led固晶機的點膠（jiāo）過程是如何做的led固晶（jīng）機先由點膠機將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然後鍵合臂從原點位置運動（dòng）到吸取晶片位置（zhì），晶片放置在薄膜（mó）支（zhī）撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位後吸嘴向下運（yùn）動，頂針向上運動頂（dǐng）起晶片（piàn），在拾取晶片後鍵合臂返回原點位（wèi）置(漏晶檢測（cè）位置)，鍵合臂再從原點位置（zhì）運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片後鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個（gè）完整的鍵合過程。

　　當一（yī）個節拍運行完成後，由機器視（shì）覺檢測（cè）得到晶（jīng）片下一個位置的數據，並（bìng）把數據傳送給晶片盤電（diàn）機，讓電機走完相（xiàng）應的距離後使下一個晶片移動（dòng）到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都（dōu）鍵合好晶（jīng）片，再由傳（chuán）送機構把PCB板從（cóng）工作台移（yí）走（zǒu），並裝上新的PCB板開始新的工作循環。

　　led膠機機工（gōng）藝:塗膠顯影機工藝淺析led膠機（jī）機工藝:led生（shēng）產工（gōng）藝流程LED生產流程:

　　一般要求：

　　1、目的2、使用範圍3、使（shǐ）用設備4、相關文件5、作業規（guī）範6、注意事項7、品質要求

　　一、排支架前站:擴晶（jīng）1.溫度:調整50-60攝（shè）氏度預熱十分種擴晶時溫度設（shè）為65-75攝（shè）氏度

　　二（èr）、點膠1.調節點膠機時間（jiān）:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐0.05-0.1要調節點膠（jiāo）旋紐使出膠標準.

　　2.冰箱取出（chū）膠,解凍三十分鍾,安全解凍後攪拌均勻(20-30分鍾)

　　3.銀（yín）膠高度在晶片高度後1/3以下,1/4以上,偏（piān）心距離（lí）小於晶片直徑的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶筆與固晶平麵（miàn）保持30-45攝氏度.食指壓到筆尖頂部

　　2.固晶順序從上到下,從左到右.

　　3.用固晶筆將晶黏固到支架,腕部絕緣（yuán）膠中心

　　四、固晶烘烤

　　1.烤溫度定攝氏度小（xiǎo）時後出烤

　　五、一般固晶不良品為（wéi）:

　　固騙固漏固（gù）斜少膠多晶芯片破損（sǔn）短墊（diàn）(電極脫落)芯片翻轉銀膠高度（dù）超（chāo）過（guò）芯片的（de）1/3(多膠)晶片粘膠焊點粘膠

　　六、焊線

　　1.機太溫度為-攝氏（shì）度（dù）單線:度雙線:度2.焊線拉力（lì）

　　3.焊線弧度高於晶片高度（dù）小於晶片3倍高度

　　4.焊點全球直徑為（wéi）全線直徑的2-3倍.焊點（diǎn）應用2/3以上電極上注:一（yī）般焊線不良品:晶片破損掉晶掉晶電極交晶晶片翻轉電極粘膠銀膠過多超過晶片銀（yín）膠過少（shǎo）(幾乎沒有)塌線虛焊死線（xiàn）焊反線漏焊弧度高和低斷線全球過大或小。