SMT點膠故障清單

元件缺失

波峰或回流（底部）焊接後元（yuán）件缺失，一般是由於膠點不足，缺失或偏離造成的。粘合劑缺失可能由於噴嘴堵塞或部分堵塞，投射腳損壞或過高（gāo），料盒進氣等因素造成。阻焊表麵受汙，會導致掩模粘性變差。掩模通常看起來油膩或非常有光澤。此問題典型現象是粘合劑通常吸附在被移（yí）除的（de）元件上，而不是PCB掩模上。另外，不良的固（gù）化過程也可能導致（zhì）焊接完成後元件丟（diū）失。

接頭鬆開

接頭鬆開通常（cháng）由於膠點偏（piān）離（lí）或拖尾造成。如果粘合劑全（quán）部或部分點（diǎn）塗在焊盤上並被貼裝（zhuāng）的（de）元件擠壓出去，波峰焊過（guò）程就無法進行。粘合劑點塗在焊盤上可能是機（jī）器精度問題或設置出錯，使PCB表（biǎo）麵上留有太多粘（zhān）合劑（jì）。粘合劑拖尾（wěi）由幾個因（yīn）素造成;粘合劑（jì）觸變性差，PCB表麵狀況不良，機器參數設置錯誤，靜電（diàn）或噴嘴不合適。在（zài）時間/壓力（lì）和螺旋係統中，相對噴（pēn）嘴內徑及投射高度來說，如果粘合劑量太大，將導致拖尾及膠點（diǎn）體積大麵積（jī）變化。由於表麵張力（lì）過大，粘合劑吸附在噴嘴尖端，當進行縮回時會造成拖尾現象（xiàng）。