利用全自動點膠機、全自動灌膠機進行（háng）產品的封裝是眾多行業在產品生產加工過程中的必經環節。封裝技術在此（cǐ）前（qián）一直活躍在各個封裝應用領域，並且在行業（yè）應用需求的不斷變（biàn）化下不斷的進行技術創新。曆經幾十年的（de）發（fā）展，流體控製設備已經為數以千萬計的封裝應（yīng）用廠家解決（jué）了封裝問題。

　　此前，POB可以說是封裝界的主流。POB是英文Package-on-Board的縮寫（xiě）。這種傳統的封裝方式是如今中小型全自動點（diǎn）膠機、全自動灌膠機廠家比較常用的一種封裝手段。POB能夠滿足大部分應用行業的封裝要求，並且封裝（zhuāng）技（jì）術與工藝要求也較低，這也是為什麽POB會成為流體控製行業的主流封裝形（xíng）式。

　　不滿足與現狀是流體控（kòng）製行（háng）業得以進步與發（fā）展的主（zhǔ）要（yào）動力。因而一種比POB封裝（zhuāng）更為先進的封（fēng）裝方式COB得以應用。COB即為chip On board，是板上芯片（piàn）封裝。COB得以應用在全自動點膠機、全自動灌膠機上源於它的高效性、實用性（xìng）以及（jí）相對較高的性價比。

　　COB能夠實現多顆芯片的直接封裝，並且能夠實現均勻散（sàn）熱，減少熱（rè）阻散熱；在利用全自動點膠機、全自動（dòng）灌膠機對一些功率較高的半導體照明產品進行封裝時，COB封（fēng）裝（zhuāng）往往更加的高效，封裝（zhuāng）成本也往往較低；COB封（fēng）裝因為其（qí）技術以及封裝（zhuāng）工藝的先進性，能夠（gòu）滿足比POB更多的應用行業的封裝要（yào）求。雖然POB封裝形式目前仍然占據著大部分的封裝市場，但是業內人士分析（xī）道：隨著MCPCB的（de）介電層散（sàn）熱性能的不斷加強，COB將會取代傳統封裝方式成為流體控（kòng）製領域（yù）的主流封裝方式（shì）。

COB點膠（jiāo）推薦CCD視（shì）覺點膠機（jī）