歐力克斯點膠設備是（shì）專為芯片封裝而（ér）設計的點膠係統。它的型號是OL-O430-DGZ在線式高速噴射（shè）點膠機。

2.1設備組成

設備（bèi）係統（tǒng）：包括了機櫃、花崗岩大理石基座、運動模組機構、運動控製係統、CCF視覺係統、THK靜音導軌、鬆下伺服電機、噴頭（tóu）清潔裝（zhuāng）置、全自動氣源（yuán）處理係統、噴頭加熱係統（tǒng）、德國原（yuán）裝進口Lerner噴射閥機器控（kòng）製係（xì）統、校準裝置、稱重裝置（zhì）等。

設備特點：1）伺服（fú）馬達+研磨滾珠絲杆驅動；2）工業計算（suàn）機+運動控製卡控製，故障聲光報警及菜單顯示；3）自動視覺（jiào）位置識別與補償；4）可離線編程也（yě）可在線視覺（jiào）編程。

2.2功能（néng）介紹

從應用範圍來說，OLKS的O係列高速點膠（jiāo）係統有著極高性價比優勢，全係采用（yòng）花崗岩大理石底板、桁架，穩定（dìng）耐用，可適用於多規（guī）格的（de）電路板、LED、SMT高速點紅膠、芯片（piàn）封裝、電路板組裝、光學點膠封（fēng）裝、手機組裝等產品的（de）點膠應（yīng）用。流水線軌（guǐ）道寬度電動可調，應（yīng）用更廣。

對具體工藝而言，可以從事電子3D封裝（zhuāng）、底部填充、粘接、定點灌封（fēng）、綁定（dìng）、精密塗覆、密封、包封、檢測試紙的噴塗、表麵貼裝、SMT元器件點塗、堆（duī）棧封裝OPO、半（bàn）導體芯片封（fēng）袋、Dam&Fill等。

對設備本（běn）身功能而言（yán），具有以下功能模塊：

2.3性能參數

總而言之，目前這一款設備（bèi）從結（jié）構、功能以及性能（néng）特點來說，是可以（yǐ）滿足當下晶圓級封裝的底部填（tián）充（chōng）工藝需求的。