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高端智能點膠機如何克(kè)服芯片封裝(zhuāng)問題

類別:點膠機百科 文章出處:歐(ōu)力克斯發布時間:2021-09-16 瀏覽人次: 字體變(biàn)大 字體(tǐ)變小

  隨著社會(huì)的不斷(duàn)發展,今天的時代是一個信息時代。半導體和集成電路已經成為這個時代的主題(tí)。芯(xīn)片(piàn)封裝過程直接影響到半導體和集成電路的機械性能。芯片封裝一直是工業(yè)生產中的一大難題。所以自動點膠機如何克服這一問題,如何將其應用於芯片(piàn)封裝行業?

  

  一、芯(xīn)片鍵合方(fāng)麵pcb在鍵合(hé)過程中容易移位,為了避免從pcb表(biǎo)麵移除或置換電子元件,葡萄视频可以使用自動膠粘機設(shè)備將pcb表麵膠合,然後加熱到(dào)烤(kǎo)箱中。這樣,電子(zǐ)元件就可以牢牢地貼在pcb上。

  

  二、底料填充方麵我(wǒ)相信許多技術人(rén)員在芯片(piàn)倒裝(zhuāng)的過程中遇到了這樣一個困(kùn)難的問題,因為固定(dìng)麵積小於芯片麵積,因(yīn)此很難結合,如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹(zhàng),那麽容易造成凸塊破裂,並且芯片將失去其應有的性能。為了解決這個問題,葡萄视频可以通過自動點膠機將有機膠注入(rù)到芯(xīn)片和襯(chèn)底之間的(de)間隙中,然後固化。以這種方式,有效地提高了芯片與襯底之間的連接(jiē)麵積,並且進一步改善了它們的接合強度,這對凸塊具有良好的保護效果(guǒ)。

  

  三、表麵塗層方麵當芯片焊接(jiē)時,葡萄视频可以通過自動點膠(jiāo)機在芯片和焊(hàn)點之間塗上低粘度(dù)和良好流動性的環氧樹脂,這樣(yàng)芯片不(bú)僅(jǐn)可以改善芯片的外觀,還可以防(fáng)止腐蝕和刺(cì)激異物,可以很好地保護芯片,延長芯片的使(shǐ)用壽命!綜上所述,以上(shàng)是自動點(diǎn)膠機在芯片膠接(jiē)、基板填充、表麵塗層等芯片包裝行業的應用(yòng)。葡萄视频可以把這(zhè)種方法應用到日常工作中,這將大大提高我(wǒ)們的工作效率。有了這個方法,葡萄视频就不用(yòng)再擔心芯片包裝問題了!

  

  深圳市歐(ōu)力克斯科(kē)技有限公司是一家專注於智能自動化點(diǎn)膠生產線解決方案的高新技術企業,主營(yíng)產(chǎn)品有(yǒu):高端智能點膠機(jī)在線式噴射(shè)點膠機、高端智能焊錫機、流水線鎖螺絲機及各類非標自動化設備。產品在智(zhì)能穿戴電子(zǐ)、半導體(tǐ)、LED、醫療器械、儀(yí)器儀表等製造行業得到(dào)了廣泛(fàn)的應用。

  

  公司憑借雄厚(hòu)的技術實(shí)力,學習華(huá)為精(jīng)神,秉承“匠心精神、星級服務、利他思維”的核心價值觀,依靠嚴格(gé)的質量標準管理體係,在高端智能自動化(huà)領域中不斷開拓和發展。服務的終端客戶包括國內(nèi)的華為、國美、小米、創維、大(dà)疆、海信(xìn)等各大知(zhī)名企業以及大量的中小型企業。設備遠銷新加坡、韓國、馬來西亞、印度、土(tǔ)耳其等國家,並獲(huò)得了各界客戶的普遍認可和良好讚譽,深受廣大用戶的信任和好評。

  

  公司擁有專業(yè)的機械(xiè)工程、控製工程、軟件工程、視覺工程、流體力學工程等技術人才團隊,為業內提供最具競(jìng)爭力的精密點膠方案(àn)與服務。


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