芯片封裝一直（zhí）是工業生產中的一個主要問題（tí），如何（hé）去克服這一問題（tí），隨著社會的（de）不斷發（fā）展，半導體和集成電路已經成為時（shí）代的主題，直接影響半導體和集成電路的力（lì）學（xué）性能是芯片封裝的過程，那麽什麽樣的點膠工藝才能適用於平板電腦外殼封裝，平板電腦外（wài）殼封裝又應該選擇什麽樣的點膠機設備呢？ 

一、芯片鍵合

   印（yìn）製電路板（bǎn）在焊接過程中容易發生位移，為（wéi）了（le）避免電子元件從印製電路板表麵脫落或移位，可采用全自動點膠（jiāo）機在印製電路板表麵點膠，然後放入烘箱（xiāng）加熱固化，使電子元件牢固地貼在印製電路（lù）板上（shàng）。

二（èr）、底料填充

   很（hěn）多（duō）技術人員都遇到（dào）過（guò）這（zhè）樣的問題，在倒裝芯片工（gōng）藝中，由於固定麵積（jī）小於芯片（piàn）麵積，因此難（nán）以粘合（hé），如果芯片受到衝擊或熱膨脹，則很容易導致凸塊（kuài）甚至破裂，芯片將失去其適當的性能。為（wéi）了解決這（zhè）個問題，葡萄视频（men）可以（yǐ）通過自（zì）動點膠機將有機膠注（zhù）入芯片和基板之間（jiān）的（de）間隙，然後固化，這有效地（dì）增加了芯片（piàn）和基板之（zhī）間的連接。又進一步提高了（le）它們的結合強度，並為凸起提供了良好的保（bǎo）護（hù）。

三、表麵塗（tú）層

   當芯片焊接（jiē）時，可（kě）以（yǐ）在芯片（piàn）與焊點之（zhī）間通過自動點膠機塗敷一層粘度低、良好的流動性環氧樹脂和固化（huà），不僅提高了（le）外觀檔次，而（ér）且可（kě）以防止外部物體的（de）腐蝕和刺激，在芯（xīn）片上起（qǐ）到良好（hǎo）的保護作用，延長芯片的使用壽命。

   全自（zì）動點膠機在芯片封裝行業芯片粘接、底料填（tián）充、表麵塗裝等方麵的應用，葡萄视频可以將這種方法應用到平時的工作中，這將大大提高葡萄视频的工作效率。

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