底部填充膠是為倒裝芯片（piàn）設計（jì）的，現已被廣泛用於csp、bga等電子（zǐ）元器件的貼裝工藝中。底部填充（underfill）工藝的好壞（huài），也是影響芯片的性能。中國（guó）芯產業和技術似乎不（bú）管如何前進突圍，總是被歐美“卡脖子”甩在身（shēn）後。但受益於國家對於芯片行業的長期規劃、傾斜政策（cè）和大力舉（jǔ）措之下，中國在芯片領域超越發達國家並取得（dé）持（chí）續領先的場景，勢必在不久的將來引人（rén）矚目（mù）。

　　作為新工（gōng）業革命時代的基（jī）礎性和先導（dǎo）性產業，“芯（xīn）片”關乎國家信息安全和科技地位（wèi），是衡量一個（gè）國家現代化進程和綜合國力的重要標誌。打鐵仍需（xū）自身硬，中國的芯片相關企業想要生產（chǎn）出高（gāo）端優質、國際一（yī）流的芯片，與發達國家角力抗衡，除開掌握必要的關鍵科技專利和高級人才，在未來生產製造芯片的每一步，都要做到安全、精細、高效、環保。

　　工欲（yù）善（shàn）其事，必先利其器。芯（xīn）片的製造（zào）生產不（bú）容一絲馬虎，離不開點膠機這關鍵一環。企業向外（wài）突破（pò）難，不如先向內求進，蓄勢待發。

　　針對目前主流的電（diàn）子芯片製造工藝（yì）及（jí）性能需求，歐力克斯作為國內精密點膠機行業的專家與引領者角色，正在為“中（zhōng）國芯”的發展和科技環保事業（yè）貢獻自己的力量。

　　底部填充膠可以配（pèi）合錫膏一起使用（yòng）。底部填充膠在錫膏焊接的過程（chéng）中有兩個工藝方式：第一種就是在錫膏焊接之前塗底部填充膠，可以將csp需要焊接的部（bù）位沾上一定量的底（dǐ）部（bù）填（tián）充膠，主要是起到固定和（hé）定位的作用（yòng），由於底部填充膠可返修，而錫膏不易返修，所以在（zài）擔心錫膏粘接不夠美觀（guān）的前（qián）提下采用底部填（tián）充膠預塗固（gù）定，這樣錫膏焊接後不用擔（dān）心焊（hàn）點不美觀的問題。而且焊接（jiē）後也會有一（yī）定（dìng）的保護元器件的作用（yòng）。

　　第二種是在錫膏焊接之後點塗底部（bù）填（tián）充（chōng）膠，也是在smt貼片中最常見的底部填（tián）充（chōng）膠的使用方式（shì），利用良好的流動性滲透到倒裝芯（xīn）片的底部，然（rán）後加熱固化，這種底部填充（chōng）膠（jiāo）相比較而且對於固化要求相對沒有那麽苛刻，而且需要點膠機通過（guò）點膠的方式作用。

　　底部填充能夠優化芯片（piàn）性能：

　　1、良好的流動性和快速滲透性，盡（jìn）可能多的填充到倒裝芯片底部的空間；

　　2、具有低溫固化（huà）的效果，固化時低溫（wēn）可以保證電子元器件不至於受熱損傷；

　　3、良（liáng）好的粘接強度，保證電子元器件的安全穩定（dìng）性；

　　4、低（dī）吸水率，耐潮濕，否則會影響到電子元器件的（de）使用壽命；

　　5、快速固化，降低貼片過程中的時間成本；