精密（mì）點（diǎn）膠機手機指紋識別（bié）點膠應用

常見點膠工序首（shǒu）先（xiān）是在芯片四周點UnderFill膠（jiāo），提高芯片可靠性，而常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等（děng）產品；然後再在FPC上貼片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型號如3808等。最後是FPC上的（de）金手指點導電（diàn）膠程序。

而第二步則是（shì）要（yào）將拚板整板（bǎn）點膠完之後再鐳射切割成小板，然後（hòu）再鐳射切割成小板貼（tiē）裝到FPC上測試之後（hòu）再點膠。

最後便是底部填充（chōng）點膠，而這其中又（yòu）分為單邊點膠、L形點膠（jiāo）、U型點（diǎn）膠三種方（fāng）式。其中的（de）工（gōng）藝（yì）要求是芯片四邊均進行膠水填充、側麵單邊溢膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上表麵無膠（jiāo）水汙染等要求。

綜上所述，便是（shì）點膠機在手機（jī）指紋識別應用案例，以上分享希望對大家有所幫（bāng）助，後期我（wǒ）會分享更多相關內（nèi）容給大家（jiā），敬請關注~

手機指紋識（shí）別（bié）點膠推（tuī）薦設備：精密點膠機（jī）