影響全自動點膠機設備選擇的因素（sù）眾多，其中封（fēng）裝精準度、封裝麵積的大小、封裝量的多少、封裝麵板的材質、封裝膠水的（de）選用（yòng）等都是常見考慮（lǜ）因素。

       封裝應用平台尺寸的大小是應用廠（chǎng）家選擇封裝設備的一個重要指標，常見的（de）點膠（jiāo）機封裝設備作業範圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平台尺寸廣泛的適用於封（fēng）裝應用（yòng）場合，能（néng）夠滿足大（dà）部分的封（fēng）裝（zhuāng）應（yīng）用需求。能夠（gòu）作為獨立（lì）的係統或（huò）自動化解決方（fāng）案組成部分進行工作，它們均可能輕鬆集（jí）成入在線傳輸係（xì）統，回轉台以及托盤裝配線等（děng）。

       消費電子產品、LED半導體照明產品大（dà）小的不同、封裝（zhuāng）精準度的差異，是選擇點膠機的另一重要因素。封裝作（zuò）業過程中（zhōng），精準度的差異，決定了攝（shè）像頭以（yǐ）及清晰（xī）度也是有所差異的，最終的（de）精準度也會有所差異。深圳（zhèn）歐力克斯的推薦做法是在了解客（kè）戶的應用產品以及點塗膠（jiāo）水的基礎上，再根（gēn）據客戶的一些其他需（xū）要，為客戶選擇合（hé）適點膠機（jī）、灌膠機（jī）封裝設備。