歐力克斯點膠設備是專為芯片封裝而設計的點膠係統。它的型號是OL-O430-DGZ在線式高速噴射點膠機。

2.1設備組成

設備（bèi）係統：包括了機（jī）櫃、花崗岩大理石基座、運動模組機構、運（yùn）動控製係統、CCF視覺係統（tǒng）、THK靜音導軌（guǐ）、鬆下伺服電（diàn）機、噴頭清潔裝置、全自動氣（qì）源處理係統、噴頭加熱係統、德國原裝進口Lerner噴射閥（fá）機器控製係統、校（xiào）準裝（zhuāng）置、稱重裝置等。

設備特點：1）伺服馬達+研磨滾珠絲杆驅動；2）工業計算機+運動控製卡控製，故障聲光報（bào）警及菜單顯示；3）自動視覺位置識別與補償；4）可離線編程也可在線視覺編程。

2.2功（gōng）能介紹

從應（yīng）用範圍來說，OLKS的O係列高速點膠係統（tǒng）有著極高性價比優勢（shì），全係采用花崗岩大理石底板、桁架（jià），穩定耐用，可適用於多規格的電路板、LED、SMT高速點紅膠、芯片封裝、電路板組裝、光學點膠封裝、手機組裝等產品的點膠應用。流水線軌道寬度電動可調，應用更廣。

對（duì）具體工藝而言，可以從（cóng）事電子3D封裝、底部填充（chōng）、粘接、定點灌（guàn）封（fēng）、綁定、精密塗覆、密封、包（bāo）封、檢測試紙（zhǐ）的噴（pēn）塗、表麵（miàn）貼裝、SMT元器件點塗（tú）、堆棧封（fēng）裝OPO、半導體芯片封袋、Dam&Fill等。

對設備本身功能而言，具有以下功能模塊（kuài）：

2.3性能參數

總而言之，目前這一款設備（bèi）從（cóng）結構、功能以及性能特點來（lái）說，是可以滿（mǎn）足當下晶圓級封裝的底部填充工藝（yì）需求的。