隨著人工智能產業、智能製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片產業規模在不斷擴大，半導體芯（xīn）片幾乎遍布所有產品。芯片（piàn）的生產有（yǒu）芯片設計、晶片製作、封裝製作、測（cè）試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

智能芯片的廣泛應用，而良品率的產（chǎn）能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中，高質（zhì）量底部填充封裝（zhuāng）工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的重要（yào）影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的（de）底部填（tián）充工藝要求：

1、操作性及效率性（xìng）方麵要求：對（duì）芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的（de）高要求。

2、功（gōng）能性方麵要求：填（tián）充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率（lǜ），以及提高芯片抗跌震（zhèn）等性能要求。

3、可（kě）靠性方麵要求（qiú）：芯片質量密封性、粘接程度，以及表（biǎo）麵絕（jué）緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

深圳精密點膠機（jī）設備專業製造商歐力克斯的噴射點膠（jiāo）機，采（cǎi）用自（zì）主研發的CCD視覺軟件係（xì）統，並（bìng）搭載德國高（gāo）精度噴射（shè）閥，實現點膠精密化精準化（huà）效果（guǒ）。

歐力克斯噴射係列點（diǎn）膠機可實現精美的（de）半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接器點膠（jiāo）粘接、相機模組封裝、錫（xī）膏塗布等工藝，可有效提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結（jié）構（gòu）強度，有效保障芯片係統的高（gāo）穩定性和（hé）高可靠性，延長其（qí）使用壽命。

深圳市歐力克斯科（kē）技有限公司通過了ISO9001：2015質（zhì）量體係認證，擁有自主（zhǔ）知識產權專利29項，專注於自動點膠機、噴射式點膠機、在線式點膠機、自動焊錫機、自動灌膠機、噴射閥等流體控（kòng）製設備及智（zhì）能製造自動化的研發（fā）、生產、銷售及為客戶提供解（jiě）決點膠技（jì）術方案等配套服務。