利用全自動點膠機、全（quán）自動灌膠機進行產品的封（fēng）裝（zhuāng）是眾多行業在產（chǎn）品生產加工過程中的必經環節。封裝技術在此前一直活躍（yuè）在各個封裝應用領域，並且在行業應（yīng）用（yòng）需求的（de）不斷變化下不斷的進行（háng）技術創新。曆經幾十年的發展，流體控製（zhì）設備已經為數以（yǐ）千（qiān）萬計的封裝應用廠家解決了封（fēng）裝問題。

　　此前，POB可以說是封裝界的主（zhǔ）流。POB是英（yīng）文Package-on-Board的（de）縮寫。這種傳統（tǒng）的封裝方式是如今中（zhōng）小型全自動（dòng）點膠機、全自動灌膠機廠家比較常用的一種封（fēng）裝手段。POB能夠滿足大部分應用行業的（de）封裝要求（qiú），並且封裝技術與工藝要求也較低，這也是為什麽POB會成為（wéi）流體控製行業的主（zhǔ）流封（fēng）裝形式。

　　不滿足與（yǔ）現狀是流體控製行業得以進步與發展的主要動力。因而一種比POB封裝更為先進的（de）封裝方式COB得以應用。COB即為chip On board，是（shì）板上（shàng）芯片封裝（zhuāng）。COB得以應用在全自動點膠機、全自動灌膠（jiāo）機上源於它的高效性（xìng）、實（shí）用性以及相對（duì）較高的性價比。

　　COB能夠實現多（duō）顆芯片（piàn）的直接（jiē）封裝，並（bìng）且能夠實現均勻散熱，減少（shǎo）熱阻散熱；在利用全自動點膠機、全自（zì）動灌膠機對一些功率較高的半導體（tǐ）照明產品進行封裝時，COB封裝往往更（gèng）加的高效，封（fēng）裝（zhuāng）成本也往往較低；COB封裝因為其技術以（yǐ）及封裝（zhuāng）工藝的先進性，能夠滿足比POB更多的應（yīng）用（yòng）行（háng）業的封裝要求（qiú）。雖然POB封裝（zhuāng）形式目前（qián）仍（réng）然占據著大部分的（de）封裝市場，但（dàn）是業（yè）內人士分析道：隨著MCPCB的介電層散熱性能（néng）的不斷加強（qiáng），COB將會取代（dài）傳統封裝（zhuāng）方（fāng）式（shì）成為流體控（kòng）製領（lǐng）域的主流封裝方式。

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