē）到一塊大（dà）小厚薄合適的不鏽鋼片上，找一個有鑽孔工具的牙科醫生，請他（tā）按照（zhào）圖樣鑽好孔。這樣，一塊嶄新的植（zhí）錫板就製成了。