芯片是小型集成電（diàn）路矽芯片。該芯片主要負責大多數（shù）設備的計算和處理任（rèn）務。芯片在智能設備中的應用也是必要的，因此芯片（piàn）封裝是生產過程中（zhōng）的重（chóng）要工作。芯片的底部以特定的方式粘貼到PCB板的表（biǎo）麵，以（yǐ）獲得牢固穩定的效果，並且包裝工作需要（yào）由精密分（fèn）配器（qì）完成。

　　精密點膠機（jī）是大多數製造業中所（suǒ）需的點膠設備。通過精確控製膠（jiāo）水，可以將其均勻地（dì）塗在各（gè）種產品的表麵上，以達到所需的效果（guǒ），例如粘合，封（fēng）裝，灌封等。芯片的結構非常小，因此（cǐ）分配器設備（bèi）的要求非常高。在分配工作期間（jiān），需要均（jun1）勻地塗覆在粘結（jié）表麵（miàn）上，而不會滴落和（hé）溢出，因此需要（yào）分配。該機具有一定的精度和（hé）對（duì）膠（jiāo）水（shuǐ）量的精確控製。

　　精密點膠機用於完成芯片包裝的工作，可以精確控製膠（jiāo）量和膠的精度，以確保膠可以均勻地塗在芯片包裝上。，節省消耗品，提高工作效率。由於市場對芯片封裝的需求（qiú）很高，因（yīn）此需要共（gòng）同保證封裝的質（zhì）量和效率。使用不間斷的自動點膠機可以滿足用戶點膠合工（gōng）作的這一部分需求，精密點膠機具有較大的工作（zuò）平台，可以（yǐ）最大程（chéng）度地滿足（zú）芯片包裝工作的需（xū）求（qiú）並支持多種芯片封裝方法，這是其他類（lèi）型的（de）分配設備無法實現的。工作（zuò）優勢是用於高要求生產工作的（de）分配設備。

　　歐力克斯高速在（zài）線式噴（pēn）射點膠機（jī）使（shǐ）用於IC封（fēng）裝（晶（jīng）圓級底部填充）、手機元器件點膠、錫（xī）膏塗布（bù）、LED封裝、相機模組封裝、PCB/FPC點膠、MEMS封裝、極窄邊框（kuàng）熱熔塗布等（děng）。采用伺服馬達（dá），最大速度可達1300mm/s，重複定位精度（XY）±30UM（Z)，最大加速度1G。歐力（lì）克斯高速點膠係統有（yǒu）著極（jí）高性價比優（yōu）勢（shì），全係（xì）采用花崗岩大理石底板、橫梁，穩定耐用。