底部填充膠是為倒裝（zhuāng）芯（xīn）片設計的，現已被廣泛用於csp、bga等電子（zǐ）元器件的貼裝工藝中。底部填充（chōng）（underfill）工藝的（de）好壞，也是影響芯片的性能。中國芯（xīn）產業和技術似乎不管如（rú）何前進突圍，總是（shì）被歐美“卡脖子”甩在身後。但受益於（yú）國家對於芯片行業的長期規劃、傾斜政策和大力舉措之下（xià），中國在芯片領域超越發達國家並取得持續領先的場（chǎng）景，勢必在不（bú）久的將來（lái）引人矚目。

　　作為新工業革命時代的基礎（chǔ）性和先導性產業，“芯片”關乎國家信息安全和科技地位，是衡量一個國家現代化進程和綜合國力的重要標誌。打鐵仍需自（zì）身硬，中國（guó）的芯片相關（guān）企業想（xiǎng）要生產出高端優質、國際一流（liú）的芯片，與發達（dá）國家角（jiǎo）力抗衡，除開掌握（wò）必要的關（guān）鍵科技專利和高（gāo）級人（rén）才（cái），在未來生產製造芯片的每一（yī）步，都要做到安全、精細（xì）、高（gāo）效、環保。

　　工欲（yù）善其事，必先利（lì）其器。芯片的（de）製造（zào）生產不容一絲馬虎，離不開點膠機這關鍵一環。企業向外突破難（nán），不如（rú）先向內求進，蓄勢待發。

　　針對目前主流的電子芯片製造工藝及性能需求，歐力（lì）克斯（sī）作（zuò）為國內精密點膠機行業的專家與引領者角色，正（zhèng）在為“中國芯”的發展和科技環保事業貢獻自己的力量。

　　底部（bù）填充膠可以配合錫膏一（yī）起使用。底部填充（chōng）膠在錫膏焊接（jiē）的（de）過程中有兩個工（gōng）藝方（fāng）式：第一種就是（shì）在錫膏焊接之前塗底部填充膠，可以將（jiāng）csp需要焊接的部位沾上一定量的（de）底部填充膠，主要是起到固定和定位的作用，由於底部填充膠可返修，而錫膏（gāo）不易返修，所以在擔心錫膏粘接不夠（gòu）美觀的前提下采用底部（bù）填充膠預塗固定，這樣錫膏焊接後不用（yòng）擔心焊（hàn）點不美觀的問題。而且焊接後也會有一定的保護元器件的作用。

　　第二（èr）種（zhǒng）是在錫膏焊接之後點塗底部填充膠，也是在smt貼片（piàn）中最常（cháng）見的底部填充膠的（de）使用方式，利用良好的流動性滲透到倒裝芯片的底部，然後（hòu）加熱固化，這種底部填（tián）充膠相比較而且對於固化要求相對沒有那麽苛刻（kè），而且需要點膠機通過點膠的方式作用。

　　底（dǐ）部填充能夠優化芯片性能：

　　1、良好的流動性和快速（sù）滲透性，盡可能多的填充到倒裝芯片底部的空間；

　　2、具有低溫固化的效（xiào）果，固化時低溫可以保證電子元器（qì）件不至於受熱損傷；

　　3、良好（hǎo）的粘接強度，保證電子元（yuán）器（qì）件的安全穩定性；

　　4、低（dī）吸水率，耐潮濕，否則會影響到電子元器件的使用壽命；

　　5、快速固化，降低貼片（piàn）過程中的時間成本；