在如今的微電子行業，技術創新引領著潮流的變化。特別是在消費電子類行（háng）業，產品體積越來越（yuè）小，但其製作工藝（yì）的（de）複雜程度卻呈現（xiàn）出反（fǎn）比上升的趨勢。因而噴射技術因其高速度，高複雜（zá）化，高精密度的特性其（qí）逐漸顯示出它無法替代的優勢。

噴射閥技術的典型應用：

?SMA應用，在（zài）這類應（yīng）用中需要在焊錫過後的PCB板上塗覆（fù）一層塗（tú）覆膠(三防（fáng）膠）。噴射技術的優勢在（zài）於膠閥的噴嘴可（kě）以（yǐ）在同一區域快速噴出多個膠點，這樣可以保證（zhèng）膠體被更好（hǎo）的塗（tú）覆，並不影響先前的焊錫效果。

? 轉角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表麵貼（tiē）片（piàn）膠(SMA）預先點（diǎn）在BGA粘結點矩陣的邊角。對於轉（zhuǎn）角粘結來說，噴（pēn）射點膠的優勢就是高速度（dù）、高精（jīng）度（dù），它可以精確（què）地將膠點作業到集成電路的邊緣。

? 芯片堆疊工藝，即將多（duō）個（gè）芯片層（céng）層（céng）相疊，組成一個（gè）單一的（de）半導體封裝元件。噴射技（jì）術的優勢在於能將膠水（shuǐ）精確噴射到已組裝（zhuāng）好的元件邊緣，允許膠水通過（guò）毛細滲透現象流（liú）到堆（duī）疊的芯片之（zhī）間（jiān）的縫隙，而不（bú）會損壞芯片側麵的焊線（xiàn）。

? 芯片倒裝，即通過底部（bù）填（tián）充工藝給（gěi）和外部電路相連的集（jí）成電路芯片、微電子機械係統（MEMS）等半導體器件提供更強的（de）機械連（lián）接。精確、穩定的（de）高速噴射點膠技術能給這些應用提供更大（dà）的優勢（shì）。

? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表麵（miàn）。封裝賦予電路板表麵在不斷變化的環境條件所需要的強度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想（xiǎng）工藝。

? 醫用注射器潤（rùn）滑，光學矽（guī）膠（jiāo）內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針（zhēn）頭粘接，蛋（dàn）白溶液精密分配等，這類對速（sù）度和膠點大小有嚴格要求的應用，噴射技術都是很好的解決方（fāng）案。

? 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴塗生物材料、試劑，在將材料噴塗到試紙（zhǐ）的過（guò）程中，噴射（shè）技術可以實現高速度、高精度和（hé）高穩定性。噴射技（jì）術還能避免操作過程中的交叉汙染，因為閥（fá）體與基材表麵全程無接觸。

?LED行（háng）業應用：熒（yíng）光層組裝前在LED芯片上噴射膠（jiāo）水（shuǐ），LED封裝矽膠噴塗，COB多結封裝圍（wéi）壩噴膠應（yīng）用等。