led固晶機的點膠過程是如何做（zuò）的led固晶機先由（yóu）點膠機將PCB需要鍵合（hé）晶（jīng）片的位置點膠，然後鍵合臂從原點位置運動到吸取（qǔ）晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶（jīng）片盤上，鍵合臂到位後（hòu）吸嘴向下運動，頂針向上運動（dòng）頂起晶片，在（zài）拾取晶片後鍵（jiàn）合臂返回（huí）原點（diǎn）位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置（zhì）運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶（jīng）片後鍵合臂再次（cì）返回（huí）原點（diǎn）位置，這樣就是一個完整的鍵合（hé）過（guò）程。

　　當一個節拍運行完成後，由機器（qì）視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，並（bìng）把數據傳送給晶片盤（pán）電機，讓（ràng）電機走（zǒu）完相應的距（jù）離後使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同（tóng）樣（yàng）的過程（chéng），直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作台移走，並裝上新的PCB板開始新的工（gōng）作循環（huán）。

　　led膠（jiāo）機機工藝:塗膠顯影機工藝淺析led膠機機工藝:led生產工藝流程LED生產（chǎn）流（liú）程:

　　一般要求：

　　1、目的2、使用範圍3、使用設備4、相關文件（jiàn）5、作業規（guī）範6、注意事項7、品質要求

　　一、排支架前站:擴晶1.溫度:調整50-60攝（shè）氏度預熱十分種擴（kuò）晶時溫度設為65-75攝氏度

　　二、點膠1.調節點膠機時間:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐0.05-0.1要調節點膠旋紐使出膠標準.

　　2.冰箱取（qǔ）出膠（jiāo）,解（jiě）凍三十分鍾,安全解凍（dòng）後攪拌均勻(20-30分鍾)

　　3.銀膠高度在晶片高度後1/3以下,1/4以上,偏心距離（lí）小於晶（jīng）片直徑的1/3.

　　三、固晶（jīng）

　　1.固晶（jīng）筆（bǐ）與固晶平麵保（bǎo）持30-45攝氏度.食指壓（yā）到筆尖頂部

　　2.固晶順序從上到下（xià）,從左到右.

　　3.用固晶筆將晶黏固到支架,腕部絕緣膠（jiāo）中（zhōng）心

　　四、固晶烘（hōng）烤

　　1.烤溫度定攝氏度小時（shí）後（hòu）出烤

　　五、一般固晶不良品為:

　　固（gù）騙固漏固斜少膠多晶芯片破損短墊（diàn）(電極脫落)芯片（piàn）翻轉銀膠高度超過芯片的1/3(多膠)晶片粘膠焊（hàn）點粘膠

　　六、焊線

　　1.機太溫度為-攝氏度單線:度雙線:度2.焊線拉力

　　3.焊線（xiàn）弧度高於晶片高度小於晶片3倍高度

　　4.焊點全球直徑為全線直徑的2-3倍.焊點應用2/3以上（shàng）電（diàn）極上注:一般焊線不（bú）良品:晶片（piàn）破損掉晶（jīng）掉晶電（diàn）極交晶晶片翻（fān）轉電極粘膠銀膠過多超（chāo）過晶片銀（yín）膠過（guò）少(幾乎沒有)塌線虛焊死線（xiàn）焊反（fǎn）線漏焊弧（hú）度高和低斷線全（quán）球過大或小。