在如今的（de）微電（diàn）子行業，技術創新引領（lǐng）著潮流的變化（huà）。特別是在消費電子類行業，產品體積越來越小，但其製作工藝的複雜（zá）程度卻呈現出反比上升（shēng）的趨勢。因（yīn）而噴射技術因其高速度，高（gāo）複雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優（yōu）勢。

噴射閥技術的典型應用：

?SMA應用（yòng），在這類應用中需要（yào）在焊錫過後的PCB板（bǎn）上塗覆一（yī）層塗覆膠(三防膠）。噴射技術的（de）優勢在於膠閥的（de）噴嘴可以在同一（yī）區域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被更好的塗覆，並不影響先前的焊錫效果。

? 轉角粘結工（gōng）藝，是指在將BGA芯片粘結（jié）到PCB板之前，將表麵貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。對於轉角粘結來說，噴射點膠（jiāo）的優勢就是高（gāo）速度、高精度，它（tā）可以精確地將膠點作業到（dào）集成電路的邊緣。

? 芯片（piàn）堆（duī）疊（dié）工（gōng）藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半導體（tǐ）封裝元件。噴射（shè）技術的優勢在（zài）於能將膠水精確噴射到已組裝好（hǎo）的元（yuán）件邊緣，允許膠水通過毛細滲透現象流到堆疊的芯片之（zhī）間的縫隙，而不會損壞芯片側麵的（de）焊線。

? 芯片倒（dǎo）裝，即通過底部填充工藝給和外部（bù）電（diàn）路（lù）相連的集成電路芯片、微電子機械係統（MEMS）等半導體器件提供（gòng）更強的機械連接。精確、穩定的高速噴射點（diǎn）膠技術能（néng）給這些應用提供更大的優勢。

? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表麵。封裝賦予電路（lù）板表麵在不斷變化的（de）環（huán）境條件所需要的強度和穩定性。噴射點（diǎn）膠是IC封裝的（de）理想工藝（yì）。

? 醫用注射器潤滑，光學矽膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分（fèn）配等（děng），這類對速度（dù）和膠點大（dà）小有嚴格要求的應用，噴射技術都是很好的解決方案。

? 血糖試紙、動物用（yòng）檢（jiǎn）測試（shì）紙上噴（pēn）塗生（shēng）物材料、試劑，在將材料噴塗到試紙的過程中，噴射技術可以（yǐ）實現高速度、高精度和高穩定性。噴射（shè）技術還能避免操作過程中的交叉（chā）汙染，因為（wéi）閥體與基材表麵全程無接觸。

?LED行業應用：熒光層組裝前（qián）在LED芯片上（shàng）噴射膠水，LED封（fēng）裝矽膠（jiāo）噴塗，COB多結封裝圍壩噴膠應用等。