芯片，又稱微（wēi）電路（lù）、微芯片、集成電路，是指內含集成電路的矽片，體積很小，是計算機（jī）或其（qí）它電子設備的一部分。芯片作為信息產業的基礎（chǔ）和核心，是國民經（jīng）濟和（hé）社會發展的戰（zhàn）略（luè）性產業。

高速噴射點膠機可解決半導體芯片underfill底部填（tián）充哪些難題？葡萄视频知（zhī）道，芯片製造是一個十分複雜的係（xì）統工程，任何一個環節出現短板（bǎn），都會拉低芯片性能。打造（zào）具有全球競爭力的高性能芯片，不（bú）僅要突破芯片架構設計、製造工藝等（děng）高門檻，還要保證芯片的穩定性，這（zhè）對芯片底部填充封裝工藝也是提出了極高的要求。

在此背（bèi）景下，歐力克斯智能噴射（shè）點膠機，非接觸式底部填充工藝（yì）完美解決芯片填充出現的空洞率（lǜ）高、質量不穩定等（děng）問題，成為助力“中國（guó）芯”崛（jué）起的重要力量。成就（jiù）高質量“中國芯”需要（yào）高標準填充工藝，噴（pēn）射點（diǎn）膠機解決underfill底部填充工藝（yì）難題：

1、操作性及效率性方麵要求：對芯片底部填充速（sù）度、固（gù）化時間和固化方式以及（jí）返修性的高要求（qiú）。

2、功能性（xìng）方麵要求：填充效果佳，不出現（xiàn）氣泡（pào）現象（xiàng）、降低空（kōng）洞率，以及芯片抗跌震等性能要求（qiú）。高速噴射點膠機非接觸噴射底（dǐ）部填充，點膠精準精（jīng）密化程度（dù）高。

3、可靠性方麵要求（qiú）：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣（yuán）電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊（jī）等方麵的合格效果（guǒ）。

針對以上高質量芯片（piàn）底部填充封（fēng）裝（zhuāng）要求，精密點膠設備專業集成商（shāng）蜻蜓智能研發生產具有解決性質的噴射點膠機，可用於精密度比較（jiào）高的半導體芯（xīn）片底部填充、點膠粘接、點錫膏、封裝等工藝（yì）。歐力克斯智能高速噴射點膠機采用德國（guó）品（pǐn）牌噴射閥，非接（jiē）觸（chù）式（shì）噴射填充，具有高速、精密、精準等效果。