隨著人工智能產業、智能製造越來（lái）越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片產業規模在不（bú）斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片（piàn）的生產有芯片（piàn）設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾（jǐ）個（gè）環節，而芯片封裝工藝尤為關（guān）鍵。

智能芯片（piàn）的廣泛應用，而良品（pǐn）率的產能（néng）卻沒有得到質的飛躍。在芯（xīn）片的生產中，高質量底部（bù）填充封裝（zhuāng）工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內容為晶（jīng）圓（yuán）級芯片（piàn）產品的底部（bù）填充工藝要求：

1、操作性及效率（lǜ）性方麵要求：對芯片底部填（tián）充速度（dù）、膠水固（gù）化時間（jiān）和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方麵要求：填（tián）充（chōng）效果佳，不出現氣泡現象（xiàng）、降低（dī）空（kōng）洞率，以及提高芯片抗跌震（zhèn）等性能要求。

3、可（kě）靠性（xìng）方麵（miàn）要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷（lěng）熱衝擊等方麵的合格效果。

深圳精密點膠機設備專業製造商歐（ōu）力克斯的噴射點膠機，采（cǎi）用自主研發的CCD視覺軟件係統，並搭（dā）載德國高精度（dù）噴射（shè）閥，實現（xiàn）點膠精密化精準（zhǔn）化效果。

歐力（lì）克斯噴射係列點膠機可（kě）實現精美的半導體底部填充封（fēng）裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接器點膠（jiāo）粘接、相機模組封裝、錫膏塗布等（děng）工藝，可有效提升芯片與基板連接的作用，從而提高元（yuán）器（qì）件（jiàn）結構強度，有效保障芯片係統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。

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