芯（xīn）片封（fēng）裝一直是工業生產中的一個主要問題，如何去克服這一問題，隨著社會的不斷發展，半導體和集成電路已經成為時代的主題，直接影響半導體和集成電路的力學性能是芯片（piàn）封裝的過程，那麽什麽樣的點膠工藝才能適用於平板電腦外殼封裝，平板電腦外殼封裝又應（yīng）該選擇什麽樣的點膠機設備呢？ 

一、芯片鍵合

   印製電路板在焊接過程中容易發生位移，為了避免電子元件從印製電路板表麵脫落或（huò）移位，可（kě）采用全自動點膠機在印製電路板表麵（miàn）點膠，然後放（fàng）入烘箱加熱（rè）固化，使電子元件牢固地貼在印製電路板上。

二、底料填充

   很多（duō）技（jì）術人員都（dōu）遇到（dào）過這樣的問題，在倒裝芯片工藝（yì）中（zhōng），由於固（gù）定麵積小於芯片（piàn）麵積，因此難以粘合，如果芯片受到衝擊或熱膨脹（zhàng），則很容易導（dǎo）致凸塊甚至破裂，芯片將失去其適當（dāng）的性能。為了解決這個問題，葡萄视频可以通過（guò）自（zì）動點（diǎn）膠機將有機膠注入芯片和基板之間的（de）間隙，然後固化，這有效地增加了芯片和基板之間的連（lián）接。又進一步提高了它們的結合強度，並為凸起提供了良好的保護。

三、表麵（miàn）塗層

   當芯片焊接時，可以在芯（xīn）片與焊點之（zhī）間（jiān）通過自動點（diǎn）膠機（jī）塗敷一層粘（zhān）度低、良（liáng）好的流動性環氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次（cì），而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護作用（yòng），延長芯片的使用壽命。

   全自動點膠（jiāo）機在芯片封（fēng）裝行業芯（xīn）片粘接、底料填充（chōng）、表（biǎo）麵塗裝等（děng）方麵的應用，葡萄视频可以將這種方法應用到平時的工作中，這將大大提高葡萄视频的工作效率（lǜ）。

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