影響全自動點膠機設備（bèi）選擇的因素眾多（duō），其中封裝精準度（dù）、封裝麵積的大小、封裝量的多少、封裝麵板的（de）材質、封裝膠水的選用等（děng）都是常見（jiàn）考慮因素（sù）。

       封裝應用平台尺寸的大小是應（yīng）用廠家選擇封裝設備的一個（gè）重要指標，常見的點膠機（jī）封裝設備作業範圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平台尺寸廣（guǎng）泛（fàn）的適用（yòng）於封裝應用場合，能夠滿足（zú）大部分的封裝應用需求。能夠作為獨立的係統或自動化解決方案組成部分進行工作，它們均可能輕（qīng）鬆（sōng）集成入在線傳輸係統，回轉台以及托盤裝配線等。

       消費電（diàn）子產（chǎn）品、LED半導體照明產品大小的不同、封裝精準度的（de）差異，是選擇點膠機（jī）的另一（yī）重要因素。封裝作（zuò）業過程中，精準度（dù）的差異，決定了攝像頭（tóu）以及清晰度也是有所差（chà）異的，最終的精（jīng）準度也會有所差（chà）異。深圳（zhèn）歐（ōu）力克斯的推薦做法是在了解客戶的應用產品以及點塗膠水的（de）基礎（chǔ）上，再根（gēn）據客戶的一些（xiē）其他需要，為（wéi）客戶選擇合適點膠機、灌膠機封裝設備。