芯片是（shì）小型集成電路矽芯片（piàn）。該芯片（piàn）主（zhǔ）要負責大多數設備（bèi）的計算和處理任務。芯片在智能設（shè）備中的應用也是（shì）必要的，因此（cǐ）芯片（piàn）封裝是生產過程中的重要工作。芯片的底（dǐ）部以特定的方式粘貼到PCB板的（de）表麵，以獲得牢固穩定的效果，並且包裝工作需要由精密（mì）分配器完（wán）成（chéng）。

　　精密點（diǎn）膠機（jī）是（shì）大多數製造業中所需的點膠（jiāo）設備。通過精確控製膠水，可以將其均勻（yún）地塗在各種產品的表麵上，以達到所需的效果，例如粘合，封裝，灌（guàn）封等。芯片的結構非（fēi）常小，因此分配器設備的要（yào）求（qiú）非（fēi）常高。在分配工作期間，需要均勻地（dì）塗覆在粘結表麵上，而不會滴落和溢出，因此需要分配。該機（jī）具有（yǒu）一定的（de）精度和（hé）對（duì）膠水量的精確控製。

　　精（jīng）密點膠機（jī）用於完成芯片包裝的工作，可（kě）以精確（què）控製膠量和膠的精（jīng）度，以確保膠可以均（jun1）勻地塗在（zài）芯片包裝上。，節省（shěng）消耗品，提高工作（zuò）效率。由於市場對芯片封裝（zhuāng）的需（xū）求很（hěn）高（gāo），因此需要共同保證封裝的質量和效率。使用不間斷的自動點（diǎn）膠機可以（yǐ）滿（mǎn）足用戶點膠合工作的這一部分需求，精密點膠機具有較大的工作平台，可以最大（dà）程度地滿足芯片包裝工作的需求（qiú）並支持多種芯片封（fēng）裝方（fāng）法，這是其他類型的（de）分配設備無法實現的。工作優（yōu）勢是用於高要求生產工作（zuò）的分配設備（bèi）。

　　歐力克斯高速在（zài）線式噴（pēn）射點膠機使用於（yú）IC封裝（晶圓（yuán）級（jí）底部填充）、手機元器（qì）件點膠、錫（xī）膏塗布、LED封（fēng）裝、相機模（mó）組封裝、PCB/FPC點膠、MEMS封裝、極（jí）窄（zhǎi）邊框熱熔塗布（bù）等。采用伺服馬達，最大速（sù）度可（kě）達1300mm/s，重複（fù）定位精度（XY）±30UM（Z)，最大加速度1G。歐力克（kè）斯高速點膠係統有著極高性價比（bǐ）優勢，全係（xì）采用花崗岩大理石底板、橫梁，穩定耐用。